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2 in 1裝置、14nm制程 美國IDF 2013技術峰會內容慨況 Intel 上月於美國舊金山舉行一連三天的 IDF US 2013 技術峰會, IDF US 2013 代表著一個 Intel 新時代的開始,隨著新管理層過渡完成,新任首席執行長 Brain Krzanich 與總裁 Renée James 上場, Intel 的未來發展方向會否改變,便成為了 IDF 2013 焦點所在。 Intel 在大會上展示了針對物聯應用的 Intel Quark 處理器、搶攻手持式裝置的 22nm SoC Bay Trail 處理器,以及下代 14nm 制程 Broadwell 處理器等多項全新產品。
愛爾蘭建設Fab 24廠房 Intel今年底將生產14nm晶圓
文章索引: 半導體 INTEL IT要聞
日前 Intel 執行長 Paul Otellini 公佈將於今年底生產 14nm 產品後,據最新消費指出, Intel 已落實於美國和愛爾蘭合共規劃三座專為生產 Intel 14nm 製程晶圓而設的廠房,預期 Broadwell 可望在 2014 明正式面世。

據消費者指出,愛爾蘭最高投資規劃部門 An Bord Pleanála 已批准 Intel 建設 14nm 晶圓廠房 Fab 24 ,連同位於美國俄勒岡州 Fab D1X 和亞利桑那州 Fab 42 ,將有工座廠商肩負生產 Intel 14nm 製程晶圓的責任。
Intel 22nm Ivy Bridge低階最新佈局 明年首季推出Celeron G1600系列
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據台灣主機板業者表示, Intel 計劃於 2013 年第一季推出基於 22nm Ivy Bridge 微架構 DT 入門至低階產品線,包括 Pentium G2000 與 Celeron G1600 系列合共 6 款全新型號,取代沿有 32nm Sandy Bridge 微架構的 Pentium G600 與 Celeron G500 、 G400 系列,預估 2013 年第一季 22nm Ivy Bridge CPU 將佔 Intel 整體 Desktop CPU 出貨約 75% 或以上。

Intel 於 2012 年第 3 季推出了兩款 22nm Ivy Bridge 微架構的 Pentium G2100 系列,包括 Pentium G2120 (3.1GHz/3MB L3/55W TDP) 及低功耗版本 Pentium G2100T (2.6GHz/3MB L3/35W TDP) , 2 Cores/ 2 Threads 核心並只內建 Intel HD Graphics 繪圖核心,最高支援 DDR3-1600 記憶體,成為與主流級 Core i3 處理器之間的市場區間。

Ivy Bridge 與 Sandy Bridge 微架構處理器共存的局面將於 2013 年第一季開始交接, Intel 計劃擴大 Pentium G2100 產品線,將推出 Pentium G2130 (3.3GHz/3MB L3/55W) , Pentium G2120 將降價取代沿有 Sandy Bridge 微架構 Pentium G800 系列。
針對雲端及數據中心應用市場 AMD宣佈將推出64-Bit ARM處理器
文章索引: 半導體 處理器 AMD IT要聞
隨著市場對 ARM 處理器需要不斷提升, AMD 29 日於官方網頁中宣佈,除 X86 處理器外,將推出基於 64-bit ARM 架構而設計的處理器產品,將定為 Opteron 系列產品,首先以雲端及數據中心為對象,讓客戶可提供高密度和高效能的伺服器,預期將於 2014 率先正式登場,並整合在 AMD SeaMicro Freedom 的超級計算光纖互聯技術之中。

據 AMD 首席執行長 Warren East 表示, ARM 市場需要不斷創新,並以跨市場滿足客戶增長的需求, AMD 和 ARM 的合作正同為市場提供更多節能計算解決方案,而透過與 ARM 合作, AMD 能夠利用包括 AMD SeaMicro Freedom 超級計算光纖互聯技術以及 64-bit ARM 處理器的 IP 產品組合,以滿足並改變市場。

據了解,現時數據中心發展迅速,正如為 ARM 帶來提供不同優化計算方案的機會,並可提供充滿了選擇彈性的計算生態系統,除 64-bit ARM 處理器外,當中還可包括 Opteron x86 處理器、伺服器級 APU 處理器、 HSA 異構計算系統等。
受惠28nm制程晶圓需求強勁 TSMC第三季純利較去年同期升62% 隨著手持式智慧型裝置應用持續提升,加上傳統 PC 產品,市場對 TSMC( 台積電 ) 的 28nm 制程技術晶圓需求甚殷,也為 TSMC 2012 年第三季財務成績表現亮眼。其中據 TSMC 日前發表的 2012 年第三季度財報顯示,第三季度稅後純利為 493 億元新台幣,較去年同期大幅增加 62% 。

TSMC 為全球最大晶圓代工廠商,其中包括繪圖卡大商 NVIDIA 和 AMD 均是其客戶,加上手持式智慧型裝置應用持續提升, ARM 處理器也成為 28nm 制程晶圓需求動能,而且市場有指 Apple 與 Samsung 關係變化後有機會重投 TSMC 懷抱,令分析師均紛紛預期 TSMC 將繼續維持其強勢增長。

據 TSMC 發表的 2012 年第三季度財報顯示,合併營收為 1413.8 億新台幣,比較去年同期的 1064.8 億新台幣上升 32.8% ,較上一季度上升 10% ,稅前純利為 537 億元新台幣,比較去年同期 321 億新台幣上升 67% ,較上一季度上升 17% ,稅後純利為 493 億元新台幣,較去年同期 303 億元新台幣大幅增加超過 62% ,較上一季度上升近 18% ,表現超乎早前市場分析預估。
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