憑藉 TSMC 台積電第一代 7nm 工藝加上 Zen2 架構， AMD 在去年為桌面平台完美打造出 Ryzen 3000 系列處理器，而 AMD 之前曾向一眾 A 粉承諾每年都會發佈一代新產品，如無意外的話今年就會帶來桌面版的 Ryzen 4000 系列，不過真正的發佈時間一直沒有獲得確認。台灣媒體日前獲得主機板廠商的最新消息，AMD 有望在 9 月份發佈全新的 Ryzen 4000 系列桌面級處理器，並將會一同發佈全新 600 系列主機板。

根了解，AMD 新一代 Ryzen 4000 系列 CPU 的代號為 Vermeer，基於全新的 Zen 3 架構，預計將使用經台積電優化的新型 7nm 製程工藝 ( 可能是 N7P 或 N7+ )，而在幾日前的消息更指 Zen 3 構架將會採用全新的核心設計，單個 CCX 將會提升到 8 個核心，同時單一 CCX 中的 L3 Cache 緩存已翻倍為 32MB 容量，因此 IPC 性能相比目前的 Zen 2 再提升 10~15%。

日前，台灣媒體 Digitimes 的報導中提到，AMD 原本計劃在今年 6 月份舉行的 COMPUTEX 2020 台北電腦展上發佈新一代 Ryzen 4000 系列處理器，不過因應「武漢肺炎」疫情到目前仍未受到控制，COMPUTEX 2020 已經延期到 9 月份舉行，而從主機板廠商了解 AMD 亦打算在 9 月正式發佈新一代 600 系列晶片組及 Ryzen 4000 系列桌面版 CPU。

有不少用家在購買手機之前，可能都會上網搜尋一下香港或外國媒體為新手機進行的跑分測試，不過近幾年先後傳出部份品牌涉嫌在測試中作弊，偷偷將 CPU 及 GPU 的性能提升讓手機的跑分分數更高，而最新 Anandtech 就報導了懷疑 MediaTek 在基準測試造假的證據，在對比搭載 Helio P95 處理器的歐洲版 Oppo Reno 3 Pro 及搭載 Dimensity 1000L 的中國版 Oppo Reno 3 兩款手機的 PCMark 性能測試之時，Oppo Reno 3 Pro 的得分竟然比 Oppo Reno 3 更高，已有兩年歷史的 Helio P95 處理器在性能上完美擊敗了去年 12 月前發佈的 Dimensity 1000L，讓人感到非常詭異。

「手機跑分作弊」醜聞的確在近年屢見不鮮，被踢爆得最多的應該非「華為」莫屬，早在 2014 年華為被指出在 Ascend P7 手機針對特定測試工具進行了優化，檢測到此類工具運行就開啟更多核心、提高時脈，違反 3DMark 評測標準，從排行榜中被移除。在 2018 年 UL Benchmark 又發現華為 P20/P20 Pro、榮耀 Paly、Nova 3 等 3 款手機為了取得更高的 3DMark 成績，竟然會根據不同的應用跑分場景啟動「作弊模式」，在 SlingShot Extreme 測試中華為手機在運行「作弊模式」下，性能提升了 47% ，但在日常使用和遊戲中無法發揮這樣的性能。

而在今年 1 月，跑分平台《Geekbench》就點名 Mate 10、Mate 10 Pro、P20、P20 Pro、Honor Play 及 OnePlus 5 等在跑分軟體運作時會開啟加速模式，將處理器的性能發揮到極致，而在 6 款手機中有 5 款是「華為」的出品，最終全部都因涉嫌「作弊」被《Geekbench》在官網移除。

自從中興事件發生之後，為了要自強中國企業紛紛自研「國產晶片」，勢要闖出另一片天，其中華為更不惜工本每年投入天文數字的研發經費，打造出自家的 CPU、AI 處理器，而日前韓國媒體 The Elec 的報導指出，華為又準備憑藉手中的自研技術進軍以往 NVIDIA 主導的 GPU 市場，消息稱華為在今年將會於韓國設立雲端及 AI 事業群，目前正在為新 GPU 團隊招募專家，主要希望聘請已離職的 NVIDIA 前員工，並對 NVIDIA 現有的高層人士及員工進行挖角。

近年，華為自研晶片策略不斷升級，目前已擁有麒麟、巴龍、鴻鵠、凌霄及鯤鵬等一系列處理器產品線，而旗下的海思半導體從消費性電子產品到 PC 與筆記本電腦、再到移動設備產品線，最後到雲端應用服務都有參與其中，朝向多元化發展，在 2019 年開發者大會上更宣佈“鯤鵬+ 昇騰”是華為運算產業戰略的雙主線，可以看出華為非常看重雲端及 AI 應用市場的發展。

2019 年 8 月，華為發佈了基於 ARM 架構 AI 處理器 Ascend 910，稱其為全球最優質的 AI 處理器。Ascend 910 取得了 256TeraFLOPS 的速度，這個速度大約是 NVIDIA GPU Tesla V100 的兩倍。Ascend 910 是通過 7nm+ 技術製造的，而 Tesla V100 採用的是 12nm。在 Ascend 910 發佈一個​​月後，華為再發佈 Atlas 900，稱其是全球最快的 AI 訓練集群，主要目的是研究天氣預報、自主駕駛、石油勘探和空間觀測等。

AMD 自 2017 年推出 Zen 架構後可以說氣勢如虹，尤其是基於 7nm 工藝製程的 Zen 2 架構，讓 Ryzen 3000 系列處理器比上代性能大幅提升，目前已知 AMD 將會在今年發佈新一代的 Ryzen 4000 系列，最新的消息指 AMD 的下一代 Zen 3 構架將會採用全新的核心設計，目標是讓 Zen 3 構架的 IPC 性能相比目前的 Zen 2 再提升 10~15%，同時 L3 Cache 緩存更會翻倍。

從研發角度來看，第一代 7nm 工藝配合 Zen2 架構已為 AMD 在桌面平台上完美打造出 Ryzen 3000 系列處理器，根據 AMD 的路線圖，今年就會推出 Zen3 架構處理器，不過 Zen 3 架構在核心設計將會作出較大的改動。

首先，Zen 3 構架雖然依舊採用 Zen2 的 Chiplets 設計，即 CPU die 及 I/O die 是分開的，不過新、舊架構設計上是有分別的，Zen 2 架構單個 CCX 包含 4 核心、8 線程，再由 2 個 CCX 組合成 8 核心、16 線程的單一 CCD，而新的 Zen 3 單個 CCX 將會提升至 8 個核心，即代表如果 AMD 願意的話，基於 Zen 3 架構的處理器將可以進一步實現雙倍的核心數，AMD 未來就可以考慮再增加 CCX/CCD 的組合去研發出更多核心的桌面級 Ryzen 處理器，但是 Ryzen 4000 上會否再提升核心數仍是未知之數。

Intel 剛剛在 2 日發佈了全新十代 Core H 系列處理器，當中頂級型號 8 核心的 Intel Core i9-10980HK 擁有高達 5.3GHz Turbo 時脈，而同系列的 Core i5 及 i7 型號的 Turbo 時脈亦已介乎 4.6GHz~5.1GHz 之間， 效能的確提升不少，但未知是否時脈太高，ASUS 官方日前發佈了關於 即將推出的全新 ROG 遊戲筆電及行動電腦的資料，提到基於 Intel 全新十代 Core H 系列處理器的新款產品將由原本採用標準散熱膏換上液金散熱，官方實測在換上液金散熱後可將溫度降低 10~20°C。

有留意 ASUS 遊戲筆電的玩家或 ROG 粉絲，應該都會記得 ASUS 在去年 9 月將一款「神級」的遊戲筆電 ROG Mothership 推出市場 ，叫「神級」就知道 ROG Mothership「一啲都唔少嘢」，因為官方定價要 HK$69,998，而這款接近七萬蚊的遊戲筆電是內建了 Intel Core i9-9980HK 處理器及 NVIDIA GeForce RTX 2080 繪圖卡，在 CPU 部份由於預設超頻至 4.9GHz，所以 ASUS 亦特別為 ROG Mothership 換上液金散熱，成為首款 ROG 筆電用上液金散熱技術。

ASUS 官方指出，與標準導熱膏相比，ROG Mothership 筆電在換上 Thermal Grizzly 液態金屬化合物後，可將 CPU 溫度降低高達 13°C。為了獲得更佳效果，必須嚴格把控使用量，因此 ASUS 引進了專用設備來進行精確操控，位於 CPU 上方還有一個特殊的內部柵欄區塊，可以防止液金隨著時間久而久之洩漏。