Intel Whiskey Lake 處理器優化核心頻率及效能 CPU 有望達到 15-20% 的性能提升?
文章索引: 處理器 INTEL IT要聞
Intel 已確認在未來一年半時間內都不太可能大規模量產10nm晶片,但不代表不會推出新的處理器,我們除了有機會能夠看到 8 核的 Coffee Lake-S 之外,在今年稍後時間 Intel 還會帶來伺服器而設的 Cascade Lake 及為行動平台而設的 Whiskey Lake 處理器,據了解 Whiskey Lake 在 CPU 核心會繼續優化頻率及效能,並將有望達到 15-20% 的性能。

內地媒體 mydriver 最新引用了 CPU 技術專家 Ashraf Eassa 在他的個人博客上對 Whiskey Lake 處理器(簡稱 WHL)的架構改進以及性能做了一番分析、預測,Intel 目前的處理器是 Kaby Lake-Refresh(簡稱 KBL-R),WHL 處理器主要在以下方面有改進:

- 新一代高效能 PCH 晶片組,KBL-R 的晶片組還是22nm工藝,WHL配套的晶片組應該會跟高端 Kaby Lake-U 系列的晶片組一樣用上14nm工藝
I/O 功能更強 PCIe、USB 3.1 Gen 2 兼容性升級 Intel Z390 晶片組平台資訊更新
文章索引: INTEL IT要聞
除了 Coffee Lake-S 處理器之外,Intel 亦即將為我們帶來全新的 Z390 晶片組平台,Intel 最新發佈了 300 系列 Desktop 處理器的「PCH HSIO」的規格表更新,當中透露了更多有關於全新 Z390 晶片組的詳細資訊。

從Intel 「PCH HSIO」資料上看到,Z390 晶片組在 Flex I/O Lane 部份幾乎與 Q370 晶片完全相同,由於 Q370 主要針對商用市場,因此在未有提供 CPU OC 及 Memory OC Support 功能,相比之下全新的 Z390 可將能夠提供更完整的CPU及記憶體超頻技術。

基本上資料上表明了 Z390 晶片組整體的 PCIe 及USB 3.1 Gen 2介面兼容性得到了改善,為用戶提供了全面的 I / O 功能,新的 Intel 晶片提供了 6 個 USB 3.1 Gen2 及 4 個USB 3.1 Gen1 ( 與 PCIe 3.0 互換 ) 的控制器,至於 Intel Z370 晶片組所有可用的接口都是 USB 3.1 Gen1,在 USB 3.1 Gen2的情況下傳輸速度可提升至 10 GBit/s ,而 USB 3.1 Gen1 速度僅為 5 GBit/s。Z390 亦提供了 8 組SATA 3.0連接器 ( 可與 PCIe 3.0 互換 ) 和 12 組 PCIe 3.0 線路。
95W TDP 及 80W TDP 兩個版本 Intel 官網洩露兩款 8 核 Coffee Lake-S SKU 資料
文章索引: 處理器 INTEL IT要聞
看來大家想看到 Intel 10nm 的處理器還需要等待一段時間,但相信新一代的 8 核心 16 線程 Coffee Lake-S 處理器推出的時間已經不遠了,因為有關的傳聞和曝光資料最近顯著增加,在幾天前網上已出現了其中一款 2.6 GHz 基礎時脈的早期樣品,最新在 Intel 官方網站又洩露了另一資料,2 款新的 8 核心處理器將為 95W 及 80W TDP。

換句話說,Intel 形容的兩款 8 核心處理器將為主流 Desktop 平台而設,其中 95W TDP 的一款更具生產力、另一款 80W TDP 的則更為省電,然而官方卻未有公佈更多關於處理器的細節。

有外媒猜測,95W 8 核心處理器將是一款未鎖頻的 SKU,適合一眾愛好超頻的玩家,至於 80W 8 核心的 SKU 則屬於鎖頻版本。目前 Intel 6 核心處理器在時脈速度方面已能夠達到 5.00 GHz,如果 8 核心處理器可以達到相同的時脈或接近 5 GHz 的屏障,相比對手 AMD 的 Ryzen 7 2700X 只有 4.3GHz - 4.4 GHz 時脈就有更大的競爭力。
每晶片密度最高可達到 1Tb Intel 與 Micron 攜手打造  3D QLC NAND 技術
文章索引: INTEL Micron IT要聞
Intel 在日前宣佈與 Micron 聯手生產並發佈業界首款 3D QLC ( 4 bits/Cell ) NAND 技術,利用久經考驗的 64 層結構,新的 4 bits/Cell 3D NAND 技術每個晶片的密度達到 1Tb,是現時全球密度最高的 NAND Flash,這兩家公司還宣佈了第三代96 層 3D NAND 結構的開發進展,層數增加了 50%,這個進步讓其能夠生產最高 Gb/mm

在CMOS under the array (CuA) 陣列技術,能夠減少die sizes尺寸並提高性能,Intel 及 Micron 全新的 NAND Flash可以並行寫入和讀取更多單元,從而在系統級提供更快的吞吐量及更高的頻寬。

全新的64層4bits/cell NAND技術可在更小的空間內實現更密集的儲存容量,為讀取密集型雲工作負載節省大量成本,同時也非常適合消費用家及客戶端運算應用,提供成本優化的儲存解決方案。
Spectre 安全漏洞變種「Variant 4」被確認 Intel 微碼緩解將出現 2% - 8% 的性能影響
文章索引: 處理器 INTEL IT要聞
在 5 月初來網上流傳了出現「Spectre-ng」新的安全漏洞變種,與去年發現及在 2018 年初發生的 Meltdown 和 Specter 類似,該安全漏洞變種細節最新被正式確認,並命名為「Variant 4」或「Speculative Store Bypass」,將影響 Intel、ARM 及 AMD 的處理器,這意味著數以億計的設備可能受到影響。

Intel 表示,就像 Spectre 一樣,該變種依賴於推測性執行,這是大多數現代處理器體系結構的共同特徵,可能通過側通道暴露某些類型的數據。 US-CERT 的 一份通報表示,該漏洞可能允許攻擊者訪問並讀取 CPU 堆棧或其他記憶體位置中較舊的 CPU 記憶體,成功利用此漏洞的攻擊者能夠跨越信任邊界閱讀特權數據,攻擊者更可以通過在 Web 瀏覽器中運行 JavaScript 來利用該漏洞,從而生成可能產生 Variant 4(CVE-2018-3639)實例的本機代碼。

Variant 1: Bounds Check Bypass - CVE-2017-5753 (Spectre 1)