14nm 產能緊絀低於預期 Intel 將暫停供應 H310 晶片組
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據台灣 DIGITIMES 最新報導,Intel 新一代採用 14nm 工藝生產能力過於緊絀低於預期,導致 H310 晶片組在 2018 年 4 月初推出後不到一個月就已經供應不足,為了專注於更重要的晶片組的生產,現階段 H310 晶片組將暫停供應。

對於 Intel 暫停供應 H310 晶片組,外界猜測因為晶片組的最大原因是 14nm 產能緊張,Intel Z370 晶片組採用的是 22nm 光刻工藝,而H310 採用的是 14nm 光刻工藝,加上受 10nm 工藝的延遲問題,消費級的 Whiskey Lake 及伺服器的 Casade Lake 將繼續以 14nm 工藝打造,讓 14nm 產能更為緊絀。

其實,Intel 自 2014 年進入 14nm 製程以來己放慢了工藝進度,14nm 成為使用最長的工藝節點,包括 2014 年推出的 Broadwell 處理器、2015 年推出的 Skylake 處理器、2016 年推出的 Kaby Lake 處理器、2017 年 8 月至 2018 年 4 月期間推出的 Coffee Lake 系列處理器,都採用上14nm工藝製程,最初計劃於 2016 年首次亮相的10nm 技術則一再推遲,Intel 早前亦已承認 2019 年之前將無法大規模進行10nm 生產。
14nm 工藝、最多 28 核心/56 線程 Intel 下代 Cascade Lake 僅局部優化架構
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在最近於沙特阿拉伯的一次會議上,Intel 公佈了 LGA 3647 伺服器平台(Socket P,Purley ) 的升級資料,將會推出新一代 Cascade Lake-SP 的 Xeon 產品,取代 Skylake-SP 處理器,Cascade Lake-SP 將以 Coffee Lake 為基礎,擁有高達 28 核心、56 線程,支援 Hyper Threading 超線程技術,雖然核心數目比對手 AMD 傳聞 64 核心的 EPYC 型號遜色,但Intel Cascade Lake-SP 相反就提供了雙路、四路、八路處理器擴展支援。

根據最新的資料顯示,Intel 正積極開發全新的 Cascade Lake-SP 處理器,瞄準對手 AMD 的 EPYC伺服器平台,Cascade Lake-SP 大部分規格和現在的 Skylake-SP Xeon Scalable 差不多,只是局部增強,命名上估計還會繼續劃分為Platinum、Gold、Silver、Bronze銅牌四大系列。

Cascade Lake 規格維持不變,採用 14nm 工藝、Socket P LGA3647 封裝,支援多達 28 個核心的處理器,熱設計功耗 70-205W,但考慮到 AMD 公司的第二代 EPYC 處理器被傳言支援 64 核心,明顯在核心數目方面略遜一籌。
傳 GPU 研發取得重大進展?! Intel 新 GPU 產品有望 CES 2019 期間發佈
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Intel 在過往一直努力發展全新的 GPU 事業,花了大約兩年多的時間,並在由 AMD 手中挖走了專門研發 GPU 繪圖卡的 Raja Koduri、Jim Keller 、Chris Hook 三大主要關鍵人物,最新有業內人士獲得最新的消息 ,表示 Intel 第一階的新 GPU 事業已取得重大的進展,並正準備在明年 CES 2019 大舉發佈旗下的新繪圖卡。

Raja Koduri 在去年 11 月正式加入 Intel 的大家庭,此前在 AMD 主要職務為負責 AMD APU、Radeon GPU 的架構設計研發,亦曾擔任 Apple 的圖形體系結構主管,而在上週另一位前 AMD 成員 Chris Hook 亦宣佈將會加入 Raja Koduri 領導 Intel 全新的圖形設計團隊,共同為 Intel 開創全新的繪圖卡事業。不僅如此,在 Chris Hook 加入前 Intel 還成功聘請了 Athlon 和 Ryzen CPU 架構師 Jim Keller,三大主要人物全力協助 Intel 發展圖形核心事業。

此前已有報導指 Intel 秘密研發第 12 及 13 代 UHD Graphics,名為“Arctic Sound” 及“Jupiter Sound”,由 Raja Koduri 負責,“Arctic Sound” 更將成為 Intel 獨立 GPU 的第一代產品,同時將使用 EMIB(嵌入式多芯片互聯橋)連接處理器,用上類似 Vega MH 及 Intel 8809G 的集成封裝,同時新獨立繪圖核心應該亦是採用 HBM 記憶體,性能非常強悍。
第二代 Ryzen 2000 處理器全力助攻 AMD 在德國市場再次追貼 Intel 的主導地位
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自 2017 年開始 AMD 發佈第一款基於 Zen 架構的 Ryzen 處理器,以更多核心數目及更高的性價比作青睞,即時引來全球 PC 用家的關注,在今年再帶來了第二代 Ryzen Zen+ 處理器,去年旗艦型號 Ryzen 7 1800X 剛上市時以 500 美元價格出售, Ryzen 7 2700X 就以更低的 329 美元的定價,讓新一代的 Ryzen 處理器在主流市場上取得更大的成功,AMD 亦成功再獲得大量的市場份額。

明顯地,AMD Ryzen 2000 系列處理器已經影響了全球各大零售商,德國電子零售商 Mindfactory 發佈了截至 4 月份最新在德國的 CPU 市場份額報告,報告顯示 AMD 已經在銷售的 CPU 數量方面再次趕上競爭對手。

Ryzen 2000 Pinnacle Ridge 處理器幫助 AMD 再次追貼 Intel 的主導地位
Z490/B450/X399 晶片組、8 核 Coffee Lake 準備就緒 AMD、Intel 2018 下半年路線圖曝光
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德國 IT 分銷公司 Bluechip 在發佈給行業合作夥伴的網絡研討會中涉露有關於 AMD 及 Intel 在 2018 下半年產品發布的時間資料,包括 AMD 快將推出的 Z490、 B450 晶片組平台及第二代的 Threadripper 處理器,至於 Intel 就將會 Z390 晶片組以及全新的 8 核心 Coffee Lake 處理器。

根據資料顯示,AMD 將會帶來一款名為 Z490 AM4 插槽的新旗艦晶片組,時間會在 6 月份的 Computex 2018 上揭曉,而目前中階的 B350 晶片組將會由新一代的 B450 接替,將於 7 月後發佈。至於發燒級的 Threadripper 系列將會在今年推出第二代, 預計新的 Threadripper 將會伴隨著 X399 平台同時更新,時間約會在 8 月份左右。