在踏入 2020 年，SK-Hynix 會將旗下的 SSD 產品升級用上自家的 128 層 1Tb 4D NAND Flash 之外，亦都告訴我們「DDR5 記憶體要來了!!」在 CES 2020 上展示了一條最新的 DDR5 EEC 記憶體實物，單條容量為 64GB，而速度更達到了 DDR5-4800 MHz。

DDR5 是下一代 DDR 記憶體，將會替代現時主流的 DDR4 記憶體，DDR5 的容量、時脈將達到 DDR4 兩倍以上。得益於最新的技術，DDR5 有可能帶來單片 32Gb 的 DDR5 顆粒，這樣單條記憶體支援的容量將可提升至 64GB~128GB。而規格上，目前 DDR5 的記憶體規格從 DDR5-3200MHz 起跳，最高可到 DDR5-6400MHz。

在 2018 年 11 月，SK-Hynix 推出了 DDR5 記憶體的樣品，採用的晶片容量為16Gb，速度為 5200 MT/s，比上一代產品快 60%，而在去年 2 月舉行的 ISSCC 國際固態電路會議，SK-Hynix 介紹全新基於 DDR5 規範的同步 DRAM 晶片，設計師 Dongkyun Kim 提到 SK-Hynix 正積極量產 16Gb DDR5 SDRAM 模組產品，全新的新 DDR5 SDRAM 模組製造節點為 1Ynm，基於四金屬 DRAM 工藝，封裝面積 76.22 平方毫米，是一款16Gb @ 每引腳 6.4Gbps 的 SDRAM，工作電壓為1.1V，可打造出高階的 DDR5-6400 記憶體。

Samsung 除了在 CES 2020 大會上展出了「可能是目前唯一一款 MLC NAND 的 PCIe 4.0 SSD」980 PRO 新品之外，同時還展示了新一代便攜式 SSD，型號「 T7 Touch 」，一如其名自帶了指紋識別傳感器，可用於辨認解鎖、加密數據，當然也有無指紋版本，讀寫速度超過 1GB/s，是上代 T5 SSD 的兩倍。

Samsung 全新「 T7 Touch 」採用了時尚、緊湊的外觀設計，鋁質外殼可承受 2 米高度跌落，備有經典黑及時尚銀兩種顏色可供選擇，便攜式設計重量只有 58g，提供了 500GB、1TB、2TB 容量，採用 USB 3.2 Gen 2 介面連接。

「 T7 Touch 」在密碼保護和 AES 256-月bit 硬件加密的基礎上，還率先將內置指紋識別功能引入了 Samsung SSD 之中，每台「 T7 Touch 」均配備“動感 LED”，用戶只需簡單的一掃就即可確定設備是否處於連接狀態。

雖然已經過三個世代，不過現時有不少 Microsoft 電腦仍然使用 Windows 7 作業系統，在 2015 年官方正式宣佈終止將對 Windows 7 作業系統提供支援後，即使受到不少 Windows 7 粉絲的反對，不過都改不少 Microsoft 官方的政策，距離終止支援 的 2020 年 1 月14 日限期只剩 1 日，Microsoft 除了發佈整頁說明提示用戶限期將至之外，竟然 Windows 7 用戶給出官方推薦 : 用戶最好是購買一台新 PC，而不是升級其現有設備。

事實上，早於 2015 年 1 月時， Microsoft 已宣佈終止 Windows 7 的主流支援服務，以及停止為系統加入新功能。從那時起， Microsoft 只為 Windows 7 提供安全升級及每月安全修正檔。如今，Microsoft 宣佈將於 2020 年 1 月 14 日停止免費支援 Windows 7 及提供安全修正檔與系統更新，並呼籲用戶儘快升級系統軟體。

根據 Netmarketshare 相關的統計數據，Microsoft 在過去幾個月積極採取"熱情"的全屏警告通知，的確是讓 Windows 10 用戶的市佔不斷上升，不過 Windows 7 仍有非常龐大的用戶群體，只是僅次於 Windows 10 成為全球第二大操作系統，同時擁有高於 25% 的用戶 ( 約 4 億 ) 仍在使用 Windows 7 系統。

自去年 7 月 AMD 發佈 Ryzen 3000 系列之後，不少高階玩家都開始轉投 AMD 的懷抱，不過目前 Ryzen 3000 處理器只有一款“滿血版” 的 X570 晶片組平台可配，而最新有消息指，已經確定 ASMedia 拿下 AMD B550、A520 晶片組的代工訂單，有望在今年第一季量產並出貨，PCIe 4.0 主機板不再昂貴了，對於中、入門玩家來說肯定會是一個好消息。

先回顧一下 Ryzen 3000 系列的規格，第三代 Ryzen 處理器可以使用多達 24 個 PCIe 4.0 介面。因此，B550 及 A520 主機板可以將第一個 PCIe x16 插槽及一個 M.2 接插槽直接連接到處理器，可以理解為只有下游的 PCIe 通道及晶片組總線是提供 PCIe 3.0，而來自 SoC 的主要 PEG 插槽及 M.2 插槽則是提供 PCIe 4.0。

因此，B550 將會與 X570 同樣可支援 PCIe 4.0，但可能存在部份限制，至少配備一個 PCIe 4.0 x16 插槽及一個 M.2 插槽，可以在 PCIe 插槽上提供由 CPU 內部引出的 PCIe 4.0 訊號，PCIe Lanes 可以提供 8 Gen2 +4* Gen3，即使沒有板載晶片組擴展，只要 AMD 及主機板廠商開放 BIOS，要佔用 16 條通道插上一張 PCIe 4.0 繪圖卡、PCIe 4.0 M.2 SSD 基本上是沒問題的，而晶片組本身連接的 USB3. 1、高速網卡晶片的 PCIe 介面依然會是 PCIe 3.0 標準。

在 CES 2020 大會上，AMD 正式發佈了 Ryzen 4000 系列 APU 移動版處理器，在會上「蘇媽」僅僅介紹了兩款比較高階的 Ryzen 7 4800U、Ryzen7 4800H 型號 APU 之外，但同時間亦有不少的新產品推出市場，在入門級產品中 AMD 推出新款的 Athlon Gold 及 Athlon Silver 處理器，面向主流及低階輕薄型 Notebook，看來 AMD 真的要在 2020 大舉搶攻移動端市場。

AMD 官方指出，全新 Athlon 3000 系列行動處理器帶給消費者更多元選擇，將強大的「Zen」架構擴展到主流筆記型電腦中。Athlon 3000系列的繪圖效能比競爭對手提升高達 86%，生產力效能則提升高達 51%，並帶來 Windows Hello 及 Cortana 等現代運算體驗，為日常的生產力和全高清串流等應用提供了卓越效能。

率先上市的全新 Athlon 3000 系列只有兩款型號「Athlon Gold 3150U」及「Athlon Silver 3050U」，特別以 Gold、Silver 作區分，明顯就是對標 Intel Pentium 系列，由於專門為主流筆記型電腦而設，定位便攜高續航辦公和 4K 影音播放，因此「Athlon Gold 3150U」及「Athlon Silver 3050U」只採用雙核心設計，功耗都是 15W TDP，具體規格如下：