根據之前已公佈的路線圖，AMD 新一代 Zen3 架構將會接替現有的 7nm Zen2 架構，而目前 Zen3 已經完成了架構設計，預計將會在 2020 年發佈，日前 AMD 高級副總裁 Forrest Norrod 在接受華爾街採訪時就進一步透露了 Zen 3 處理器架構的一些細節，Forrest Norrod 提到 Zen 3 會是一個完全新的架構，因此處理器在性能上將有很大的提升。

如無意外的話，AMD 新一代的 Zen 3 架構的處理器將會使用台積電內含 EUV 技術的加強版 7nm + 製程，7nm+ 已經在今年第一季度就開始了量產環節，相比現有 Zen 2 架構採用的 7nm DUV 工藝，可將電晶體密度提升 20%。

另外，新的 Zen 3 架構在同時脈下功耗最多可下降 10%，當時 AMD 官方曾表示 Zen 3 的設計目標就是優異的能耗比，與 Zen 2 架構相比會有適度的 IPC 性能提升，至於在 Zen 2 上面存在的某些小問題相信在 Zen 3 架構中解決。

一直以來，Intel 與 AMD 在 CPU 市佔大戰總是前者獲勝。不過，AMD 更低價格和更高性能的 CPU 策略在最近一兩年給 Intel 帶來了不小的競爭壓力，特別是在 CPU 市場再次迎來強勁需求的時候，Intel 不得不更加重視競爭對手，在 10 月份發佈的新一代

Core X 系列更罕有地以「大減價」的方式吸引用家，CPU 價格降幅最高可達 50%，這意味著 Intel 與 AMD 開啟了 CPU 的價格戰，在這一輪的價格戰中獲益的當然係一眾開發者及消費級用家。

除了對手 AMD 以「性價比」的方式強搶市佔之外，Intel 自身亦有問題要解決，難題在於 CPU 的架構、工藝調整進度更慢，10nm 工藝雖說今年量產了，但是高性能的桌面、伺服器領域還得等到明年，今年及明年上半年已然要靠 14nm 工藝打天下，性能潛力差不多挖掘完了，最多 28 核心的 Xeon 面對 AMD 的 64 核心的 EPYC 已經沒什麼勝算。

根據外國媒體的消息，Microsoft 的一些伺服器在週二晚及週三上午似乎遭遇了全球性「Down 機」問題，該公司表示已發現多個平台包括 Microsoft 365 管理中心、Exchange Online、SharePoint Online、Microsoft Teams、Skype for Business 及 Yammer 等出現無法訪問問題，受影響的包括在美國、澳洲及亞洲部分地區。

Microsoft 表示，公司在美國東部時間週二晚上大約 20:15 首次著手處理「Down 機」問題，截至美國東部時間週二晚上 21:30，Microsoft 官方在 Twitter 發文稱：“我們已經確認多款 Microsoft 365服務受到了影響，正在積極尋找恢復訪問的最快方法。”

據了解，已確認 Microsoft 365 管理中心、託管電子郵件服務 Exchange Online、在線文檔儲存服務 SharePoint Online、群組聊天軟件 Microsoft Teams、企業版 Skype for Business、企業社交網絡 Yammer 都曾經存在訪問問題。

在 AMD Ryzen 9 3950X 處理器登場後，除了有來了新一批「砌機潮」之外，各合作夥商亦開始推出基於 AMD 平台的一體機，Dell 旗下的 Alienware 亦即將推出新「Aurora Ryzen Edition」遊戲主機，最頂配搭載 16 核心的 Ryzen 9 3950X 處理器，其他配置也相當奢華，有意入手發燒級遊戲主機的用家可以留意一下。

Alienware 全新「Aurora Ryzen Edition」遊戲主機外觀與 Aurora R9 完全相同，放棄了使用多年的硬派鑽切風格，徹頭徹尾大換新，整體看上去比較圓潤。前方集成 RGB 燈效，側面放棄了三叉燈條裝飾，換成了 Alienware 字體 LOGO，不過側面並沒有任何側透，為了散熱左側設有透氣孔，配合前面板的隱藏式進氣孔風道，散熱比舊款更優秀。

內部方面，採用了基於 Alienware 0NWN7M 定制的 AMD X570 晶片組主機板，搭載 AMD Ryzen 5 3500、Ryzen 7 3700X、Ryzen 9 3950X 處理器，配備 8GB、16GB32GB、64GB DDR4-2933MHz Kingston HyperX FURY 記憶體（共 4 條記憶體插槽）及 256GB、512GB、1TB、2TB M.2 PCIe NVMe SSD，另外還有 AMD Radeon RX 5700、NVIDIA GeForce RTX 2080、NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti 11GB GDDR6 繪圖卡可供選擇，就配置而言幾乎可以應付大部份的遊戲，官方表示最頂配在4K 高畫質下《Far Cry: New Dawn》遊戲可達到 71fps，在 1080p 最高畫質下《Red Dead Redemption II》可達 77fps，4K 時最高為 40fps。

AMD 在 7 月份首次發佈了新一代的 Ryzen 3000 系列處理器，同時間亦帶來了新一代 X570 系列晶片組的高階平台，不過中階的平台仍然未有「蹤影」，雖然新的 Ryzen 3000 系列處理器可以搭配舊有的 B450 晶片組平台使用，但這並不是長久之計。韓國媒體 Brainbox 最近對 BIOSTAR 產品經理進行了採訪，透露了 AMD B550 主機板現在已經準備就緒即將會推出市場，同時間亦告訴我們 Intel 的三款高階 Z490、主流 B460、入門 H410 的全新 400 系列主機板亦會在明年推出。

據了解，全新 B550 主機板會原生支援 Ryzen 3000 系列 CPU 所提供的的 PCI-E 4.0 通道，而晶片組本身只支援 PCI-E 3.0，但和只支援 PCI-E 2.0 的 AMD 400/300 晶片組相比是一個很大的進步，B550 可提供 2 個 USB 3.2 Gen 2及 6 個 USB 2.0 接口，提供的 PCI-E 通道數暫時未知。

BIOSTAR 並沒有透露 AMD B550 主機板具體的上架日期，不過在 6 月份的一篇報導稱，主機板製造商在本季度應該會接到 B550 晶片組訂單，這意味著主機板可能會在 2019 年底或 2020 年初推出。