目前，96 層堆疊的 3D NAND Flash 已經普遍應用於市場中，至 2020 年更將進入128 層堆疊，不過層數越多製造難度亦會增加，而且還要在每個單元內容納更多的儲存電位，會使得製造難度與生產良率更有挑戰性，因此 NAND Flash 廠商就需要尋求新的突破。日前，Kioxia Corporation 鎧俠株式會社宣佈開發出創新的儲存單元結構“Twin BiCS FLASH”，是一種新的半圓形單元設計，在縮小單元尺寸的同時亦可以擁有更多位，達至儲存密度提升，這種設計將有望超越 4-bit ( QLC ) 的儲存裝置。

3D NAND Flash 技術通過增加單元堆疊層的數量以及實現多層堆疊沉積和高深寬比蝕刻，以每位低成本實現了高位密度。近年來，隨著單元堆疊層的數量超過 100+ 層，在蝕刻輪廓控制、尺寸均勻性及生產率之間進行權衡取捨變得越來越具有挑戰性。

為了克服這個問題，Kioxia 通過在常規圓形單元中分割柵電極以減小單元尺寸（與常規圓形單元相比），開發了一種新的半圓形單元設計，從而可以在較少數量的單元層上實現更高的儲存密度。

AMD Ryzen 系列在桌面 x86 的市佔節節攀升，對 Intel 造成的壓力無疑也在加大，在這種局面下，Intel 亦只能加快腳步盡快拿出 10 代 Core 桌面處理器（Comet Lake-S，14nm）以及 10nm 桌面處理器解決燃眉之急，而越來越多跡象表明，在未來兩年內 Intel 將同時使用 10nm、14nm 兩種工藝，其中筆記本移動級將會同時有 10nm、14nm 的產品推出，而桌面級則是繼續依賴 14nm 工藝，繼早前現身的第 10 代 Core i3-10100、Core i5-10600 等桌面型號之後，最新又再多一款節能版的 Core i5-10600T 處理器曝光。

Intel 全新第 10 代桌面級處理器家族將被稱為「Comet Lake-S」，為了要配得上「十代 Core」的稱號，Intel 表明 Comet Lake 採用的 14nm 已經「反覆打磨效能越來越好」，並特別為平台進行了不少優化，核心數目增加到最多 10 核心、20 線程，同時 「Comet Lake-S」將具有 Hyper-Threading 超線程功能，其不是單純地提高時脈速度，而是更好地增強產品的性能，不過「Comet Lake-S」就需要搭配 LGA1200 接口的新 400 系列主機板使用。

其實，「Comet Lake-S」的桌面型號並非首次曝光，之前已經出現過 Core i3-10100、Core i5-10600 兩款型號，不過今次現身的就是節能版的「Core i5-10600T」處理器，3DMark 的資料顯示，一款 HP 電腦中搭載了尚未發佈的「Core i5-10600T」，採用 6 核心、12 線程設計，基礎時脈為 2.4GHz，Turbo Boost 後可達 4GHz，不過緩存及記憶體支援數據就未有顯示。

CPU 國產化是個國家級戰略，一直都是中國科研界高度重視的話題，為了擺脫海外技術，為了實現產權自主，CPU 國產化成為了中國科學家們一致的追求。中國有一個真正完全自主研發的 CPU，那就是龍芯 CPU，它是由中國科學院運算所自主研發的通用CPU。而在今日，龍芯中科正式在發佈了龍芯新一代處理器架構產品龍芯 3A4000 及 3B4000 處理器，號稱「最強國產 CPU」的產品正式誕生。

龍芯是中科院下屬的計算機所研發的自主產權國產處理器，現在已經由中科龍芯公司商業化，此前龍芯中科曾宣佈，龍芯已應用於金融系統，龍芯中科也於今年的一場博覽會上現場展示了多款基於龍芯 CPU 平台的面向金融行業的辦公系統、自助終端、業務系統及金融核心安全的全方位的產品及解決方案。

龍芯中科今日在北京國家會議中心舉辦了 “新時代芯生態”2019 產品發布暨用戶大會，正式在會上發佈了龍芯新一代處理器架構產品龍芯 3A4000 及 3B4000 處理器，作為龍芯 3 系列的最新型號，龍芯 3A4000 依然採用 28nm 工藝、FCBGA-1211 封裝，性能比 3A3000 性能提升一倍，在 3A3000 的基礎上進行了大改進，架構升級為 GS464V，搭配的晶片組也升級到了龍芯 7A2000。

AMD 剛剛在 12 日正式發佈了 RX 5500XT 繪圖卡，不過 RX 5500XT 的定價有點尷尬，而且 RX 5500 系列與 RX 5700 系列之間還存在相當大的價格差，明顯地就是預留了空間給 RX 5600 系列，隨著 RX 5600 系列新卡的發佈時間越來越近，更多相關的消息亦開始出現，日前德國硬件媒體 Igor's Lab 就確認了新卡的規格及發佈時間，最新就再有 RX 5600 XT 的跑分在 3Dmark 數據庫中曝光。

據德國硬件媒體 Igor's Lab 的消息，RX 5600 XT 將會採用與 RX 5700 系列同樣 7nm 工藝 RDNA 架構的 Navi 10 繪圖核心，不過就是 Navi 10 的進一步精簡版，四個 ACE 異步運算引擎關閉一個，亦即是將 RX 5700 XT 的規格砍去四分之一。

規格部份，RX 5600 XT 擁有 30 個運算單元(1920 個流處理器)、120 個紋理單元、48 個 ROP 單元，記憶體介面會降至 192-bit，並提供 6GB GDDR6 及 8GB GDDR6 兩種記憶體容量，畢竟更低的 RX 5500 XT 都已經有了 8GB 記憶體容量。另外，RX 5600 XT 新卡的記憶體時脈將會是 12 Gbps，GPU 時脈速度預計介乎在 1593 MHz 至 1624 MHz 之間。

儘管 AMD 的第二代及第三代 Ryzen Desktop 處理器已經成為了市場的主流，不過便宜的一代 Ryzen 卻仍有一定的市場，近日購買一代 Ryzen 處理器的用戶就驚喜的發現原型號為「YD1600BBAE」的 Ryzen 5 1600 處理器竟然被更換為「YD1600BBAF」新型號，起初很多人以為這就是一次常規的更新，但是在經過 CPU-Z、HWinfo 等硬件檢測工具檢測後大家卻發現 AF 版新處理器竟然更換了製造工藝，採用了與 Ryzen 2000 系列一樣的 12nm 工藝。

AMD 在 PC 處理器市場大翻身還得從 Zen 架構的第一代 Ryzen 處理器開始，採用了 GlobalFoundries 14nm 工藝製造的 Ryzen 1000 系列處理器在剛發佈時大家並不看好，但是在經過很多用戶體驗後人們漸漸發現 AMD Ryzen 似乎真的和之前的 AMD 處理器不一樣，性能方面已經與同一代的 Intel 處理器互有勝負，不過 Ryzen 1000 系列處處理器的缺點亦很明顯，發熱及兼容性稍差這是確實存在的。

不過，近日有外國用家發現了 AMD 悄悄更換一代 Ryzen 製造工藝，而 AMD 是偷偷進行並沒有提前宣佈，初代的 AMD Ryzen 5 1600 的 6 核心、12 線程設計是基於 GlobalFoundries 14nm 工藝，產品標識為「YD1600BBAEBOX」，現在，全新的“AF”版本則升級採用了 12nm 的 Zen+ 架構，新型號的標識改為「YD1600BBAFBOX」。