目前超過 95% 的 CPU 市佔都是 Intel 及 AMD 兩家獨佔的，不過近年中國大陸積極發展自家製半導體產品，並將目光移轉到處理器之上，而作為「中國芯」一大代表的「龍芯」在去年 12 月發佈了基於 28nm 的「3A4000」及「3B4000」處理器，其中龍芯「3A4000」通用處理性能與 AMD 28nm 工藝最後產品挖掘機處理器相當，然而相隔不到半年，龍芯在公佈 Q1 季度財報的時透露了今年上半年將會進行新一代「3A5000」的 Tape Out 計劃，「3A5000」將會採用 12nm 工藝、4 核心設計，時脈為 2.5GHz，龍芯更稱新一代「3A5000」性能水平堪比 AMD 的處理器，將能為用家帶給來極致的性能體驗。

中國近年高度重視國產晶片的研發，華為海思著手研發手機處理器，而龍芯則研發完全自主的通用處理器，主攻的就是 Wintel 生態的中的終端、伺服器及工控領域。龍芯早在 2002 年 8 月 10 日已成功研發了旗下首款自家製的中國芯「龍芯一號」，在過去的 18 年來龍芯設計了 6 個微結構，研發了自己的 LCC 編譯器、開發了自己的社區操作系統 loongnix。推出的幾十款產品涵蓋裝備晶片、宇航級晶片、伺服器處理器、桌面處理器、嵌入式處理器以及為這些晶片、處理器配套的軟件生態。

在去年 12 月 24 日龍芯更發佈了新一代通用處理器「3A4000」及「3B4000」，使用與上一代產品龍芯 3A3000 相同的 28nm 工藝，但就通過設計優化成倍提升性能，時脈達到 1.8GHz - 2.0GHz。其中，「3A4000」處理器用於龍芯桌面台式機、筆記本電腦，採用龍芯中科自主研發的新一代處理器核心（代號 GS464V），屬於業界領先的新一代微結構，龍芯的數據更表明，龍芯「3A4000」的定點及浮點單核分值均超過 20 分，是上一代產品的兩倍以上。

對於預算型的用家來說，要組裝 AMD 平台主機板大多數都會選擇 B450 系列，因為基本上售價都不高於HK$1,000，然而 AMD 在去年發佈 Ryzen 3000 系列處理器都過了 9 個多月，想要享受高速的 PCIe 4.0 亦只可選擇最高階的 X570 主機板。最新來自外媒的消息，AMD 將在 5 月 21 日正式發佈 B550 晶片組，正式上市時間則定於 6 月 16 日，預算型用家終於都可以一齊「AMD Yes!」了。

據之前報導，AMD B550 晶片組其實是 B450 的改良版本，不過最大的升級就是提供 PCIe 4.0 支援，然而晶片組本身並不支援 PCIe 4.0，CPU連接系統晶片的 Uplink 仍保持 PCIe 3.0，能支援到 PCI-E 4.0 其實是透過 CPU 拉出的 PCI-E 通道提供的，可以啟用來自處理器的 24條 PCIe 4.0，分配給 M.2 接口、PCIe 插槽，因此新的 B550 板就可以支援目前的 RX 5000 系列 PCIe 4.0 繪圖卡及高速的 PCIe 4.0 SSD。

B550 除了升級支援 PCIe 4.0 之外，同時 PCIe Lanes 亦由上代 B450 支援的 PCIe Gen 2 升級為 PCIe Gen 3，SoC USB Ports 則由 USB 3.1 Gen1 變為 USB 3.1 Gen 2，而上代 400 系列只有 X470 晶片組支援 Dual Graphics，新一代的 B550 亦正式可以支援 Dual Graphics 了。另外，B550 亦增加為支援 10 條 PCIe 3.0、2 個 USB 3.1 及 16 個 USB 2.0。

相信有留意 PC 硬件新聞的玩家們，應該都知道久不久就會聽到某某用家不小心買到「假 U」，不法份子基本上都是將一些低階的型號換成高階 CPU 的上蓋，欺騙買家從中謀取高額利潤。在昨日又有假 CPU 的新聞，主角當然又是 Intel 的處理器，不過今次並非有用家買到「假 U」，而是有人將經篡改的 Intel 桌面處理器提交給 Intel 申請保修及更換服務，這位騙子竟然還「夠膽」將封裝內部的 Die 拿掉。

「假 U」事件在近年頻頻出現，騙徙多數會出沒在內地的網上商店如「鹹魚」，而大多數被換蓋的「假 U」都是 Intel 的處理器，例如有內地奸商在 AliExpress 阿里巴巴網上購物平台拿了個 400 顆的 Pentium G5400 處理器，開蓋把頂蓋換成了 Core i7-7700K 的頂蓋，並當作 7700K 來賣。當然在外國亦有混入不少的奸商，去年有位西班牙網友在 Amazon 不小心買到了假的 Core i9-9900K，但實質是 Core 2 Duo 處理器，另外亦有 Reddit 用戶稱買到假的 Core i7-8700K，結果是一個 Celeron 處理器，也是直接從 Amazon 購買的。

由於 CPU 製作技術高，目前世界上只有 Intel、AMD 可以製作自家的處理器，無人能夠仿冒，所以 CPU 都是真的、只有型號的真假而已。騙徒出售的「假 U」基本上就是換蓋、測試版冒充正式版，或者是磨掉處理器外殼上的參數再印上虛假商標及產品訊息，不過只要一上 CPU-Z 軟件，就可以檢測到 CPU 的型號、核心時脈等資料，即時知道有沒有被動過手腳。

AMD 在去年發佈了基於 Zen2 架構及 7nm 工藝的 Ryzen 3000 系列桌面處理器，憑藉多核心、低功耗、高性價比的優勢奪回了不少市佔，不過在千元以下的入門市場仍要 APU 充撐場面，不過之前的爆料對手 Intel 在即將發佈的第十代 Core i3 系列將會全面升級至 4 核心、8 線程設計，AMD 又會如何還擊呢!? 最新有傳言指 AMD 將會推出多兩款 Ryzen 3000 系列處理器「Ryzen 3 3100」及「Ryzen 3 3300X」，明顯係要食埋入門級市場。

AMD 自去年 7 月發佈 Ryzen 3000 系列處理器共推出了 6 款型號，由最高階的 16 核心、32 線程的 Ryzen 9 3950X 至最低階 6 核心、6 線程的 Ryzen 5 3500X，其實 Ryzen 5 3500X 之下還有一款 Ryzen 5 3500，不過初推出時僅為 OEM 廠商提供，即使早前有盒裝零售版推出，但僅限日本及大中華區有售。

桌面版 Ryzen 3000 系列中的 Ryzen 3 處理器一直沒有露面，難道 AMD 將 Ryzen 升級到 16 核心之後就不照顧入門市場了嗎? 不用擔心，最新來自 Twitter@momomo_us 的消息，AMD 要增大 Ryzen 3000 系列桌面級處理器的陣容，計劃推出「Ryzen 3 3100」及「Ryzen 3 3300X」兩款處理器，不過這兩款處理器與目前的 APU 並不相同，只是啟用了一組 CCX，所以 L3 Cache 只有 16MB。

就目前的傳言來看，Intel 將會在 4 月 30 日發佈全新的第十代 Comet Lake-S 處理器，大部份新處理器的型號、規格等都曝光得七七八八，只是仍未知確實的官方定價，不過，正當 Comet Lake-S 仍未發佈之際，第十一代的 Rocket Lake-S 就稍稍現身了，在 3DMark 數據庫中出現了一款疑似是「IRocket Lake-S」的工程樣品，資料顯示它是一款 8 核心、16 線程的處理器，不過時脈就有點低只有 1.8GHz。

關於 Intel 第十一代 Rocket Lake 系列的消息早在 2019 年就出現，不過之前一直就只有傳聞，據了解 Rocket Lake 系列雖然仍是採用 14nm 工藝，但就會換上全新的核心架構，很大機會與 Tiger Lake 平台一樣基於 Willow Cove 核心架構，並會內建 Xe GPU，所以亦能夠看作 「14nm Tiger Lake 的桌面版」。

以往在 3DMark 數據庫都能夠找到多個未發佈的 CPU 及 GPU 的項目，而日前 Rocket Lake-S 就首次被發現在 3DMark 中出現，資料顯示 CPU 的代號為「Intel CPU 0000」，明顯這是一款非常早期的 ES Sample 工程樣品，同時資料亦顯示 CPU 已在 Intel Corporation Rocket Lake S UDIMM 4L ERB 主機板上進行了測試，該主機板應該亦是用作驗證及評估處理器的早期測試平台樣品。