Intel 在本週三證實已經選擇關閉旗下的 New Devices Group 團隊，該團隊一直致力研發 AR 眼鏡、可穿戴式設備及其他消費產品，在今年 2 月才宣佈研發一款新型的 Vaunt 智能眼鏡，然而 New Devices Group 進展並不順利，並將可能會裁減團隊的 200 名員工。

其實，Intel 除左專注個人電腦、伺服器及其他硬件用的晶片之外，在過去幾年亦不斷開拓新興技術，例如自動駕駛、無人機、AR 等更多領域，希望藉著新的事業減輕對於 PC 處理器和相關業務的依賴，可惜事與願違。

Intel 首席執行長 Brian Krzanich 在 2013 年接管 Paul Otellini 的職位後，創建了一個增加其在移動技術市場份額的 New Devices Group 團隊， 2015 年重組後，New Devices Group 隸屬於新科技集團，並通過收購擴大了 New Devices Group 的規模，包括在 2014 年收購了健身腕錶公司 Basis Science、在 2015 年收購了專為運動員穿戴設備的 Recon Instruments，然而發展並不順利，在去年 9 月由於未能找到合作廠商，Intel 宣布放棄 Project Alloy VR 頭戴式裝置，另外有消息亦指 Intel 在去年 11 月關閉 Recon 並裁減了 Basis 公司 80% 的員工。

為了提高對先進網絡威脅及攻擊的檢測能力，Intel 宣佈將推出 Intel Threat Detection Technology (Intel TDT) 及 Intel Security Essentials 兩項全新安全威脅檢測技術，Intel TDT 將幫助生態系統檢測新的威脅類別，Intel Security Essentials 則提供一個能夠跨 Intel 處理器標準化內置安全功能的架構，兩項全新安全威脅檢測技術將推動從晶片到應用以及從客戶端設備到邊緣到雲端的安全創新。

第一個功能 Intel TDT 配置稱為加速記憶體掃描，當前的掃描技術可以檢測記憶體層面的網絡攻擊，但會影響 CPU 性能。通過加速記憶體掃描，掃描將交由 Intel 的集成圖形處理器來處理，從而支援更多掃描，同時減少對性能和功耗的影響，根據 Intel 測試系統顯示的早期基準數據，CPU 的佔用率從 20% 下降到 2%。

Intel 指出正在與 Microsoft 合作，將加速記憶體掃描集成到微軟 Windows Defender Advanced Threat Protection的(ATP) 防病毒功能中，Intel還將會與其他防病毒廠商合作，以便可以使用該功能。

為了對抗 AMD 的強烈攻勢，Intel 不得不在 8 代 Core 處理器家族加強陣容推出低電壓版的 Kaby Lake Refresh、內建 AMD GPU 的 KabyLake-G 及 Coffee Lake 桌面家族，並計劃以多核心戰略與 AMD 抗衡，帶來全新的 8 核心的Coffee Lake-S 處理器，與 Ryzen 7 2700X 來一個正面之戰。

最新就有來自 Coffee Lake-S 處理器的新消息，在 Intel 第 8 代技術資料庫提供的文檔中出現了三個帖子，分別為“Coffee Lake S 8+2 DDR4 UDIMM Reference Validation Platform Technical Documentation Kit”、“Coffee Lake S6+2 S8+2 Processor Line Ballout, Signal, and Mechanical Package” 以及“Coffee Lake S 8+2 Processor Power Integrity Model”，文檔中提到一種名為 “Coffee Lake S 8 + 2” 的處理器，當中的 “+2” 有可能表示晶片所集成的 GPU 繪圖單元，也就是 GT2e，看來是 UHD630 或者時脈提升的改良版。

最新有消息指，Intel 可能正在研製一款特殊處理器 SKU，以慶祝 Intel 40 週年紀念，型號是至敬Intel首款16-bit架構 8086處理器，有用戶發佈了 Core i7-8086K Anniversary Edition CPU 的圖像，並提供了 CPU-Z 及 BIOS 屏幕截圖。

據了解，這款Intel Core i7-8086K 處理器以 Intel 8086 微處理器命名，標誌著 Intel 標誌性 CPU 的 40週年紀念，然而，這亦不是 Intel第一次推出週年紀念版的SKU，之前 Intel 亦曾經推出過 20 週年紀念版本的 Pentium G3258 處理器的。

在規格方面，Core i7-8086K 的核心配置與 Core i7-8700K相似，擁有6個核心 / 12個線程、12 MB L3 Cache緩存，TDP 為95W與Core i7-8700K相同。時脈速度是目前 Intel 6核心處理器中最快，基準時脈為4.00 GHz，Single-core單核在 Boost 後最高可達5.1 GHz，至於all core Boost後則為4.4 GHz，在適當的冷卻情況下可穩定在4.3 GHz。

Power Stamp Alliance 最新的消息透露 Intel 下一代的 Xeon 處理器將會基於高性能 Ice Lake 10nm 架構，並揭示了關於 Ice Lake-SP 系列的關鍵細節以及其支援的平台，代號為 Ice Lake 的 Xeon 處理器顯然將迎來又一款新型 LGA 4189 插槽 ( Kaby Lake 及即將推出的 Cascade Lake 採用 LGA 3647，隨著 Intel Ice Lake 設計及效能上的增加，TDP 亦將高於 Skylake 或 Cascade Lake 平台達 230W，並將擁有更高的核心數目以及如 OmniPath 或 On-Package FPGA 等其他功能。

雖然 Cascade Lake-SP 系列尚未推出，但看起來像是首款 10nm Xeon 系列的 Ice Lake-SP 將於 2018-2019 年間上市。關鍵細節是Ice Lake-SP CPU 不僅是第一款 10nm 處理器，而且還將支援全新的平台。目前的 Skylake-SP Xeon 系列使用的 LGA 3647 插槽將會延續到 Cascade Lake-SP Xeon 系列，但 Ice Lake-SP 系列將採用全新的插槽設計，被稱為 LGA 4189 插槽，將成為 Intel 迄今為止最大的引腳插槽設計，將比 Ryzen Threadripper 的 AMD TR4 / SP4 及 4094 LGA 引腳的 EPYC 插槽更大。

功耗方面，全新 Ice Lake-SP CPU 的 TDP 將高達 230W，目前的 Skylake-SP Xeon TDP 為140W 至 205W 不等，Cascade Lake-SP 從 165W 至 205W不等，較高的 TDP 可能是由於幾個原因，除了採用上 OmniPath 和封裝 FPGA 特性之外，另外亦因為新 Ice Lake-SP CPU在核心數量及時脈速度將有所提升，讓功耗較以往的平台高。