根據已公佈的消息，Microsoft 將會在明年一月份停止對 Windows 7 的支援，據 NetMarketShare 提供的 10 月份統計數據顯示，目前 Windows 7 的市場份額已大幅下降，這很可能是由於即將終止支援日期所致。同時，Microsoft Windows 10 也在同月對系統進行了改進，這也促使更多的 Windows 7 用戶選擇升級到 Windows 10。

從數據來看，目前 Windows 10 的市場份額已從 9 月的 52.33% 增加到 10 月的 54.32%，而 Windows 7 則從 28.61% 下降到26.90%。這對 Microsoft 來說是個好消息，不過即使到了 2020 年 1 月的截止日期，Windows 7 系統也不可能完全消失。

而其他所有操作系統都遠遠落後於兩者，macOS 10.14 現在以 5.16% 的市場份額排名第三。值得注意的是儘管 Windows 8.1 仍友得支援，不過其市場份額比原來低了 3.50%。

大家對 Intel 近幾年擠牙膏的事情都應該略知一二，由於 10nm 工藝標準定得太高而難產了數年，由 原本計劃 2016 年一直拖到 2019 年，雖然首批使用 10nm 工藝的 Cannonlake 移動處理器的而且確有在 2017、2018 年推出市場，不過只是用於部份筆記本電腦及自家 NUC 產品之上，最新 Intel 官方發佈了一份停產產品列表，其一「被停產」的一款 NUC Crimson Canyon 的就是基於 10nm Cannon Lake 架構的 CPU，難道初代 10nm 製程的 CPU 都要跟隨停產了嗎?!

Intel 在 8 月份正式推出 10 工藝的 Ice Lake 處理器，不過 Ice Lake 其實並非是第一代基於 10nm 工藝的處理器，初代其實還有一款試水的 10nm Cannon Lake 產品，可惜的是，由於 10nm 的問題遠比意料中的複雜，CannonLake 產品很難推出，而且隨著 AMD Ryzen 系列堆核戰略取得成效，Intel 在 10nm 仍未成熟的情況下，只能改用現有產品加核應對。

Cannonlake 變成極為尷尬的產品，而 Intel 實際亦只推出了 CNL-U 的 Core i3-8121U，採用雙核心設計、支援 Hyper-Threading，基礎時脈為 2.2GHz、Boost 時脈為 3.2GHz，TDP 15W，但是繪圖核心被屏蔽。至於原本同屬 Cannon Lake 架構的 CNL-Y 產品更沒有上市，Cannon Lake 基本上已被「架空」，錯過了最好的發佈時間點。

AMD 公佈了第三季財報，AMD 第三季度營收為 18.0 億美元，比去年同期的 16.5 億美元增長 9%，實現了自 2005 年以來最高的總季度收益，也是自 2011 年以來桌面 PC 處理器最高的季度收益。有行業分析師表示，AMD 利潤和營收之所以大幅上漲，主要還是處理器銷量持續上漲，有些國家和地區甚至超越了 Intel。

在公佈財報的同時，AMD CEO Dr. Lisa Su 亦出席了第三季財報電話會議，針對目前對手 Intel 處理器出現嚴重短缺的問題，有投資者詢問「蘇媽」是否會介入低階個人電腦市場，她表示“這已不是該行業的重要驅動因素”。

就公司未來的發展方向，「蘇媽」提到目前客戶需要的是高階產品，在桌面級主要著重供應 Ryzen 7 及 Ryzen 9 系列處理器，而在伺服器 Epyc 系列處理器業務中，AMD 也推出了高利潤產品，特別是 48 核心及和 64 核心的產品

DDR4 記憶體已經在市面上好幾年了，如果要進一步提升記憶體頻寬，目前的 DDR4 技術就顯然不夠看了，所以很多玩家對 DDR4 都沒甚麼感覺了，開始期待 DDR5 快點推出，相比 DDR4，DDR5 單條記憶體容量可能提升至 64-128GB，速度由 3200MHz 起跳，最高可到 DDR5 6400MHz，這對於 PC 硬件行業來講，無疑是一次較大的變革，不過 DDR5 的進展沒有想像的那麼快，最終規範要到 2020 年才能完成，即使在下年各大儲存晶片廠商會量產 DDR5 記憶體，但真正普及至少要多等兩、三年，即代表「DDR4 記憶體至少捱多一年!!」

DDR5 是新一代記憶體標準，相關規範已在 2018 年正式公佈，與上一代的 DRAM 技術相比，新型 JEDEC DDR5 在提升功率效率方面進行了升級。根據計劃，DDR5 將提供兩倍於 DDR4 的頻寬及密度，同時還改善了訊道的效率。

DDR5 的目標是將記憶體頻寬在 DDR4 基礎上翻倍，速率 3200Mbps 起，最高可達 6400Mbp，將會獲得 60% 的速度提升，可以每秒傳輸11部全高清電影，電壓則從 1.2V 降至 1.1V，功耗減少 30%。

之前的消息指，在明年第一季 AMD 將會推出 Ryzen 系列新一代移動 APU，處理器家族代號 Renoir，並會正式升級到 Zen 2 架構，即 7nm CPU+12nm I/O 集成化設計，隨著 Renoir APU 的上市時間越來越近，就會開始有不同的消息及跑分曝光，最新在就有聲稱是即將推出的 AMD Renoir APU 的 3DMark 11 基準測試結果。

根據稍早前的消息，Ryzen 系列新一代移動 APU 的 CPU 架構會從 Zen+ 升級到 Zen 2，所以很大概率會和現在的 Zen 2 架構處理器一樣採用多芯片 MCM 封裝，而 GPU 部分暫時不清楚會使用 Vega 架構還是新的 Navi 架構，可以確認的是它的記憶體控制器會有所改動，使其可支援 LPDDR4X-4266 記憶體，同時將會有面向桌面和筆記本的不同版本 APU，分別採用 AM4、FP6 封裝接口。

在最新曝光的 3DMark 11 基準測試結果出現了三種 CPU 設備，在第一個設備中，Renoir APU 提供了 1.7GHz 的基礎時脈，搭配的 iGPU 集成圖形處理單元的就顯示為 1.5GHz 的基礎時脈，Performance 得分為 3547 分。