相信大家都知道 NVIDIA 就快會推出基於全新 Ampere 架構的 GeForce RTX 30 系列新卡，不過 Turing 架構在 2018 年發佈後都只是用了不足 2 年的時間，NVIDIA 又怎會白白浪費它呢 ? 爆料大神

在 GALAX 官網就發現了一款全新的「GALAX GeForce GTX 1650 Ultra」繪圖卡，與之前已推出的 GTX 1650 GDDR5 及 GDDR6 版本的分別在於 GPU 部份，舊的 GTX 1650 Super 及 GTX 1650 採用的是 TU116 及 TU117 GPU，而全新的 GTX 1650 卻用上原本在 RTX 2060、RTX 2070 上的 TU106 GPU，不過就屬於閹割版的 TU106，比完整版足足劈走了 60%。

作為 NVIDIA 面向中高階市場的核心，TU106 GPU 主要用於 RTX 2060、RTX 2070 及 RTX 2070 SUPER 系列繪圖卡，擁有 2304 顆 SP 流處理器，8GB GDDR6 記憶體、256-bit 頻寬。

在 Intel 發佈全新第 10 代 Core 系列 Comet Lake-S 處理器沒多久，最近關於下一代亦即是第 11 代 Core 系列桌面級處理器的相關爆料就絡繹不絕，在 Geekbench 5 的數據庫就出現了 Intel Rocket Lake 新處理器的跑分，是一款 8 核心、16 線程的處理器，最高時脈為 4.3GHz，該處理和之前曝光的 11 代 Core 處理器的資料非常接近，很大機會是 Desktop 版 Rocket Lake-S 的其中一個型號。

根據在 GeekBench 數據庫的資料，這顆未知 SKU 的 Rocket Lake-S 處理器為一顆 8 核心、16 線程的產品，預計是 i7 級別的處理器，基礎時脈為 3.19GHz，Boost 時脈 4.28GHz，L1 指令緩存與 Comet Lake 相同為 32KB，L2 Cache 則提升至 512KB，L3 Cache 依然是 16MB。

值得注意的是 GPU 部份，新的 Rocket Lake-S 處理器將搭載 Xe 架構的 Gen12 GPU，擁有 32 組 EU 單元，核心時脈為1150MHz，不過 OpenCL 得分只有 6266 分。對比之下，這款 CPU 內建的 Gen12 GPU 比 15W 超低電壓的 Ryzen 7 3700U 內建的 Vega 10 繪圖核心慢了將近 40%，甚至比上一代的 UHD Graphics 630 GPU 還不如，性能表現較為一般。

Windows 10 自推出以來就以「多 BUG」而聞名，所以 Microsoft 在去年加入了「手動延後安裝更新」的功能之後，不少用家都會改為手動更新避免「中 BUG」，不過在推出了 Windows 10 2004 版本之後，Microsoft 悄悄地在 Windows 10 Pro、Enterprise 企業版及 Education 教育版中取消「手動延後安裝更新」的功能，迫使用家在這些設備可用時下載和安裝更新。

，自去年推出了「手動延後安裝更新」這項新功能後，包括家庭版在內的 Windows 10 用戶可自行選擇將更新延後 35 天，而企業版、教育版和專業版的用戶則可以延後 365 天 。不過 Microsoft 卻發現許多用戶 ( 企業版、教育版 ) 更手動改為一年只更新一次。

為了讓所有裝置「善用大部份新政策」以及減少混淆情況，因此 Microsoft 會從 Windows 10 May 2020 ( 2004 ) 版開始，將從 Windows Update 設定中的進階「手動延後安裝更新」選項移除。明顯地，Microsoft 移除「手動延後安裝更新」功能的目的是迫使用戶在這些設備可用時下載及安裝更新。

在上週才報導過曝光了 AMD 下下代 Ryzen 5000 APU 的新資料，相信各位讀者的反應都是「4000 APU 都還未出......」，不過有外媒最新再透露了 AMD 目前 Ryzen 4000G APU 系列及 Ryzen 5000 APU 的狀況，同時更首次爆出 Ryzen 6000 APU Rembrandt 的獨家消息，在內建的 GPU 部份 Ryzen 6000 終於升級 RDNA-2 的 GPU，預計 Desktop 版的 Ryzen 6000G APU 系列將會在 2022 年發佈。

，代號「Cezanne」的 Ryzen 5000 APU 目前仍處於 A0 stepping，代表仍在處於早期的開發階段，Igor’s lab 進一步確認「Cezanne」將採用 Vega 圖形核心，這很可能是 Picasso APU 產品中 Vega GPU 的最後一次 Refresh 版本，可能會通過將 Vega 20 引入 APU 來增加 CU 數量。

接下來就是接替「Cezanne」的 Ryzen 6000 APU「Rembrandt」，「Rembrandt」不僅將升級使用全新的 Zen 3 CPU 架構，同時在 GPU 部份亦會升級為 Navi GPU，另外亦有傳 AMD 將會為 Ryzen 6000G、Ryzen 6000H、Ryzen 6000G 系列換上6nm/ 5nm 製程，或支援 DDR5、LPDDR5、USB 4 及 PCIe 4.0，因此很大機會不再支援 AM4 插槽。

SSD 廠商已預告未來將會由 TLC 轉向 QLC 顆粒，令容量進一步增大、成本降低，但代價就是寫入壽命越來越低，未來甚至再進一步跳進 PLC 顆粒，但 DRAMeXchange 最新調查報告指出，PLC NAND Flash 最低 P/E 壽命最短只有 35 次，真的能很做 SSD 嗎 ?

首次我們要先知道一些 NAND Flash 基本特性，隨著 MLC、TLC、QLC 及 PLC 技術升級，由於需要更複雜的電壓層級控制，令 P/E 壽命因而降低了，另外製程工藝升級亦會令P/E壽命下降。

究竟下降有多嚴重呢 ? 從 DRAMeXchange 報告指出， SLC 採用老舊的 5xnm 制程 P/E 壽命可達 11,000，但轉用先進的 1xnm 制程，P/E 壽命會下降至只有約 5,000 次，和 3xnm的 MLC 的 P/E 壽命相約。