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Intel 12 代 CPU 配 DDR 5 記憶體很好超 ? DDR5-8008 CL50-50-20-125 2T 達成 !!
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Intel 12 代 Core 處理器 Alder Lake 將於 11 月 4 日發佈,其中一個亮點就是首次加入 DDR5 記憶體支援,根據 JEDEC 規格的速度起點是 DDR5-4800,傳聞 GIGABYTE 已準備了 DDR5-6200 記憶體準備上市,更做出 DDR5-8008 超頻紀錄,相當誇張。

據了解,這次爆料者所採用的主機板是尚未上市的 GIGABYTE Z690 AORUS TACHYON搭配 Intel Core i9-12900K 處理器,採用了兩條 GIGABYTE AORUS DDR5-6200 超頻記憶體,可以看到其 XMP 3.0 規格是 DDR5-6200 CL38-38-38-76 @ 1.5V。
【坐 5.3GHz 望 5.5GHz !?】性能高 5950X 27.3% 碾壓旗艦 Ryzen 9!! Intel i9-12900K 實測曝光
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過去一段時間,關於 Intel 第 12 代 Core 系列 Alder Lake-S 處理器的消息越來越多,除了有一些外國網店流出新 U 的售價之外,近日亦開始有不少玩家將 CPU 放上機偷跑,最新流出的就是 Core i9-12900K ES 測試版本實測,單核性能不僅比上代 Core i9-11900K 有明顯的提升,而且更超越了對手 AMD 旗艦 Ryzen 9 5950X 處理器,足足高出 27%。

據了解,Intel 第 12 代 Core 系列 Alder Lake-S 處理器將會基於 Intel 7 製程,當中旗艦型號 Core i9-12900K 將擁有 16 個核心 ( 8 個高性能Golden Cove 大核心 + 8 個節能 Gracemont 小核心、24 線程,基礎時脈為 3.2 GHz、Boost 時脈高達 5.3 GHz ( 只有大核心支援 Hyper-Threading ),L3 Cache 最大為 30MB,TDP 為125W/228W。

▲疑似 Intel 第 12 代 Core 系列 Alder Lake-S 處理器實物 ( 圖片源自
Wi-Fi 7 要來了 !! 加入大量新技術 速度提升至 30Gbps   預計 2024 年登場
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Intel 台灣 24日舉行了媒體技術分享會,透露了更多關於下一世代 Wi-Fi 無線網路標準 IEEE 802.11be Extremely High Throughput(EHT),市場預計稱之為 Wi-Fi 7 的技術細節,其技術層級將會作出大幅提升,最大傳輸速度至少為 30Gbps,該規格於 2021 年 5 月進入 Draft 1.0,預估 2023 年 11 月完成整個 Draft 過程、2024 年 5 月正式登場。

Intel 電腦通訊事業群產品經理盧進忠表示,下代 Wi-Fi 7 將會採用 IEEE IEEE 802.11be Extremely High Throughput(EHT)Wi-Fi 無線網路標準,採用 2.4GHz、5GHz 及 6GHz 頻譜將會基於現有 802.11ax 並作出技術層級提升,最大傳輸速度由上代 Wi-Fi 6 的最高 9.6Gbps 提至 Wi-Fi 7 最高 30Gbps,同時能減少延遲與抖動。

• 訊號調變從1024-QAM(Quadrature Amplitude Modulation,正交幅度調變)提升至4096-QAM,並繼續使用OFDMA(Orthogonal Frequency Division Multiple Access,正交分頻多重接取)。
 重大突破 !! BIOS 更新後無需 Reboot Intel 推出 Seamless Update 韌體升級技術
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Update BIOS 或 ME 引擎後需要 Reboot 重啟,這是一般用家都知道是步驟,但對於伺服器來說要 Reboot 重啟,就會讓服務離線影響相當大,因此 Intel 在 Linux 最新的內核更新中提及,Intel 計劃推出 Seamless Update 技術,未來可以在不需要 Reboot 下完成韌體升級。

根據 Intel 向 Linux 內核提出的更新,Intel 計劃提出全新的 Seamless Update 技術,可以讓系統在無需重啟下完成 Update BIOS 或 ME 引擎更新,但暫時沒有具體的原理及技術細節公佈,但很大會在下代 Xeon 處理器、代號 Sapphire Raids 上首次應用。

對於一般用家來說 BIOS Update 要 Reboot 重啟,其實只是停機幾分鐘可能影響不大,但對於伺服器來說這一停機就會影響到服務需要離線,但事實上很多數據中心都不允許系統離線,令系統長時間都會無法升級 BIOS。
預留 100 隻引腳 !! 實際上是 LGA 1800 Intel LGA 1700 處理器接口首次曝光 !!
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距離 Intel 第 12 代 Core 處理器 11 月 3 日發佈越來越近,大陸 Billbili 與 VideoCardz 已經忍不住要 Break NDA 了,這次流出了下代 LGA 1700 處理器接口的實物圖,可以看到 LGA 1700 的設計與現有的 LGA115x 的非常相似,但 Socket 形狀變成了長方型,現時各大散熱器廠商已為下代 LGA 1700 扣具作出準備,部份產品已提供了新扣具迎接 Intel 第 12 代 Core 處理器來臨。

據了解,Intel LGA 1700 處理器雖然叫作 LGA 1700,但實際的 LGA Pin 數為 1800 個引腳,代表著有 100 個引腳尚未作出定義,將留給未來的 CPU 作為額外電源或 I/O 引腳用途,做法與當年 LGA2011 相似。

根據 Intel 最近規劃,LGA 1700 與下代 Intel Z690 主機板平台至少能支援兩代 Core 處理器,包括即將於 11 月 3 日發佈的 Alder Lake 與第 13 代 Raptor Lake。
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