AMD 在繪圖卡產品上為大家帶來了全新的 7nm RDNA 架構，相比 GCN 架構實現了更快的時脈及更低的功耗，率先推出的就是中階效能級的 Radeon RX 5700 系列，而在上月 AMD 再發佈了主流級的 Radeon RX 5500 系列，官方主打可以在 1080p 解像度下帶給玩家流暢的 3A 遊戲體驗，但是這款產品目前為止都只在 OEM 市場出貨，大家對它的性能概念也只存在於官方的宣傳。日前，外媒 Heise 就表示已測試了一款 AMD 尚未發售的 RX 5500 的非公版繪圖卡，結果顯示 Radeon RX 5500 性能達到了 Radeon RX 580的水平，而且功耗大大降低。

對於 AMD 繪圖卡工程研發團隊來說，RDNA 架構是其專注於 GPU 研發的最新成果，也是在 GCN 架構六年打磨、迭代五次之後的一次顛覆性創新。Radeon RX 5500 系列基於 Navi GPU 架構及行業領先的 7nm 製程技術，透過先進的 RDNA 遊戲架構，在每瓦遊戲性能比當前基於 GCN 架構的 Radeon 繪圖卡高出 1.6倍。

根據外媒的評測，Radeon RX 5500 的 3D Fire Strike 跑分為 12,111分，相比上代 Radeon RX 580 的 12,744 分略低一點，也低於 NVIDIA GeForce GTX 1660 的 12,525 分。功耗方面，Radeon RX 5500 在遊戲負載時為 133W，閒載功耗為 7W；RX 580 的遊戲負載功耗為 207W，閒載功耗為 12W；GTX 1660 的遊戲負載功耗為 128W，閒載功耗為 10W。

面對 AMD Ryzen 系列處理器在桌面級市場的步步進逼，以往擺出一副『淡淡定，有錢剩』姿態的 Intel 亦不得不改變策略，在去年已一改過往萬年 4 核心、8 線程的陳舊規格，開始將核心數目增加，之前的傳聞指代號 Comet Lake-S 的十代 Core 桌面版將在明年初誕生，而核心數將會提升至 10 核心、20 線程，最近在 Geekbench 數據庫中出現一款 10 核心、20 線程的新產品，這款處理器同時搭載 UHD 630 繪圖核心，不出意外的話可以確定為第十代桌面級處理器，屬於全新十代 Core i9 的規格。

目前，已經不少內建移動版第十代 Core 處理器的筆記本產品陸續上市了，但是更值得 DIY 玩家期待的仍然是桌面級的全新 Core 系列處理器。Intel 之前表曾態明年初就會推出 10nm Ice Lake 的桌面版處理器，但大家都知道 2020 到 2021 年桌面 CPU 至少還會有 Comet Lake 及 Rocket Lake 兩代 14nm 處理器，好消息的是 Comet Lake 桌面版核心數從最多會由 8 個增加到了 10 個，另外 Core i5 將可能採用 6 核心、12 線程，而 Core i3 將可能會採用 4 核心、8 線程設計。

平台兼容性方面，Intel 會為 Comet Lake 更換上新的 LGA 1200 接口，匹配全新 Intel 400 系列主機板，包括會有 Z490、W480、Q470、 H410 等 4 款晶片組平台，但只有 Z490 的主機板支援超頻。

「老黃」的刀法精悍無人不知，新一代的 Turing 家族先有 RTX 20 系列及 GTX 16 系列，後來又再加入 RTX 20 Super 系列、GTX 16 Super 系列，大家都開始越來越看不懂「老黃」的刀法了，所以即使 RTX 2080 Ti 作為 Turing 家族的旗艦型號，再衍生出多一個「變種」又幾出奇呢?!

雖然 NVIDIA 官方之前曾確認說不會有 GeForce RTX 2080 Ti SUPER，不過在之前一段時間的而且確是有相關的消息流傳出來，最新來自 Twitter@kopite7kimi 昨天給出猛料，爆出了 RTX 2080 Ti SUPER 的部份規格，據消息稱全新的 RTX 2080 Ti SUPER 可能會有 4608 個 CUDA Core，並且會搭配上16Gbps 的繪圖記憶體。

傳言指出，新的 RTX 2080 Ti SUPER 並非採用 RTX 2080 Ti 閹割版 TU102 核心，而是採用只有在專業級 Titan RTX 內建的完整版 TU102 核心，將會開啟 TU102 核心全部實力，開滿 4608 個 CUDA Core、72 個 RT cores、576 tensor cores、288 texture units、96 個 ROP 單元。

隨著 NAND Flash 技術的創新發展，SSD、手機等的儲存容量將會進一步提升，SK Hynix 宣佈在 11 月份已向主要客戶交付基於128 層1Tb 4D NAND 的工程樣品，並比預期提前量產。本次 SK Hynix 基於 128 層 1Tb 4D NAND 的樣品，包括 1TB UFS 3.1、2TB 客戶端 cSSD、16TB 企業級 eSSD，計劃將於 2020 年實現在 5G 手機、PC、企業級市場的商用。

在今年 6 月，Samsung 及 SK Hynix 分別公佈將會量產 128 層 3D NAND，其中 Samsung 基於第六代（1xx層）256Gb TLC V-NAND 已批量生產 250GB SATA SSD。128 層相較於 96 層 3D NAND 具有更高的容量，尤其在持續跌價的 NAND Flash 行情下，將更顯成本優勢。

SK Hynix 送樣的 128 層 4D NAND 產品不僅是其重要技術進展，更增強了其在 NAND Flash 解決方案業務中的競爭力，無疑是給其他競爭對手丟下一顆“炸彈”。除了 Samsung、SK Hynix 之外，WD / Kioxia、Micron / Intel 等也研發了 128 層 3D NAND，將正式打開 TB 級產品普及的戰局。

基本上 Intel 處理器短缺並非新問題，在過去幾個月除了擴大自己的生產能力以外，Intel 還將增加使用外部代工廠，以解決 PC 及筆記本電腦 14nm CPU 持續短缺的問題。在 10 月份 Intel 首席執行長 Robert Swan 雖然曾聲稱解決了短缺問題，不過在幾日前其中一家合作夥伴 ASUS 在與分析師和投資者的財報電話會議上透露，Intel 到 2020 年第一季度仍會存在短缺的問題，但 2020 年第二季度的情況仍不清楚。最新獲得確認的是，Intel 在美國當地時間週三竟公開承認公司目前仍無法跟上 CPU 市場需求的增長，預計 個人 PC 電腦處理器供應仍會處於“極度緊張” 的狀態。

Intel 營銷副總裁 Michelle Johnston Holthaus 週三在官網的一封致客戶公開信中寫道：“儘管我們盡了最大努力，但我們仍未解決這一挑戰”，Michelle Johnston Holthaus 說，Intel 在今年秋天遭受了“生產波動”，意想不到的強勁 PC 銷售超出了 Intel 的生產能力，這加劇了短缺問題。

其實，這並不是 Intel 官方首次承認他們的產能緊缺，亦並非第一次表示自己盡力了。目前 Intel 正處於從當前的 14nm 過渡到新型10nm 工藝晶片的階段，新晶片遭受了持續的生產缺陷，使它們的推出推遲了數年，而在今年位於俄勒岡州和以色列的工廠轉向生產新的 10nm 處理器，導致當前 14nm 晶片的生產線壓力更大。