作為全球領先的 OEM DRAM 及 NAND Flash 供應商之一，SK-Hynix 希望通過全新的驅動器產品組合，進一步擴大其在消費市場的影響力。在去年夏天，SK-Hynix 在美國就曾經推出過“ SuperCore”系列 250GB、500GB 及 1TB 容量的 Gold S31 SATA SSD，特點就是採用了自家設計及研發的主控制器，而在即將舉行的 CES 2020 大會上，SK Hynix 還計劃展示兩款全新的 PCIe NVMe SSD「Gold P31」及「Platinum P31」，升級採用了 128 層 1Tb 4D NAND Flash，預計新的製程工藝將可打造更大容量的 SSD 產品。

SK-Hynix 不僅是 NAND Flash 及 DRAM 主要的供應商，在 2012 年收購 LAMD 後亦具備了自家主控制器的研發能力，對於佈局SSD 產品優勢凸顯，不過早些年，SK-Hynix 在零售 SSD 產品及市場上沒有大的突破，所以悄悄的退出了。2019 年，SK-Hynix 重新回到 SSD 零售市場，基於 72 層 TLC 4D NAND 推出 SuperCore 系列 SSD 產品，在北美市場銷售，再次進入大家的視野。

SK-Hynix 發言人表示：「SK-Hynix 的新 SSD 是為尋求運行多媒體和要求苛刻的 PC 遊戲等終端應用客戶提供高性能首選解決方案。在 CES 2020 大會上首次推出的 SK-Hynix Gold P31 及 Platinum P31 SSD 將繼續擴展在美國的業務，預計能為客戶提供更高速度及可靠性的儲存解決方案。」

DRMA 及 NAND Flash 在經過了一個漫長的跌價週期之後，最近的價格已經開始上漲了，根據 DRAMeXchange 的消息，2020 年第一季度繪圖卡記憶體價格快速翻漲，預期價格將較前一季上漲逾 5%，漲幅為所有產品中最高，這或將導致 AMD 及 NVIDIA 明年推出的新卡又有機會加價了!!

目前，遊戲繪圖卡市場正快速由 GDDR5 轉向 GDDR6，當中 NVIDIA 的主流繪圖卡幾乎已經全部轉用 GDDR6 記憶體，AMD 的 NAVI 系列也將全數使用 GDDR6 記憶體。而在遊戲主機市場，明年下半年上市的 PS5 與 XBOX Series X 都將採用 GDDR6，且最高容量將達到 16GB，遠高過目前主流繪圖卡的 8GB 容量，這些跡像都表明 2020 年繪圖卡記憶體的供應吃緊將無法避免。

與其他產品相比，繪圖卡記憶體的單顆晶片生產成本最高，在經歷幾個季度 DRAM 價格下跌之後，繪圖卡記憶體的虧損情況比其他產品來得快，所以原廠基本都把產能轉向其他獲利更好的產品，現在繪圖卡記憶體佔 DRAM 總產能比重不超過 6%，而在這種情況下需求突然增加，繪圖卡記憶體的價格必然會止跌回穩，但工廠的產能不可能這麼快調整過來，所以繪圖卡記憶體的價格預計在 2020 年強勢反彈，會成為漲幅最大的 DRAM 產品。

在第十代 Core 系列處理器中，移動版使用 10nm 工藝 IceLake 架構、桌面版使用 14nm 工藝 Comet Lake 架構，這並非 Intel 厚此薄彼，只能怪多年魔改後的 14nm++ 工藝已經成為新生 10nm 工藝目前難以翻越的大山。近日，第十代 Core 桌面版的完整陣容曝光，包括核心/線程數量以及基礎時脈、Turbo boost 時脈幅度、TDP 訊息等通通曝光，當中 8 核心及 10 核心核型號受惠於 Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 功能，最大 Turbo boost 超越 5.0GHz 大關，而 10 核心的 Core i9-10900K 更能夠通過 Thermal Velocity Boost 技術，可以 Turbo boost 至 5.3GHz，桌面 CPU 時脈又刷新記錄了!!

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 過去是 HEDT 高階桌面發燒平台使用的技術，需要 Windows 10 1909 操作系統支援，允許將單線程工作負載移至 CPU 中最快的核心，這次是 Intel 首次將其引入普通桌面處理器。

對於核心數量較多的 CPU 而言，各個核心之間存在些許體質差異，最佳核心能提供比其他核心更高的 Turbo boost 能力。以基礎時脈 3.7GHz 的 Core i9-10900K 為例，10 顆核心都能 Turbo boost 到 5.1GHz，或者全核心同時 Turbo boost 到 4.8GHz。在 Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 的幫助下，單線程工作允許使用體質最佳的核心，Turbo boost 可達到 5.2GHz。

根據之前的報導，SONY 即將在 2020 年推出的次世代 PlayStation 5 遊戲主機將與 Microsoft Xbox Series X 一樣採用 AMD 技術，而「蘇媽」其實早在今年4 月份亦在個人社交媒體轉發《連線》的報導文章並表示，下一代 PlayStation 遊戲主機將會搭載 AMD 全新定制的晶片產品，其中 CPU 部分基於 AMD Zen 2 架構，GPU 部分基於 Radeon Navi 架構。然而，日前有著名消息人士在 Twitter 上爆料，指出在最近獲得的最新消息來看 SONY PS5 的光線追蹤硬件解決方案似乎並不是由 AMD 提供。

據了解，SONY PS5 及 Microsoft Xbox Series X 遊戲主機都會搭載了來自 AMD 的晶片產品，具體來說就是 7nm Zen2 CPU 及 Navi GPU，同時 SONY 及 Microsoft 兩巨頭都齊齊確認，新一代的遊戲主機將會具備實時光線追蹤技術，提供電影級畫質，可顯著提高遊戲畫面的逼真度。

著名消息人士 Komachi Ensaka 最近發佈了一些晶片代號：Sparkman、Arden、Oberon 及 Ariel，據傳前兩個與 Xbox Series X 有關，而後兩個則與 PlayStation 5 有關。

Apple 在今年 WWDC 發表的一款「地表最貴電腦」全新的 Mac Pro，除了主打是目前市面上效能最頂級的主機之外，由於 Mac Pro 是採模組化設計，所以用戶可以訂製自己想要的規格，將規格全部選擇最頂級的版本，並且把周邊配件、軟體也全部一起加訂的話，就可以組裝一台港四十多萬的電腦。而隨著新 Mac Pro 的上市，Apple 也藉機上架了自家的記憶體，根據 Apple 官方的資料全新的 DDR4 ECC 記憶體套件已經上架，分別提供了 16GB 至 256GB 容量五款套裝，而當中的 256GB (2x128GB) 套裝，售價是 HK$46,800，你無睇錯，真係四萬幾蚊一對啊，貴得可能讓果粉懷疑人生!!

根據 Apple 官網的資料，最新上架的 5 款 DDR4 ECC 記憶體套件產品分別為 16GB (2x8GB) DDR4 ECC 2933MHz R-DIMM、32GB (2x16GB) DDR4 ECC 2933MHz R-DIMM、64GB (2x32GB) DDR4 ECC 2933MHz R-DIMM、128GB (2x64GB) DDR4 ECC 2933MHz LR-DIMM 及 256GB (2x128GB) DDR4 ECC 2933MHz LR-DIMM 五款套裝，而 5 款 DDR4 ECC 記憶體全部都可以兼容 Mac Pro ( 2019 年) 型號。

需要注意的是，R-DIMM 及 LR-DIMM 不可在同一系統中混合使用，因此在 Mac Pro (2019 年機型) 中的所有 DIMM 必須一致。