針對行動裝置市場，提供更細小的面積空間以及減低所需功耗，讓行動裝置體積得以減少，以及延長電池續航行力，半導體廠商 GlobalFoundries 日前宣佈將採用 14nm-XM 制程架構，並首次引入 3D FinFET 電晶體，為立體 (SoC) 晶片設計，預期將於 2014 年正式量產。

14nm-XM 制程架構中的 XM 代表「極端流動性」，結合了 20nmLPM 和 14nm FinFET ，透過開發已在進行中的 20nmLPM 技術，利用較成熟的 20nm-LPM 平穩地遷移到 FinFET 技術中。

據 GlobalFoundries 表示， FinFET 的架構需要傳統 3D 晶體管的設計，以及轉動在其一側的導電通道，進而達致在一個 3D 的結構所包圍的柵極，用於控制電流的流動，透過 3D 晶體管減低電流流失，令行動裝置電池壽命更長久。

市調機構 IC Insights 指出，台灣於 2011 年首次趕上日本和南韓成為全球最大晶圓生產地，佔全球約 21% 的全球晶圓生產能力，緊接的日本、南韓佔有率分別為 19.7% 、 16.8% ，美國的市場分額則為 14.7% ，而中國則以 8.9% 超越歐洲各國的總和排列前五位。

數據主要是晶圓生產地所在，由於現時不少半導體公司均為 Fabless 並交由其他公司代工生產，因此數字並不反映該國的 IC 晶片市場狀況，另外 Samsung 有在美國設立晶圓廠、 Intel 亦有在其也地方設立晶圓廠，其數字只會納入晶圓廠地區而非公司總部所在地。

報告指出，台灣擁有全球最多的 300mm 晶圓生產能力，佔全球 12 吋晶圓生產力約 25.4% ， 200mm 晶圓生產力則佔全球約 18.7% 、 150mm 晶圓生產則為 11.4% ， 2011 年台灣的 300mm 晶圓出貨量份額為 29.2% 、 200mm 則為 64.6% 、 150mm 為 6.1% 。

市調機構 IC Insights 公佈自 1985 年以來整個半導體行業首 10 位排名變化，當中只有 INTEL 、 TI 及 TOSHIBA 等少數公司仍然保持領導地位，排行榜上的名稱和半導體公司的數量也產生了巨大變化，例如在 80 年代一直是半導體龍頭的 NEC ，於 90 年代被 INTEL 、 TOSHIBA 迎頭趕上，現在更跌出 10 大之列。

半導體廠商 LSI 26 日宣佈，以正式簽署最終協議收購 SSD 控制器主要供應商 SandForce ， LSI 將支付 3.22 億美元把 SandForce 收歸旗下，將增強了 LSI 在伺服器和 PCIe 儲存應用的競爭力，同時也加快發展快閃記憶體處理器市場。

目前， SandForce 為 SSD 控制器的主要供應商，市場上多家 SSD 廠商及品牌均採用其控制器，據 LSI 指出，在伺服器、存儲和客戶端設備市場中，基於發展快閃記憶體的解決方案能夠加快應用程序的性能，收購 SandForce 後 LSI 將在旗下產品中廣泛添加 SandForce 的技術，將可令 LSI 在市場上得到迅速增長。

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