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收到由 AMD 送測 Radeon RX 7600 官方公板顯示卡,在推出之前兩天 AMD 突然將價錢降至 US$269,相較 Radeon RX 6650 XT / GeForce RTX 3060 更便宜,性能方面號稱比 GTX 1060 快 186%,GTX 2060 快 45%,定位 1080p 遊戲市場在光追特效全開下,透過 FSR2 技術能提供 60fps+ 性能表現,目標是吸引現有 GTX 1060 與 RTX 2060 轉會升級。
AMD Radeon RX 7600 顯示卡外觀設計與上代相似,分別在於外殼變成全黑配色再加上紅色線條及三角作點綴,卡身採用全鋁合金材質再加入陽極化噴沙處理,卡頂簡單銀色「RADEON」字樣,相當簡約。

NVIDIA 正式發佈主流級 GeForce RTX 4060 顯示卡系列,採用 AD106 繪圖核心、共三款 SKU 包括 GeForce RTX 4060、GeForce RTX 4060 Ti 與 GeFoorce RTX 4060 Ti 16GB 版本,24 日率先登場是 GeForce RTX 4060 Ti,其餘型號則會在 7 月上市,RTX 4060 Ti 官方定價已確定,8GB 版本為 US$399 美元 、16GB 版本為 US$499 美元,RTX 4060 還沒公佈、看來是要先等 RX 7600 上市才定價 。
NVIDIA GeForce RTX 4060 採用了 AD106-350 繪圖核心,擁有 4,352 個 CUDA Core、128bit 介面與 8GB GDDR6 記憶體容量,定價 US$399 將取代沿有 GeForce RTX 3060 Ti 地位,定位 1080p 遊戲市場在光追特效全開下,透過 DLSS3 技術加持可達成 100fps+ 性能表現,更重是整卡功耗降至 160W TGP,性能功耗比更上一層樓。

NVIDIA 13 日正式發佈效能級 GeForce RTX 4070 顯示卡,採用 AD104-250 繪圖核心,擁有 5,888 個 CUDA Core、192bit 介面與 12GB GDDR6X 記憶體容量,定價 US$599 將取代沿有 GeForce RTX 3070 Ti 地位,定位 2K 遊戲市場在光追特效全開下,透過 DLSS3 技術加持可達成 100fps+ 性能表現,更重是整卡功耗降至 200W TGP,相較上代 RTX 3070 Ti 高達 290W TGP,性能功耗比得到進一步改善。
分析 NVIDIA GeForce RTX 4070 晶片設計方向,雖然在 Shader 運算 (29 TOPS) 及 RT 運算 (67 TOPS) 性能較 RTX 3070 Ti 有所提升,但更明顯的進步在於 Tensor 矩陣運算 (466 TOPS) 與 OFA 光流加速運算 ( 300 TOPS) 能力上,因此在啟動 DLSS 後的遊戲性能增加更為明顯,同時提供更強的 AI 運算能力。

AMD 去年推出了首顆具備 3D V-Cache 的處理器 Ryzen 7 5800X3D,售價僅 US$449,在遊戲性能方面卻可以與當時的旗艦處理器 Intel Core i9-12900K 打得有來有往,成為一時佳話。早前 AMD 亦將 3D V-Cache 技術帶到 Ryzen 7000 處理器上,推出 Ryzen 9 7950X3D 及 7900X3D 處理器,但對於遊戲玩家來說,他們更期待 8 核心 16 線程、單 CCD 配置的 Ryzen 7 7800X3D,以作為 5800X3D 的繼承者,滿足追求遊戲性能、又不會太著重生產力的用家。
Ryzen 7000X3D 採用了第二代 3D V-Cache Die,採用 TSMC 7nm 制程、約 47 億個電晶體,相較上代 Die Size 由 41mm² 縮減至 36mm²,晶體密度進一步提高﹐同時頻寬亦由 2TB/s 提升至 2.5TB/s ,通過 Direct Copper-to Copper Bond 技術將 3D V-Cache Die 與 Zen 4 Die 固定,再透過 TSV 矽穿孔技術訊號互連。

AMD Ryzen 7000 3D V-Cache 系列正式登場,有別於以往只提供單 CCD 配置的 Ryzen 7 5800X3D, AMD 今次將 3D V-Cache 技術擴展到 Ryzen 9 系列,新增 Ryzen 9 7900X3D 12 核與 Ryzen 9 7950X3D 16 核心型號,用家不需要在 3D V-Cache 與核心數目之間作出選擇,能同時滿足追求極致性能的遊戲玩家,又兼具多核心運算能力。
Ryzen 7000X3D 採用了第二代 3D V-Cache Die,採用 TSMC 7nm 制程、約 47 億個電晶體,相較上代 Die Size 由 41mm² 縮減至 36mm²,晶體密度進一步提高﹐同時頻寬亦由 2TB/s 提升至 2.5TB/s,通過 Direct Copper-to Copper Bond 技術將 3D V-Cache Die 與 Zen 4 Die 固定,再透過 TSV 矽穿孔技術訊號互連。
