Apple 在今年 WWDC 發表的一款「地表最貴電腦」全新的 Mac Pro，除了主打是目前市面上效能最頂級的主機之外，由於 Mac Pro 是採模組化設計，所以用戶可以訂製自己想要的規格，將規格全部選擇最頂級的版本，並且把周邊配件、軟體也全部一起加訂的話，就可以組裝一台港四十多萬的電腦。而隨著新 Mac Pro 的上市，Apple 也藉機上架了自家的記憶體，根據 Apple 官方的資料全新的 DDR4 ECC 記憶體套件已經上架，分別提供了 16GB 至 256GB 容量五款套裝，而當中的 256GB (2x128GB) 套裝，售價是 HK$46,800，你無睇錯，真係四萬幾蚊一對啊，貴得可能讓果粉懷疑人生!!

根據 Apple 官網的資料，最新上架的 5 款 DDR4 ECC 記憶體套件產品分別為 16GB (2x8GB) DDR4 ECC 2933MHz R-DIMM、32GB (2x16GB) DDR4 ECC 2933MHz R-DIMM、64GB (2x32GB) DDR4 ECC 2933MHz R-DIMM、128GB (2x64GB) DDR4 ECC 2933MHz LR-DIMM 及 256GB (2x128GB) DDR4 ECC 2933MHz LR-DIMM 五款套裝，而 5 款 DDR4 ECC 記憶體全部都可以兼容 Mac Pro ( 2019 年) 型號。

需要注意的是，R-DIMM 及 LR-DIMM 不可在同一系統中混合使用，因此在 Mac Pro (2019 年機型) 中的所有 DIMM 必須一致。

Intel Comet Lake-S 的桌面版離我們越來越近了，不過除了知道處理器仍是採用 14nm 工藝架構、最高 10 核心、20 線程之、換上全新 400 系列主機板及新的 LGA1200 封裝接口之外，比較詳細的型號及規格並沒有洩露出來，不過最新在網上就流出了桌面十代 Core 全部 26 款型號及配套的 6 款晶片組，竟然一次過通通曝光。

據了解，Comet Lake-S 桌面處理器採用的將會是改進後的 14nm 工藝製程，因此最高可搭載 10 核心、20 線程，比目前 Intel 旗艦機處理器 Core i9-9900K 還要多出兩個核心，同時功耗也提高不少，TDP 最高的一款為 125W，比 i9-9900K 要多出 30W。在產品分類上，Comet Lake-S 將會以 Xeon W、Core、Pentium 及 Celeron 這幾個品牌出現。

最新在網上就流出了更詳盡關於 Comet Lake-S 桌面版的資料，雖然沒有暫無處理器的具體型號，不過外媒就猜測了對應的型號及時脈，如上代一樣將會有 Core i9、Core i7、Core i5、Core i3、Pentium、Celeron 等系列，洩露的消息顯示將會有合共 26 款型號。

在近日，Comet Lake-S 處理器特然出現了一波密集的曝光潮，之前已有疑似一款 10 核心、20 線程的 Core i9 型號、Core i5-10600、Core i3-10100 先後現身，最新又再多一款 Core i3-10300 曝光，不過最令人驚訝的是，這款 Core i3-10300 處理器採用4 核心、8 線程設計，規格已經超過 2 年多前推出的 Core i7-7700 的水平，是被 AMD 逼出來的嗎?!

根據 UserBenchmark 數據庫最新曝光的消息，屬於一款名稱為「Alienware Aurora R11」的產品，該平台搭載了尚未發佈的 Intel 全新 Core i3-10300 處理器及 AMD Radeon RX 5700 繪圖卡。

據了解，全新十代 Core i3-10300 採用 4 核心、8 線程設計，基礎時脈為 3.7GHz、Turbo Boost 時脈為 4.2GHz，不出意外的話是全核 Turbo Boost 時數據。對比目前九代的 Core i3-9300 型號，除了開放了 Hyper-Threading 超執行緒技術之外，新款處理器在基礎時脈方面亦高出了 0.1GHz。

傳統 HDD 機械硬碟速度太慢，但 SSD 固態硬碟的讀寫次數有限，而 NAND Flash 堆疊已達 100+，未來發展恐難避免瓶頸挾制，究竟有沒有新的方案可以替代呢?! 為了解決以上問題，Samsung 在今年三月份宣佈量產首款商用的 8Mb 容量的 eMRAM，為，而最近再有哨消息指 Samsung 已經開始生產 1Gb 容量 eMRAM，良率已經達到 90%，使得 eMRAM 實用性大大提升。

早在 2013 年，Samsung 已成功量產 3D NAND Flash，經過從 2D 向 3D 轉換的“青黃不接”之後，進入 2018 年，3D NAND 產能大規模爆發，現在已經實現了 128 層 NAND Flash 量產。

不過隨著 NAND Flash 堆疊層數的增加，對鍍膜均勻性和蝕刻縱深比的要求越來越高，工藝越來越複雜將造成良率越來越低，產品成本將會隨之增加。一旦成本增加到不足以支撐廠商在激烈的市場競爭中保持優勢地位時，這種工藝就將要面臨淘汰。

雖然 Intel 主要是為 PC 行業提供半導體晶片、處理器等相關的產品，但作為上游廠商來說，Intel 還會通過新技術研發幫助 PC 廠商推動產品創新發展。最新有消息指，Intel 將會在 CES 2020 大會上宣佈一種新的散熱模組設計，能夠提高行動電腦 25% - 30% 的散熱效能，預計在 CES 2020 期間將會有不少的品牌展示使用該創新的產品。

在 2019 年 Intel 公佈了 Project Athena 計劃，作為 Ultrabook 後最大的一次創新，Intel 為 Project Athena 計劃範疇內的行動電腦產品製定了六項關鍵體驗指標，只有符合這些嚴格指標的產品，才能被列入到 Project Athena 計劃之中，這也使得 Project Athena 計劃中的行動電腦，幾乎都是目前市面上最為先進的產品。

從本質上，Project Athena 旨在智能地跟蹤用戶在行動電腦上需要什麼而設計的，這樣配備的機器可以在一秒鐘內喚醒、處於連接待機狀態、提供遠場語音服務並調整電池性能，同時還支援 OpenVINO AI 及 WinML。