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Intel 因為 14nm 製程產能不足,影響到整個 PC 市場處理器供應一事,Intel 較早前已開始轉移部份產品生產,以便將空出來的產能全力生產處理器,日前有業內人仕稱,Intel 旗下處理器缺貨問題正在緩解,但由於未來產能仍不確定,完全解決仍需要一段時間,因此將會改用基於 AMD 的產品推出市場以作取代。關於 Intel CPU 缺貨的問題,華碩集團總裁兼 CEO Jerry Shen 沈振來在與分析師和投資者的財報電話會議上透露,儘管 Intel 處理器的供應緊張問題持續存在,但不再像 2018 年底那樣嚴重。該公司表示,基於 Intel 的說法,雖然並不期望 CPU 到 2020 年第一季度仍會存在短缺的問題,但 2020 年第二季度的情況仍不清楚。
與 2018 年相比,Intel 在 2019 年的 14nm月晶圓產能(WSPM)提升了 25%,但 Intel 承認其積壓狀態將持續到今年第四季度,因此並非所有的合作夥伴將獲得他們想要的所有處理器,Intel 繼續將伺服務及高階客戶端處理器如 Xeon 系列及 Core 系列 CPU 的生產放在首位,因此入門級產品的供應情況仍然不確定。
2019-11-16
2019-11-16
NVIDIA 最新公佈截至 2019 年 10 月 27 日的 2020 財年第三財季財報。財報顯示,NVIDIA 第三財季營收 30.14 億美元,同比下滑5%;淨利潤 8.99 億美元,同比下滑 27%,環比增長 63%。按照非美國通用會計準則計算,NVIDIA 第三季度淨利潤 11.03 億美元,同比下降 4%,環比增長 45%;每股攤薄收益為 1.78 美元,上年同期為 1.84 美元,同比下降 3%,環比增長 44%,超出分析師預期。NVIDIA 第三季度運營支出為 9.89 億美元,同比增長 15%,環比增長 2%。其中研發支出為 7.12 億美元,高於去年同期的 6.05 億美元;銷售、總務和行政支出為 2.77 億美元,高於去年同期的 2.58 億美元。
雖然公司財報公佈的季度營收超過了分析師的預期,但 NVIDIA 對於第四財季給出了不溫不熱的預測,表明遊戲繪圖卡需求的復甦速度慢於預期。
Intel 官方在 11 月 13 日發佈了一份新的「Product Change Notification」產品變更通知文件,確認需要召回部份盒裝版的「Xeon E-2274G」型號處理器,原因是附連的散熱器效能不足,或導致 CPU 未能達到預期的性能。今次被召回的盒裝「Xeon E-2274G」處理器在 2019 年 Q2 推出,產品編號為 BX80684E2274G,屬於一款 4 核心、8 線程設計的處理器,基於 Coffee Lake 微架構、14nm 工藝, 基礎時脈為 4.0GHz、Turbo Boost 時脈為 4.90GHz,擁有 8MB Intel Smart Cache,TDP 為 83W。
而這批盒裝版的「Xeon E-2274G」處理器配備了 Intel 原裝 DHA-A 散熱器(PN:E97378-003),由於 DHA-A 散熱器是一款相對低階的 Intel 原裝散熱器,基本上無法為 83W TDP 的「Xeon E-2274G」提供充分的散熱效能,因此導致 CPU 未能達到預期的性能,同時平台有機會因此已出現過熱的情況,這就是 Intel 必須召回產品的原因。
隨美中關係變化,也讓中國意識到加速自主研發晶片的重要性,因此近年國內企業越來越重視自主研發,並希望技術可以用來將「中國製造」變成「中國創造」,中共不惜斥巨資發展半導體產業,企圖到 2025 年時,可以自製 70% 半導體產品。作為國內最大和技術最先進的代工廠之一的「中芯國際」,一直在用行動向世界證明了自己,最新有知情人士獲得的消息,中芯國際已經啟動了 14nm FinFET 工藝晶片的量產,且計劃年底前進行 12nm FinFET 的風險試產,表明「工藝水平跟 Intel 的 14nm 是同一代」。中芯國際(SMIC)在日前公佈了今年第三季度財報,數據顯示當季中芯國際總營收雖較去年同期略有下降為 8.165 億美元,但淨利潤卻上漲至 8462.6 萬美元,較去年同期增長 1014.8%,對此該公司給出的原因是“客戶庫存消化、產能利用率提高以及先進光罩銷售增加。”
中芯國際在財報中首次透露其第一代 14nm FinFET 生產線已實現量產,並且會對第四季度營收做出有意義的貢獻,不過之前他們表示大規模出貨要到 2021 年。除了量產 14nm FinFET 晶片,目前公司亦正穩步推進第二代 FinFET 的研發,未來該工藝將應用於處理器、車用電子以及人工智能領域。