市調機構 IC Insights 31 日指出， 2011 年全球 IC 市場受全球不景氣影響，其成長率無法與 2010 年相比較，消費者對市場樂觀情緒消失，因此 IC Insights 把 2011 年全球半導體產業成長率由 10% 下調至 5% ， 2011 年全球 IC 市場成長率由 10% 下調至 4% 。

不過， IC Insights 卻對未來 IC 市場發展感到樂觀，預期 2013 年全球 IC 市場規模首次超過 3000 億美元，這是 IC 市場的里程卑， 1980 年 IC 市場首次突破 100 億美元大關， 1995 年突破 1000 億美元銷售總額， 2005 年首次超過了 2000 億，如困計算 15 年的 IC 市場規模將從 100 億至 1000 億美元， 10 年規模 2000 億美元，這次僅需要 8 年便達再提升了 1000 億美元，可以看到 IC 市場仍然保持急速成長。

總 IC 顆粒出貨量，預計將會在 2011 年首次超越 200 億顆大關，當中 Analog Device 出貨量預計將超過 100 億顆，是首次有單一領域的 IC 產品達至 100 億水平，並且佔有一半的總體 IC 單位出貨量。

TSMC 於上週季度財佈大會上指出，原定於 2011 年第四季正式量產的 28nm 制程，原預估並將佔 TSMC 整體收入約 2-3% ，現時修正至只有 1% 甚至不足 1% ，主要原因是 2011 年全球經濟疲弱所致。

據 TSMC 董事長張忠謀表示， 28nm 制程的推出時程比預期略為延遲，其中一個原因是 28nm 制程投產所需要時間比預期要長，再加上 2011 年全球經濟不景，令 2011 年第四季 28nm 制程代工需求比預期中低。

由於上代 40nm 制程初上市時良率久佳、問題不斷，因此市場傳言 TSMC 28nm 推遲同樣為品質問題，不過 TSMC 否認 28nm 制程是技術上問題，而是經濟形勢所不得已， 28nm 流片進程完全正常，初推出時需求不如預期。

VIA 12 日宣佈推出全新 USB 3.0 NAND 控制晶片「 VL751 」，擁有 4 Channel 及先進的交錯技術，可進一步提升 USB 3.0 隨身碟傳輸速度，寫入速度將超越 80MB/s 、讀取速度在 120MB/s 以上，預計將於 7 月底量產並且已取得隨身碟廠商青睞。

全新「 VL751 」晶片是上代「 VL750 」的進階版本，同樣採用 4 Channelq 技術及先進的交錯技術，但卻進一步加快資料傳輸效能，包括加入 PIPELINE 架構讓 ECC 處理方面達至最佳效率，令寫入速度可超過 80MB/s ，讀取速度超過 120MB/s 。

市場調查機構 Gartner 16 日發表 2011 年全球半導體設備市場的開支報告，指出幾乎所有領域的支出均可望出現增長，其中全球半導體資本設備將可獲得 10.2% 升幅，但同時分析師也指出，半導體庫存修正即將開始，而且晶圓代工產業目前出現供過於求狀況，因此明年半導體資本設備支出或會減少。

報告指出，全球半導體設備市場的開支均預期出現增長，其中半導體資本支出將由 2010 年的 561 億美元，升至 2011 年的 628 億美元，升幅達到 11.9 ；資本設備支出將由 2010 年的 406 億美元，到 2011 年增加至 447 億美元，增長幅度達 10.2% ；晶圓廠設備投入則由 316 億美元增加至 353 億美元，升幅約 11.7% 等。

據 Gartner 表示， 2011 年支出的增長來源主要是晶圓代工的積極支出，加上整合設備製造商提升邏輯容量至先進水平，以及記憶體公司積極投入雙重圓形曝光技術。其中，全球晶圓廠設備方面，包括 Intel 、晶圓代工及 NAND 支出將帶動先進設備的需求，有利於浸潤式微影、蝕刻，以及與雙重圓形和關鍵先進邏輯處理相關的沉積技術市場發展。

Intel 宣佈將正式量產全新 22nm 制程 3D Tri-Gate 電晶體，再次向宣示其半導體領域的領導地位，回首半導體技術發展，首顆電晶體成品非常大，甚以可以用手直接進行組裝，與全新 22nm 制程 3D Tri-Gate 電晶體相較， 1 個英文句號已擁有 600 萬個電晶體，形成強烈對比。

世界上首顆電晶體是由 William Shockley 、 John Bardeen 和 Walter Brattain 於 1947 年 12 月 16 日在貝爾實驗室完成， 1950 年 William Shockley 開發出雙極結型電晶體，正是現在通行的 2D 標準電晶體，但要直至 1954 年 10 月 18 日，首款採用電晶體技術產品「 Regency TR1 」收音機才正式上市，內含四顆鍺電晶體。

最初的電晶體技術對收音機和電話而言已經足夠，直至 1961 年 4 月 25 日羅伯特諾伊斯獲得首個積體電路專利，令人們對電晶體設備要求開始提高，正式進入積體電路時代。