Intel 在 4 月 30 日式發佈了全新第十代 Core 系列桌面處理器，新 CPU 的性能測試還需要等到 5 月 20 日才能看到，不過，內地仍有玩家是會提早爆料的，該玩家的測試平台為 Intel 全新的 Core i9-10900K 配上 240 AIO 水冷散熱器，在 AIDA64 FPU 燒機測試中 FullLoad 功耗為 235W TDP，但運行到 4.8GHz 時 i9-10900K 的最高溫度已達 93°C，而明顯溫度太高 240 AIO 水冷已壓不住了，該處理器單核是不能超上 5GHz。

在 Intel 全新第十代 Core 系列處理器中，旗艦級的 Core i9-10900K 絕對能達到「怪獸級別」，在 14nm 製程下要打造出10 核心、20 線程的處理器，無論是在散熱還是功耗方面 Core i9-10900K 都面臨着巨大挑戰，要超上單核 5.3GHz 時 FullLoad 的功耗肯定更加恐怖。

一位名為「WolStame」的內地玩家最新就爆出了 i9-10900K CPU 的詳細測試，在 AIDA64 FPU 燒機壓力測試中，使用 240mm AIO 水冷，Core i9-10900K 4.8GHz 時脈 FullLoad 功耗為 235W，「WolStame」表至比之前測試的 Core i9-10900F 功耗高了約 10W 左右，而在壓力測試中 Core i9-10900K 的平均溫度為 87°C，峰值溫度最高更達 93°C。

幾乎可以肯定的是， NVIDIA 今年就會為一眾玩家帶來新一代的 RTX30 系列遊戲繪圖卡，用於取代目前的基於 Turing 架構的 RTX20 系列，之前不少的爆料都指在升級採用 Ampere 架構之後，這次新的 GPU 性能會得到大幅度升級，相當讓人期待。最新 Youtube 頻道 Moore's Law is Dead 再有新料爆，在影片中除了大爆 RTX 3080 Ti 的規格參數之外，更提到新卡會備有 PCIe 4.0 x16 插槽，而公版的 RTX 3080 Ti Founders Edition 更會升級「3 爐灶」設計。

日前 Youtube 頻道 Moore's Law is Dead 已爆出不少關於遊戲用 Ampere GPU 的資料，Ampere GPU 是全新的升級版本而並非擠牙膏的改進版，不僅增加了核心，同時 Ampere GPU 是一個多用途的新架構。此外，Ampere GPU 的光追性能將會是現有 Turing 架構的 4 倍，還支援 DLSS3.0 等。

至於 Moore's Law is Dead 最新的影片就進一步公開了 RTX 3080 Ti 的主要規格及性能表現，規格方面，影片上提到全新的 RTX 3080 Ti 將內建 5376 個 CUDA Core，ES Sample 測試樣本的功耗為 220-230W，繪圖卡時脈最高可達 2.2GHz，FP32 單精度浮點 21 TFLOPS，採用 GDDR6 18Gbps 繪圖記憶體、384bit 記憶體介面，而記憶體總頻寬為 863GB/s，相比 2080Ti 高出 40.3%。

長期處於晶片領域壟斷位置的美國，自去年底開始卻頻繁傳出擔憂「斷供」的問題，原因除了「美中關係」持續緊張之外，再加上自年初爆發「武漢肺炎」後，特朗普政府及半導體行業都計劃減少對亞洲採購技術及進口的依賴，早在今年三月已有消息傳出台積電正在考慮在美國建造製造工廠，最新再有消息指特朗普正與 Intel 探討在美國建廠的事宜，Intel 表至正在認真考慮此事，SAMSUNG 與 TSMC 則表示看條件如何。

由於材料、勞動力、征產成本相對較低，在過去數十年美國企業都紛紛在亞洲地區擴張，不少美國晶片生產線亦早已轉移到海外，然而在「武漢肺炎」疫情影響下，全球工業生產、物流都出現了一定程度的停滯，尤其是晶片這種高科技行業，可民用、可商用、可軍用的晶片產業、供應鏈普遍出現了問題，讓美國長期對亞洲產的晶片的依賴表現得更加明顯。

「武漢肺炎」掀起了美國長期以來對依賴亞洲、特別是台灣晶片製造業的擔憂，全球最大晶片代工商台積電是全球有能力生產最快、最尖端晶片的三家公司之一。在擔心遭到全球最大的晶片製造商台積電的斷供，在兩個月前美國政府已頻頻與台積電 CEO 商談，鼓勵在美國重建半導體生產線，確保美國晶片的供應，維持美國的優勢。

AMD 在今年正式發佈了全新 Ryzen 4000U 及 4000H 系列移動版處理器，憑藉 7nm、Zen 2 架構讓新的 APU 在效能上大放異彩，亦讓不少用家對新的桌面版 APU 更加期盼，之前已有消息指全新的 Ryzen 4000 桌面版 APU 在 TDP 不變的情況下性能大幅提升，功耗比更優秀，日前在 UserBenchmark 就有一款新 APU 的測試成績曝光，這款 APU 最高時脈達到 3.95GHz，最重要的地方是它採用了8 核心、16 線程設計，所以 AMD 真的為 Renoir APU 實現最多 8 個核心。

過去兩年 AMD 在 PC 市場上迅速崛起，但在行動電腦市場中仍因口碑差及性能功耗比的落後，依舊無法威脅到 Intel 在行動電腦市場的地位，只能靠性價比進攻中市場。不過，Ryzen 4000 系列的問世終於改變了這一局面，Ryzen 4000 系列 APU 採用 Zen 2 架構 + 台積電 7nm 工藝配以 Vega 繪圖核心，CPU 核心數目將由舊代的 4 核心增加一倍提升至 8 核心，而且在 TDP 不變的情況下性能大幅提升，功耗比更優秀。

日前，在 UserBenchmark 上出現了桌面版 Renoir APU 的測試成績，測試顯示這款 ES 工程樣本的「Ryzen 7 4700G」APU 採用了 8 核心、16 線程設計，基礎時脈為 3.6GHz，Boost 時脈為 3.95GHz，雖然未達到 Ryzen 9 4900H 最高時脈的 4.4GHz，但由於測試的是 ES 工程樣本，加上桌面版的APU TDP 應該都有 65W，最終性能肯定會比 45W 的 Ryzen 9 4900H 更高。

到目前為止，能夠支援 AMD 第三代 Ryzen 系列桌面級處理器的 PCIe 4.0 傳輸都只有 X570 晶片組平台，不過 AMD 在發佈最新的 「Ryzen 3 3100」及「Ryzen 3 3300X」兩款處理器的同時，亦帶來為預算型用家而設的全新 B550 晶片組主機板，正式將 PCIe 4.0 下放到主流級市場，為 Ryzen 3000 系列處理器提供更具性價比的平台。

全新 B550 晶片組是 AMD 5 系平台的第二款產品，取代目前的 B450 晶片組平台，B550 依舊採用 AM4 接口插槽，與 B450 相比最大的分別當然是支援 PCIe 4.0，可以相容具備 PCIe 4.0 傳輸的繪圖卡及 NVMe 儲存裝置，並保留超頻功能。

雖然 B550 晶片組可支援 PCIe 4.0，但並非由 B550 晶片組提供，而是需要經由第三代 Ryzen 3000 系列處理器釋放 PCIe 4.0 的功能。從 AMD 官方的架構圖可見，B550 晶片組在搭配 Ryzen 3000 系列處理器可以提供 16 + 4 條 PCI-E 4.0 通道，CPU 繪圖卡通道由上代 B450 的 PCIe 3.0 x16 升級到 PCIe 4.0 x16，CPU SSD 通道由 PCIe 3.0 x4 升級到 PCIe 4.0 x4。