根據之前的消息，Intel 有望在明年初的 CES 2021 大會上公佈第 11 代 Core 系列「Rocket Lake-S」新處理器的資料，當「Rocket Lake-S」仍未發佈之際，近日 Intel 官方就「不小心」泄露了未來新產品的訊息，其第 12 代 Core 桌面版「Alder Lake-S」已經設計完成並正在進行測試，而「Alder Lake-S」會換新的 LGA 1700 插槽的傳聞，亦正式獲得 Intel 官方確認了。

在 5 月份 Intel 正式發佈 Comet Lake-S 處理器，正因為新的處理器針腳更改為 LGA 1200，所以就連主機板的晶片組亦要升級到全新的 400 系列，當中不少廠商亦已在 400 系列主機板上加入隱藏功能，提早為下代「Rocket Lake-S」舖路，而遵循 Intel 以往兩代換一次插槽的計劃，下下代的「Alder Lake-S」就需要換新的插槽了。

傳聞中「Alder Lake-S」將會有更豐富的新功能，所以 Intel 計劃採用了「LGA 1700」插槽，此外「Alder Lake-S」處理器還將採用類似於手機處理器的大小核心設計，也就是性能核心和功耗核心，以保持性能與功耗之間的平衡。

在去年 Intel 開始部署被形容為「長間尺」的首款 EDSFF E1.L 規格 SSD，並聲稱可打造出單個 15.36TB 甚至 30.72TB 容量的企業級 SSD，而日前 Intel 就在全新的「DC P4510」系列加入了這款 E1.L 新規格的產品，採用 Micron 64 層堆疊 3D TLC NAND，並為新的 SSD 產品實現高達 15.36TB 的儲存容量。

Intel 為「DC P4510」系列企業級 SSD 產品線升級加入 EDSFF ( Enterprise & Datacenter Storage Form Factor ) 的新品，兩款新的 SSD 都屬於 E1.L 規格，即 EDSFF 1U Long 長度，尺寸為 318.75 x 38.4mm，比一般的 SSD 產品長得多，而新的「DC P4510 E1.L SSD」亦分別提供了 9.5mm 及 18mm 兩種厚度的散熱片，「瘦版長間尺」及「肥版長間尺」適合不同空間的伺服器安裝空間，採用 PCIe3.1 x4、NVMe 1.2 標準，可放入 1U 機架內。

「DC P4510 E1.L SSD」選用 Micron 的 64 層 3D TLC NAND Flash，連續讀寫可提供高達 3100 MB/s Read、3100 MB/s Write，隨機讀寫則分別為 583800 IOPS Read、131400 IOPS Write，MTBF 平均故障間隔時間為 200 萬小時，Idle 閑置功耗為 5W、最大功耗為 16W。

隨著 Intel 發佈全新第 10 代 Core 系列 Comet Lake-S 處理器之後，各主機板廠商已推出多款基於 400 系列晶片組的主機板，除了最高階的 Z490 之外，用家亦可考慮 H470、B460 及 H410 主機板，ECS 最新就發佈了一款以 Thin Mini-ITX 超薄迷你規格作賣點的「H410H6-TI2」，尺寸上「H410H6-TI2」與一般的 Mini-ITX主機板一樣為 17cm x 17cm，不過高度就減少至 2.5cm，比典型的 Mini-ITX 產品薄近 40%，而且只要 19V DC 電源即可推動，適合有意組裝 Intel 第十代 Comet Lake-S 處理器 AIO 或超薄系統的用家。

ECS 全新「H410H6-TI2」主機板基於 H410 晶片組，支援 Intel 全新第十代 Comet Lake-S 處理器，採用 Mini-ITX 尺寸設計，整體為 17cm x 17cm，不過 ECS 就特別縮減主機板至 2.5cm 的高度，相比一般的 4.4cm 高的典型 Mini-ITX 板薄了多達 43%。

要將主機板做成「Thin Mini-ITX」當然要作出取捨，記憶體部份改為使用 SODIMM 插槽而不是標準的 DDR4 DIMM 插槽，因此安裝記憶體時可以傾斜放置，兩組 SODIMM 插槽可容納最大 32GB 容量的 DDR4-2933 記憶體，另外僅提供兩個與 H410 晶片組連接的 SATA 6Gbps 接口及兩組 M.2 插槽，其一用於安裝SSD (SATA /PCIe 2.0)，另一組則用於安裝 M.2 2230 無線網卡。

在年初的 CES 2020 大會 Intel 已對外公佈選下的獨立 GPU 正如火如荼的進行中，目前基於 Xe 架構的三款 GPU 正按計劃同步開發，作為 Intel Visual Technologies 團隊首席架構師的 Raja Koduri 日前就在位於美國加州 Folsom 佛森市的 Xe 實驗室中現身，而且更拍低了三款 Xe GPU 的實物及 Xe GPU 正在進行測試的相片，給大家先睹為快。

Intel 官方指出，Xe GPU 架構是一個非常靈活、擴展性極強的統一架構，並針對性地劃分成多個微架構，從而可用於幾乎所有運算、圖形領域，包括百億億次高性能運算、深度學習與訓練、雲端服務、多媒體編輯、工作站、遊戲、輕薄筆記本、便攜設備等等。

按照 Intel 的規劃，Xe GPU 從低到高依次序分 Xe LP、Xe HP 及 Xe HPC，三種級別的 GPU 雖然應用市場不同，但本質上都基於相同的底層架構，只是微架構有所不同。

據了解，AMD 即將在 7 月發佈代號「Renoir」的 AMD Ryzen 4000 Desktop 版 APU，當 Ryzen 4000 Desktop 版 APU 仍未發佈之時，下下代 Ryzen 5000 APU 的細節又開始曝光了，爆料大神 Komachi 最新在測試數據庫發現了 Ryzen 5000 APU 的 device ID 訊息，基本上可以確定將會在 2021 年和大家見面。

最新的爆料，在測試數據庫找到一個 Device ID 為「1638:1002: CZN_RENOIR.」的新設備，目前最新的 Ryzen 4000 Renoir APU 的 Device ID 為 1636，因此 Komachi 稱新的設備很大機會是代號「Cezanne」的 Ryzen 5000 系列 APU，而另一位爆料大神

之前亦有給出 AMD 新 APU 的相關訊息，透露 Ryzen 5000 系列 APU 設備的數量預計有 13 款之多，這些設備將包括低電壓版 APU 及桌面版 APU。