C'T Magazine 的一份報告聲稱，研究人員最新發現另外八個與 Spectre 相類似的安全漏洞，源於同樣的設計問題，新的漏洞被分組並命名為 Spectre-ng，允許黑客在虛擬機中啟動惡意代碼，並有可能會影響 Intel 和 ARM 處理器。

報導指， Meltdown 和 Specter 並不是現代處理器設計中發現的最後一個缺陷，幾個研究團隊已經向 Intel 披露了 8 個新的安全漏洞，目前被稱為“新一代 Specter”。

新的漏洞類似之前被發現的 Specter，但明顯地比 Spectre Variant 1 及 Variant 2 存在更高的風險，可能允許黑客在虛擬機中啟動惡意代碼，仿真成一個功能完備的 PC 軟件，然後攻擊主機或其他虛擬機，它們通常用於企業環境中以降低硬件成本，並在高性能數據中心伺服器上運行，這些攻擊甚至可能會避開 Intel SGX防護擴展軟件。

Intel 在上週宣佈計劃開始使用額外的組裝及測試工具生產六核心的 Coffee Lake Core i5 / i7 的盒裝版本，主要希望解決最新產品出現供應不足的問題，Intel 最新公佈通知表示將增加新的封裝廠，位於中國成都的封裝廠將會投入運作加速產品生產。

到目前為止，Intel一直使用其在馬來西亞和越南的工廠來組裝和測試盒裝六核心 Coffee Lake 處理器，這些處理器主要在零售市場銷售，上週 Intel 表示，由 2018 年 5 月 28 日起客戶將收到在成都組裝及測試的 Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K、Core i5-8500 及Core i5-8400 處理器。

當然，Intel 處理器的晶圓還是在美國、以色列、愛爾蘭等地的晶圓廠製造的，然後再送往封裝工廠，經過整合和測試，在稍後時間在零售市場上推出的 Core i7-8700K、i7-8700、i5-8600K、i5-8600、i5-8500、i5-8400 的包裝盒表面都將印有 “Made in China” 的字樣，步進升級為 U0。

Kaby Lake-X 處理器在發佈約一年後，Intel 最新宣佈該系列即將停產，停產的兩款四核心處理器型號為 Core i5-7640X 及 Core i7-7740X，與 Intel X299 晶片組平台同時間發佈，雖則兩款處理器的基礎時脈略高於主流台式機，但其實產品自推出以來在市場上都受到很大打擊，讓 Intel 不得不放棄整個產品線。

在 2017年 Q2 Intel 發佈了全新的X299 平台上，同時間亦帶來了新款的 Kaby Lake-X 處理器，兩款處理器分別為 4 核心、4 線程的 Core i5-7640X 及 4 核心、8 線程的 Core i7-7740X，屬於 X299 平台兼容的最低階處理器，推出Kaby Lake-X 的主要目的是降低 Intel HEDT 平台的入門門檻級。

然而，Intel X299 晶片組平台的功能集很大程度上取決於配對的處理器，所以事實上 Kaby Lake-X 並沒有真正解開它所需昂貴主板的任何好處。例如，配合 Kaby Lake-X 處理器時，X299 的四通道記憶體及 44 個 PCIe 3.0 通道的全部潛力不能完全使用，僅提供雙通道記憶體及 16 個 PCIe 3.0 通道。

Intel Optane SSD 900P 系列擁有極低的延遲及一流的隨機讀寫性能，推出以來即時惹來一番哄動，看來 Intel 正準備為其 Optane 900P SSD 系列推出新一代產品，最新在外國網上商店 Newegg、Tiger Direct 等就出現了兩款的 Optane SSD 新品，分別為 Optane SSD 905P Add-In-Card 版本及 Optane SSD 905P U.2 版本。

全新的 Intel Optane SSD 905P Add-In-Card 版本設計上與上代相若，最大的分別就是加入了 LED 光效，會在 SSD 兩側的兩個管狀散熱器下方透出藍光 LED，905P 的規格與上代有點不同，閒置功耗提升至 7W，比 900P 多 2W，最高溫度亦由 900P 的 0-75°C 提升至 0-85°C，最大衝擊阻力亦由 50G 提高到 1000G，這是一項非常大的改進。

除了Add-In-Card 版本之外，Intel Optane SSD 905P 亦提供了 U.2 版本，全新的 905P U.2 版本未有提供 LED 光效，至於規格預計會與Add-In-Card 版本相同。容量方面，據了解 Intel 將會提供 280GB、480GB 及 900P 未有提供新的960GB大 儲存容量。

在上週 Intel 正式公佈前 AMD Zen 微架構的首席架構師 Jim Keller 正式加入，負責領導 Intel 的 SoC 工程開發及集成技術，最新再有消息指另一位 AMD 的「主要人物」- Chris Hook 亦將會加入 Raja Koduri 領導 Intel 全新的圖形設計團隊，共同為 Intel 開創全新的繪圖卡事業。

Intel 在今年較早時間宣佈重新進入獨立繪圖卡市場，消息令人感到非常震驚，雖則 Intel 在過往亦曾嘗試想開拓獨立遊戲 GPU 市場，包括在 2007 年曾揚言會推出 Larrabee 消費級圖形處理器專案，可惜研發進度不如預期、圖形效能不佳、功耗過高等因素被迫放棄，最終 Intel 於 2010 年 5 月宣布取消發布相關繪圖卡計劃，但 Intel 其實一直都在尋找適當的時間，希望可以重返繪圖卡市場。

Chris Hook 在 AMD（以前稱為 ATI）工作超過 17 年，經驗及薪資亦是相當高的公關及營銷人員之一，隨著 Hawaii 的推出及 Radeons 標誌性的游擊營銷策略非常成功，在 Raja Koduri 過檔 Intel 後，他的離開再度為 AMD 整個 RTG 團隊帶來嚴重重創。