大家期待已久的 Intel 第十代 Core 系列 Comet Lake-S 處理器正式賣街了！接下來就會推出同樣以 14nm 製程打造的第十一代 Core「Rocket Lake-S」，第十二代 Core 系列「Alder Lake-S」則會升級 10nm，如無意外在「Zen 之父」Jim Keller 出手設計下架構將會大改變成模組化多核心，因此將會實現更複雜、更強大的 Core 系列處理器。

在過去幾年 Intel 長期停留在 14nm，Core 系列處理器在「擠牙膏」的方式下歷經五代，不少業內人士都認為摩爾定律已經失效，不過在 2018 年「Zen 之父」Jim Keller 加入 Intel 後不僅能為摩爾定律續命，並有望協助 Intel 在未來打造出更具競爭力的處理器。

日前，Jim Keller 接受了財富雜誌的專訪，並透露由他經手的新處理器將會改為「模組化多核心」設計，就如他當年參與設計的 Zen 架構處理器相類似，不過 Jim Keller 指出 Intel 新處理器採用的「模組化」設計將會比 Zen 處理器更複雜，由於更具靈活性未來在 Xeon 系列伺服器、Core 系列桌面處理器上就可以搭配效能更高的 Atom 核心，甚至可以考慮使用第三方的 IP 核心模組，Intel 就可因應實際需要混合不同的核心使用，打造更具彈性、效能更強大的處理器。

大家應該都記得 AMD 在不久之前的一份幻燈片中，透露了舊款的 X470 系列及 B450 系列主機板不會支援即將推出的全新 Zen 3 處理器，最大原因都是離不開新 CPU 配舊平台表現不佳、或會出現性能不穩定等的問題，不過在這個消息公佈之後，全球各地的 PC 玩家就通過 Twitter、Reddit、AMD 討論區等發起請願，要求 B450、X470 舊板要支援 Ryzen 4000 CPU，未知是否太多反對聲音，AMD 官方最新發出公告：在為 B450、X470 主機板建立升級通道後，可以支援 Zen3 架構的新一代 Ryzen 處理器！

AMD Ryzen 系列 CPU 不但性價比超高，而目前使用的 AM4 處理器插槽就由第七代 APU 開始沿用至今，並承諾 AM4 插槽會至少延續到 2020 年。的而且確 AMD 是沒有「食言」到今年推出的新平台仍使用 AM4 插槽，不過在過去的經驗中，新處理器與舊平台的兼容性存在不少的挑戰及麻煩，例如部份主流級、入門級的主機板用作儲存 BIOS 訊息的 SPI ROM 空間有限，因此會出現部份新板不支援舊一、兩代的處理器，又或者部份舊板無法支援新一代的處理器，而且還有主機板特意發佈了更大容量的新版 BIOS。

在上星期，網上出現的 AMD 官方幻燈片中提及關於 Zen3 架構能支援的平台資訊，新一代 Ryzen 處理器需要搭配新的 X570、B550 主機板，並不再支援更舊款的 300、400 系列主機板，但在「新 U 不能配舊平台」的消息傳出後，惹來不少的 AMD 用家不滿，全球玩家更為此發起網上連署請願。

去年 AMD 公佈採用 7nm Zen2 架構的 Ryzen 3000 系列桌面版處理器，相比前一代的 Zen+ IPC 提升幅度達到 15%，受到用戶的一致好評，在之前 AMD 亦有透露過新的 Zen3 將會有 15~17% 的 IPC 提升，不過最新的消息指，AMD 研發人員給出的結果是：在大改 Zen3 架構之後，預期可以達成 20% 的 IPC 性能提升。

除了已知 AMD 將為新的 Zen3 架構換上 7nm+ 製程之外，據說 Zen3 的核心結構將用上新的設計，雖然依舊採用 Zen2 的 Chiplets 設計，但就會由上代單個 CCX 包含 4 核心，提升至單個 CCX 擁有 8 核心，L3 Cache 將有望達到 32MB，若果 AMD 願意的話，基於 Zen 3 架構的處理器更可進一步實現多一倍的核心數目，不僅可減少延遲，在同時脈的性能將會更加優秀。

在去年 AMD 曾為 Zen 3 公佈 IPC 性能提升預估，當時透露的數字約為 15~17%，不過最新有消息指 AMD 研發人員獲得新的結果是，IPC 性能提升有望達到 20%。

隨著 NVIDIA 在 GTC 2020 正式揭曉「Ampere」繪圖卡架構，同時亦發佈了 A100 GPU 與 DGX A100 超級電腦，A100 GPU 除了會升級採用 7nm 及搭配 HBM2e 記憶體帶來相當大的性能提升之外，而為了實現更高的數據通訊，基於 A100 GPU 的伺服器可提供 64 GB/s 的PCIe 4.0 及 600 GB/s 的NVLink 傳輸頻寬，你無睇錯！NVIDIA 在「Ampere」繪圖卡架構正式將 PCIe 4.0 帶到新產品之上。

就如之前的爆料一樣，NVIDIA 在 GTC 2020 正式發佈全新的「Ampere」繪圖卡架構，首發的就是針對雲端及伺服器而生的「A100 GPU」，官方資料指出，「A100 GPU」中的第三代 Tensor Core 核心速度更快、靈活性更高，同時也更易於使用，「A100 GPU」擁有 40GB 的 HBM2e記憶體，頻寬提高了 70% 達到 1.6TB/s，可以承載更大的深度學習模型訓練。

基本上雲端運算、邊緣運算、及伺服器系統都會使用多個 GPU，因此 NVIDIA 亦在全新的「Ampere」架構中實現了高效的性能擴展，正式為「A100 GPU」支援 PCIe 4.0 傳輸，透過 PCIe 4.0 互聯頻寬最高可達 64 GB/s，而「A100 GPU」亦升級支援第三代 NVIDIA NVLInk，使 GPU 之間的高速聯接增加至原來的兩倍，通過新一代 NVLInk 技術實現GPU之間的通訊最高可達 600GB/s。

除了基於 AMD Zen 微架構的中科海光與 VIA Nano 微架構的兆心，還有一家中國芯 x86 處理器即將批量供貨，瀾起與 Intel 及清華大學研發的 Jintide x86 處理器終於批量供貨，基於 Intel 14nm Skylake 微架構、最高 12核心、24線程，並增加了 RCP 及 ITR 單元，中美貿易陰霾下，有計多中國本土的 x86 處理器開發計劃上場，旨在取代中國政府機構使用中的 Intel 與 AMD 處理器。

上海崑山、並在澳門、美國及韓國設有分公司，2016 年瀾起與 Intel 及清華大學宣佈合作，共同研發 Jintide 系列 x86 伺服器處理器，基於 Intel 微架構同時加入清華大學的 PrC 預檢測、 DSC 動態安全檢查技術及瀾起科技的 HSDIMM 混合安全性雙列直插式內存模塊，去年 5 月正式發佈後一直未見上市，直至最近宣佈向 OEM 廠商批量供貨。

據了解，首款正式供貨的 Jintide x86 伺服器 CPU 系列為「M88JTMX」，CPU 部基於 Intel 14nm Skylake Xeon 核心，最高提供 12 核心、24線程、最高核心時脈 2.2GHz、TDP 為 145W~205W，支援 1 Way、2 Way及 4 Way 配置，可搭配 Intel C620 主機板平台，CPU 採用了 MCP 異類多核心技術，內建清華大學研發的 RCP 及 ITR 晶片，提供硬體安全檢查引擎實現高速 IO 跟踪，Memory 跟踪和 CPU 行為檢查等硬體運算。