從佈局上，AMD 基於 Zen 2 架構的第三代 Ryzen 系列目前只剩桌面版的 APU 及日前傳聞中的 Ryzen 3000XT，就完成了入門級至旗艦級的整個系列，接下來就要由 Zen 3 架構的新處理器接棒，之前的消息都指 AMD 將在今年 9、10 月左右的時間正式發佈 Zen3 架構的全新處理器，在離正式發佈還有 5 個月，最新在網上就有 5 款新 Zen 3 處理器忽然現身，分別為 3 款 8 核心及 2 款 16 核心的產品，其中 8 核心的型號時脈最高已達到 4.6GHz。

AMD 下一代基於 Zen 3 架構的桌面級 Ryzen 4000 系列處理器代號為「Vermeer」，基於 TSMC 的 N7P 或 N7+ 新型 7nm 製程，處理器最高擁有 16 核心、32 線程，之前的消息指 AMD 將會為 Zen 3 架構作出一些核心級別的改進，目標是讓 Zen 3 構架的 IPC 性能相比目前的 Zen 2 處理器至少提升 10~15%。

日前在網上首次曝光的是 5 款全 AMD Zen 3 架構處理器的工程樣本，首先看看 8 核心的部份，3 款工程樣本分別為「100-000000063-07_46/40_ N」、「100-000000063-08_46/40_ Y」及「100-000000063-23_44/38_ N」，從編號最末端的部份來看，基礎及 Boost 時脈分別為 4.0/4.6 GHz、4.0/4.6 GHz 及 3.8/4.4 GHz。

等了又等，Intel 全新第十代 Core 系列 Comet Lake-S 桌面級處理器終於在 5 月 20 日正式賣街，單單看規格就知道 Intel 今次大幅為第十代 Core 系列進行了全面升級，官方表明時脈、線程數量都比舊款的型號增加不少，不過最新有外媒就爆料原來 Intel 暗藏了一個大秘密，第十代 Core 系列的 i5 型號處理器都要體質、散熱之分，原來買 U 都要靠運氣??

根據 Techpowerup 早前的爆料，指出同型號的 Core i5 處理器竟然存在兩個不同的 Stepping 版本，分別為「Q0 Stepping」及「G1 Stepping」，原來兩種 Stepping 在處理器的厚度及內部的導熱材料都有分別，兩種版本的分別如下：

「Q0 Stepping」的 Core i5 是由 10 核心的處理器再作屏蔽而成，Intel 將 Core i9 的 10 核心屏蔽了其中的 4 個核心變成了 6 核心的 Core i5，因此「Q0 Stepping」是使用全新的薄晶片 STIM 設計，面積約 200 平方毫米，厚度比上代薄一點、內部的 Die 變薄了，並用上 IHS 釬焊導熱材料可以提供更佳的超頻及控溫效果。

現時我們常見的 DDR4 記憶體主打都是高速、低延遲，不過 Teledyne e2v 最新推出的一款 DDR4 MCP 記憶體「DDR4T04G72M」就有點特別，其賣點是可以應付劇烈高低溫變化，而且具備「抗輻射」能力並獲得 NASA Level 1 認證，名副其實是「太空用」記憶體產品。

Teledyne e2v 是一間法國的半導體企業，主要推出醫療保健、生命科學、航太、運輸、國防、安全以及工業市場用的相關產品，並為客戶提供標準化、半客製或全客製解決方案。

全新的「DDR4T04G72M」就是 Teledyne e2v 為航太領域推出的 DDR4 記憶體，採用了單晶片封裝設計，尺寸為 15mm x 20mm x 1.92mm，容量為 4GB、速度為 2133MHz ，內部用上 Micron 記憶體顆粒，記憶體介面為 72-bit，當中的 64-bit 將被用於數據傳輸，剩餘的 8-bit 被用於 ECC 校正。

NVIDIA 在 14 日舉行的 GTC 2020 以影片方式公佈了全新的 Ampere 架構，不過目前已發佈的 A100 GPU 新品是面向企業用戶的，接下來發佈的才會是為消費用戶而設的 GeForce 遊戲卡，除了將會升級全新的 7nm 及 Ampere 架構之外，預期將會改進 Ray Tracing 光線追蹤，最新再有消息指 NVIDIA 將會在 9 月發佈下一代 GeForce RTX 30 系列遊戲繪圖卡。

根據 NVIDIA 的消息，全新的「Ampere」架構將會是取代現有的 Turing 及 Volta 架構，「Ampere」架構將會採用 7nm 製程，號稱是過去 8 代 GPU 中最大的性能飛躍，全新的「Ampere」GPU 將會涵蓋 Tesla 系列、Quadro 系列、GeForce 系列的產品線。

之前有傳聞指 NVIDIA 在「Ampere」GPU 架構中還會帶來新一代的 DLSS 3.0，受惠於改進的 RT Core 光線追蹤單元，每組 SM 單元中的光追單元將會翻倍，實際的光追性能將會是現有 Turing 架構的 4 倍。

根據之前的消息，AMD 將會在 6 月 16 日發佈全新主流級 B550 系列主機板，當然大家都會認為 B550 主機板是匹配之前發佈的 Ryzen 3 3100 及 Ryzen 3 3300X 處理器，但看來並不是，日前有外媒爆出 AMD Ryzen 3000 系列桌面級處理器還有新成員，分別為 Ryzen 9 3900 XT、Ryzen 7 3800 XT、Ryzen 5 3600 XT 三款新型號，由於是目前已推出 Ryzen 3000X 系列的升級版，所以時脈都比現有的型號提升不少，Boost 時脈最高可達 4.7GHz - 4.8GHz。

其實，在去年 10 月「Ryzen 7 3750X」就曾經現身，當時大家猜測「Ryzen 7 3750X」是介乎在「Ryzen 7 3700X」及「Ryzen 7 3800X」之間，體質將會比「Ryzen 7 3700X」更好及擁有更高時脈，或會採用 8 核心、16 線程設計，TDP 為 105W，並內建兩個 CCD ( Core Complex Die ) ，L3 Cache 增加到 64MB，不過首次曝光之後就沒有更進一步的消息傳出了。

不過，日前有外媒卻忽然爆出 AMD 除了上月發佈的 Ryzen 3 3100 及 Ryzen 3 3300X 處理器之外，原來暗地裡還準備了「Matisse Refresh」版本的 Ryzen 3000XT 系列新 CPU，是目前 Ryzen 3000X 系列產品的升級版，將會有「Ryzen 9 3900 XT」、「Ryzen 7 3800 XT」、「Ryzen 5 3600 XT 」三款新型號。