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目前,高階及主流級的 NVIDIA GeForce RTX 20 系列及 AMD Radeon RX5000 系列繪圖卡都已經搭載了新一代的 GDDR6 記憶體,至於相對更高階的 Titan V、Radeon VII 繪圖卡就採用了另一款的 HBM2 記憶體,在上週,JEDEC 就正式發佈了全新升級、第三版的 HBM2E 記憶體標準「JESD235C」,作為儲存晶片生產大廠的 Samsung 亦隨即宣佈推出名為 Flashbolt 的第三代 HBM2E 記憶體,HBM2E 單顆最大容量為 16GB,由 8 顆 16Gb 的 DRAM 顆粒堆疊而成,單個封裝可實現 16GB 容量,最高可提供 3.2Gbps 的穩定數據傳輸速度,預計新的 HBM2E 記憶體將在今年上半年開始量產。Samsung 在 2019 年 3 月宣佈成功研發了業界首款符合 HBM2E 規範的記憶體,HBM2E 是 HBM2 的升級版標準,HBM2 的最大數據傳輸速度可達 2.4Gbps ,在此之前使用 HBM2 記憶體的繪圖卡分別有 AMD Radeon VII 及 NVIDIA Titan V,其中 Radeon VII 的記憶體介面為 4096-bit 、頻寬最高可達 1TB/s,至於Titan V 的記憶體介面為 3072-bit、頻寬也達到了 653GB/s。
至於 JEDEC 最新發佈的第三版 HBM2E 標準「JESD235C」,電壓依舊保持在 1.2V,不過其針腳頻寬提高到 3.2Gbps,較前一代最高 2.4Gbps 的最大數據傳輸速度提升 33%。按照 JEDEC 給出的設計規範,單 Die 最大可達 2GB、單堆疊 12Die 能達到 24GB 的容量,將其配備在支援四堆疊的 GPU 繪圖晶片上,便可為繪圖卡提供 1.64TB/s 的總頻寬。
憑藉新一代 7nm Ryzen 3000 系列 CPU 的巨大貢獻,AMD 在 2019 年 Q4 營收大漲,然而在 GPU 市場上 AMD 還欠一點火候,不過前幾天 AMD 已再一次重申準備好重返高階 GPU 市場,新一代基於 RDNA2 架構、「蘇媽」之前提過的 Big Navi 旗艦級 Radeon 繪圖卡會在年內發佈,昨天在韓國 RRA 無線電管理局被發現 AMD 一個新的認證獲批,難度就是傳聞中的旗艦級 Big Navi 新卡?!目前,AMD 已推出市場的 Radeon RX 5700、RX 5600、RX 5500 系列繪圖卡都是基於 7nm RDNA 架構,對比舊代的 14nm GCN 架構效能的確提升了不少,不過與對手 NVIDIA 的 Turing 繪圖卡相比仍有一定的差距,最大的敗筆更是不支援光線追蹤。
不過,「蘇媽」之前在採訪中多次表態今年會推出剛強大的 Big Navi 旗艦級 Radeon 繪圖卡,據了解 Big Navi 將基於 RDNA2 新架構,內建多達 80 組 CU 單元(5120 顆流處理器),將會是 RX 5700 XT 的兩倍,核心面積高達 505mm²,預計性能可達到 RTX 2080 Ti 級別。
按照原本的計劃,Intel 應該會在 1 月初舉行的 CES 2020 發佈第十代 Comet Lake-S 桌面級 Core 處理器及全新的 400 系列晶片組,不過在發佈會上關於 Comet Lake-S 處理器的消息「一概沒有提及」,隨即就有業內人仕爆料指 Intel 由於遇到處理器最棘手的功耗問題,要等到 4 月份才會推出。不過,最新再有消息傳出十代 Core 處理器又跳票,Z490 晶片組延遲到 5 月才會發佈。根據之前的消息,墓本上已經確認 Intel 第十代 Comet lake-S 所用的 400 系列主機板將使用新的 LGA 1200介面,儘管插槽的尺寸與 LGA 1151 插槽的尺寸相同(37.5mm x 37.5mm),但針腳數量不同,防呆位置也移到了左邊,所以 Comet Lake 不再與 Coffee Lake 主機板電氣或機械相容。唯一保持不變的是散熱安裝孔距沒變,目前 LGA 1151 的散熱還可用在 LGA 1200 上面,不用再為高階散熱額外開銷,Comet Lake-S 系列將保留對 DDR4-2666 記憶體的支援,同時每個通道最多支援 32GB 容量的 DIMM 記憶體。
根據不同的定位,Intel 在 400 系列部署的晶片組包括:在搭配 K 系列處理器可以超頻的旗艦 Z490 晶片組,面向企業級的 Q470 晶片組、面向主流的 H470/B460 晶片組及經濟型的 H410 晶片組,另外還有面向工作站平台的 W480 晶片組 (舊有的 C 系列)。而近日各主機廠商都相繼更新了自家 Z490 晶片組的產品線,加上有不少品牌的主機板型號曝光,讓人感覺到新一代的晶片組將會很快面世。
2019 年是 AMD「大翻身」之年,不僅公司營收大漲,在 PC 處理器市佔亦錄得連續 8 個季度的增長,最大的功勞當然是來自Ryzen 3000 系列處理器,自 7 月份推出以來「叫好叫座」,而部份型號如 16 核心的 Ryzen 9 3950X 更大賣到出現缺貨,「一 U 難求」要食「炒價」在所難免,不過在 Ryzen 3000 系列上市半年之後,美國一家知名海外電商 Microcenter 終於調整售價了,其中調整幅度最大的型號為 Ryzen 9 3900X,比原本的標價平了 25%,現在只需要 449 美元就能買到。根據海外電商 Microcenter 官網的資料,在售的 AMD Ryzen 處理器的售價都有不同幅度的調整:
AMD Ryzen 9 3950X 16 Core / 32 Thread CPU - $729.99 美元 ( 原價- $749.99 美元 )
在踏入 2020 年,按照 Intel 的慣例應該就會升級到第十代 Core 移動版處理,照道理就會有 Core i5-10300H 及 Core i7-10750H 兩款移動版新 CPU 推出市場,為 2020 年的新款電競筆電、高階行動電腦更新換代提供更多新選擇,不過,知名爆料者 APISAK 日前在 3DMark 數據庫中找到了一款“奇葩”的處理器「Core i5-10500H」,單看型號可能看到其特別之處,不過資料竟然顯示 i5-10500H 採用了 6 核心、8 線程設計,究竟係咩玩法?!從型號來看,這款 Intel 尚未發佈的「Core i5-10500H」定位應該是介乎於 Core i5-10300H 與 Core i7-10750H 之間,但是 6 核 8 線程的規格十分罕見,另外,3DMark 顯示「Core i5-10500H」的基礎時脈為 2.5 GHz,預計全核 boost 時脈將在 3GHz 左右。
在 CES 2020 大會上,AMD 發佈了 8 核心、16 線程的 Ryzen 7 4800H 及 6 核心、12 線程的 Ryzen 5 4600H,而 Intel 就選擇增加核心時脈率進行競爭,新曝光的「Core i5-10500H」可能就是一款來對應 Ryzen 5 4600H 的產品。