【慘淡 😱】外媒報導，原本只針對中國市場的 Radeon RX 9070 GRE 顯示卡正式全球解禁。不過，該顯示卡在歐美及亞洲市場正面臨嚴峻的銷售考驗，上市首日的銷情近乎停滯。主要原因在於其產品定價與規格更高的 RX 9070 及 RX 9070 XT 嚴重重疊，而僅配備 12GB VRAM 也成為了其致命傷。

據外媒《3D Center》指出，Radeon RX 9070 GRE 是基於 Navi 48 核心進行部分屏蔽的產品，配備 12GB 顯示記憶體。在 AMD 的產品藍圖中，該型號主要定位於中高階市場，並將競爭對手鎖定為 GeForce RTX 5060 Ti。然而，目前的定價策略卻暴露出極大的矛盾。

標準版 RX 9070 不僅在運算單元（CU）與串流處理器（SP）數量上比 GRE 版本多出約 14.3%；在記憶體規格上，標準版 RX 9070 亦擁有 16GB 的大容量顯示記憶體與 256-bit 介面頻寬，相反 GRE 版本則被大幅縮減至 12GB 與 192-bit。

【用家慘慘 😭】分析機構 Counterpoint Research 指出，受到 AI 數據中心 SSD 的強勁需求影響，2026 年第一季全球 NAND 快閃記憶體（NAND Flash）製造商的合併總營收達到創紀錄的 460 億美元。該數字不僅較去年同期大幅增長近 3.5 倍，甚至超越了該產業在 2023 年全年度的營收總和，NAND 晶片廠今次真的「Fat Fat」了。

報告指出，記憶體晶片龍頭的營收暴增，主要源自全球 AI 擴張對高速儲存設備的剛性需求。目前，企業級 SSD 已佔據整體 NAND 快閃記憶體市場高達 40% 的市佔率，並預測至今年底，此一比例將進一步突破 60%。

由於製造商優先將產能調配至利潤較高的企業級市場，直接導致消費級儲存產品的供應鏈承受巨大壓力。無論是桌面電腦、手提電腦，還是智能手機、平板電腦與智能手錶，各類個人消費性電子的主要儲存裝置，皆面臨零件成本上升的連帶影響。

【大件事 ⚠️】網絡安全研究員 Calif 近日透露，利用 OpenAI 研發的 AI 工具 Codex，成功發現了一個潛藏在網絡通訊協定中存在已久的嚴重漏洞，並將其命名為「HTTP/2 炸彈」（HTTP/2 Bomb）。該漏洞能針對全球各大主流網頁伺服器發動遠端「阻斷服務攻擊」（DoS），包括 NGINX、Apache HTTPD、Microsoft IIS、Envoy 以及 Cloudflare Pingora 等廣泛應用的伺服器系統，在預設配置下均受此漏洞影響，全球主流網頁伺服器恐因此面臨遠端癱瘓的威脅。

根據 Calif 的安全報告，這個被稱為「HTTP/2 炸彈」的漏洞，其危險之處在於它是 AI 透過自主邏輯，將兩種已知的網絡攻擊技術——「壓縮炸彈」（Compression Bomb）與「慢速攻擊」（Slowloris-style hold）進行鏈式組合後，演變而成的全新攻擊路徑。

在技術細節方面，該攻擊鎖定了 HTTP/2 協定專屬的標頭壓縮機制「HPACK」。HPACK 原本的設計是為了壓縮請求與回應的元數據，藉此減少網絡傳輸量。然而，Codex 發現，攻擊者僅需在網絡上傳送短短 1 個位元組（Byte）的惡意數據，便能在伺服器端引發連鎖反應，迫使其重複配置數千次完整的標頭記憶體。

【Computex 2026 現場報導 ✅】PHISON 於 Computex 2026 大會上，展出了次世代旗艦級「PS5303-X3」PCIe 6.0 SSD 控制晶片。其連續讀寫速度高達 28GB/s，4K 隨機讀寫更高達 680 萬 IOPS。目前晶片研發已進入尾聲，很快就會應用到實際的 SSD 參考設計之中。

據 PHISON 表示，「PS5303-X3」控制晶片採用 16 通道設計，全面兼容 NVMe 2.3 與 OCP v2.6 等業界最新技術規範，連續讀寫速度高達 28GB/s，4K 隨機讀寫更高達 680 萬 IOPS，而單一 SSD 的最高儲存容量更可達 2 Petabytes。

在追求極致效能的同時，群聯亦針對 X3 的節能表現進行了大幅度的最佳化。官方數據顯示，該晶片的能效比達到每瓦約 4 GB/s 的頻寬，這意味著在滿載運作時，整體的總功耗僅約為 7 瓦（7W）。

【Computex 2026 ✅】AMD 於 Computex 2026 大會上宣佈重新推出發表至今已超過四年的經典處理器 Ryzen 7 5800X3D，以應對近期不斷上漲的 DDR5 記憶體價格。儘管外界普遍認為這只是一次單純的舊產品重新投產（product spin-up），但 AMD 副總裁兼 Radeon 與 Ryzen 事業部總經理 David McAfee 透露，由於台積電（TSMC）原先用於該晶片的封裝製程已經停產，工程團隊實際上投入了「大量且全面的研發工作」，才成功讓這款經典處理器重新問世。

David McAfee 直言：「這絕非單純把 5800X3D 拿回來賣那麼簡單。」他解釋，台積電最初封裝第一代 3D V-Cache 時所採用的晶片堆疊製程，在進入第二代快取技術後已經發生改變。因此，AMD 必須針對該產品進行重新設計，背後涉及了相當龐大的研發工作量。

Ryzen 7 5800X3D 最初是採用台積電的 SoIC（系統整合晶片）混合鍵合（hybrid bonding）技術，透過結合「熱鍵合」與「冷鍵合」將兩塊矽晶片鍵合在一起，並藉由矽穿孔（TSV）共享電力。雖然這項連接技術的核心概念在 3D V-Cache 的演進過程中並未改變，但具體製程已大幅升級。隨著處理器架構邁向 Ryzen 7000 系列，AMD 對 3D V-Cache 設計進行了調整，並延續至最新的 Ryzen 9000 系列。