在最近與摩根大通舉行的一次電話會議上， Intel 詳細討論了 10nm 製程、14nm 製程的壽命及 Spectre / Meltdown 等話題，以及公司在未來 12-18 個月的計劃及方向，當中提到由於 10nm 新的製造節點在生產上存在困難及良率偏低，因此現階段僅會用在生產效能較低的處理器，並會將 14nm 的壽命延長。

在本次電話會議上，摩根大通的 Harlan Sur 採訪了 Intel 集團技術系統架構及客戶部門總裁 Dr. Venkata (Murthy) Renduchintala，在採訪上首先由 Spectre / Meltdown 安全漏洞話題開始，Intel 承諾今年晚些時候 Cascade Lake 及 Whiskey Lake 新產品已具有硬件級別緩解措施，兩者都將採用該公司現有的 14nm 製造工藝。 同時，Intel 已經為過去九年的產品發佈了微代碼緩解措施，以及為近十年的現有產品提供保護。

關於 10nm 製程方面，Intel 指出他們正在低量生產 10nm 晶片，目前 10nm 製程仍未有確切的時間表，現時 Intel 會限制生產，例如用作生產效能較低的處理器 ( 早前曝光的 Core i3-8121U )，當 10nm 良率有所提高時就會時進入全面生產，Intel 堅持最快會在 2019 年達到目標，但現在不會具體說明 2019 年 10nm 工藝何時準備就緒。

未知是為了掩飾或是有其他原因，Intel 近日低調推出首款 10nm Cannon Lake 型號 Core i3-8121U 處理器，並搭載在早前曝光的新款 Intel NUC Mini-PC 及 Lenovo IdeaPad 330-15 產品之上，這款全新的 Core i3-8121U 被發現在 Intel ARK 資料庫上現身，為一顆雙核心、4 線程的處理器，時脈為 2.2GHz - 3.2GHz，功耗為 15W TDP。

此款 Core i3-8121U 處理器是 Intel 首款採用 10nm 工藝打造、代號「Cannon Lake」的處理器， Intel ARK 資料庫確認 Core i3-8121U 採用雙核心、4 線程設計，基礎時脈為 2.2 GHz、Turbo Boost 後可達 3.2 GHz，支援雙通道 Non-ECC DDR4-2400、LPDDR4-2400 甚至更低功率的 LPDDR4X-2400 記憶體，最高 32 GB 容量，同時提供 4 MB L3 Cache 緩存， TDP 為 15W。

值得注意的是，Intel 沒有提及 Core i3-8121U 上提供任何有關集成繪圖卡的內容，可能是 Intel 刻意屏蔽或根本不存在，外界猜測或者是因為要提升產品的良率暫時放棄 IGP 部份。同時傳聞指 Cannon Lake 將支援 AVX-512 指令，但在 ARK 資料亦沒有提到 Core i3-8121U 晶片會否支援，可能是這款 Core i3 產品屬於 Cannon Lake 移動版處理器，出於散熱原因禁用了此功能。效能方面，Core i3-8121U 在 Cinebench R15 測試中，獲得約 269 分，為 Skylake Core i3-6100U 水平。

有留意晶片產品動向的讀者們應該都會發現 Intel 近年的負面消息不斷，由於研發工藝存在困難導致 10nm 製程處理器一再延遲，原本計劃於 2016 年亮相的 10nm Cannon Lake CPU 一拖再拖，從最初計劃的發佈日期至延遲了足足三年，牙膏擠完又擠，為了能夠加快步伐，Intel 最新向以色列政府提交了一項計劃，將在位於以色列的晶片製造工廠擴大一倍，預計在未來兩年內投資約 50 億美元。

Intel 最新提交的一份商業計劃提到有意將其在 Kiryat Gat 的晶片製造工廠擴展，作為滿足未來晶片製造需求準備工作的一部分，Intel 尚未公佈新計劃的時間表或將在其擴建工廠中安裝的新技術，這筆投資約為 50 億美元。消息指 Intel 可能會根據“鼓勵資本投資法”向以色列投資促進中心提供贈款和福利，該國已經向英國提供了數十億 ILS 以色列新謝克爾的贈款，以換取其在以色列的投資。

Intel官方沒有明確提及 50 億美元的投資具體內容，但有報導指這筆投資應該是用在拓展位於該國南部的一個小鎮 Kiryat Gat 的 Fab 28 工廠，Fab 28 工廠為 Intel 於 2008 年在以色列建立的第二座晶圓廠，位於 Intel 舊工廠旁邊，Fab 28 主要生產伺服器、工作站、移動運算機和及台式機用晶片，包括近年的 32nm、22nm 晶片，同時 Intel 將再額外僱用 250 名以色列員工作為交易的一部分。

Intel 最新在官方網站上發佈了一款 Z390 晶片組產品資料，文件中概述了新款的 300 系列晶片組與最新一代 Coffee Lake 處理器的功能，然而在文件上卻未有提及傳聞中指 Z390 晶片組能夠兼容新一代的八核心主流 Desktop 處理器，基本上新 Z390 晶片組與早前推出的 Z370 晶片組只有少部份的改變，這方面比較可惜。

根據Intel 官方的資料顯示，全新的 Z390 晶片組支援 Intel 第 8 代 Core、Pentium 、Celeron 系列處理器，支援解鎖的第 8 代 Intel Core 處理器的超頻功能，提供 Intel Rapid Storage 技術並支援基於 RAID 0、1 及 5 的 Intel PCI Express NVMe SSD，同時 Z390 晶片組與 Intel Optane Memory 配合使用時，可提高性能並加快應用程式的反應時間。

全新 的Z390 晶片組依舊提供 Intel Smart Sound Technology、Intel High Definition Audio、USB 3.1 Gen 1（5 Gbps）、USB 2.0、USB Port Disable、SATA 6 Gb/s、SATA Port Disable、Intel Platform Trust Technology、PCI Express 3.0 介面、為第 8 代 Intel Core 系列配置的 1x16 和 2x8 / 1x8 和 2x4 PCI Express 3.0 通道、Intel Integrated 10/100/1000 MAC 等功能。

為了致力推動人工智能、雲端、物聯網和晶片技術的發展，Intel 在 5 月 8 日舉行的 Intel Capital Global Summit 投資全球峰會上宣佈將投資 12 間科技創業公司，其中包括 3 家中國公司，投資額超過 7,200 萬美元，加上今天宣布的新投資，Intel 在 2018 年投資總額已超過1.15億美元。

Intel Capital Global Summit 投資全球峰會是風險投資行業頂級的年度技術交流活動，在今 年就匯聚了近1,000名創業者、投資專家和科技行業高管，共話科技未來，涵蓋了 Intel投資組合公司、科技行業思想領袖以及Intel全球客戶和合作夥伴。

這些新加入 Intel投資組合的創業公司正積極推動未來的計算創新，其中包括：基於人工智能的對話式運算，可加速虛擬助理的設計；可感知情境的應用程序，可提升用戶在體育場、主題公園、酒店甚至醫院的體驗；以及可將機器學習能力帶到移動設備端的新處理器。