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【N1X 來了 😱】COMPUTEX 前夕震撼彈!NVIDIA 即將發布 N1 / N1X SoC 處理器,最高規格提供 20 個 Arm 核心,搭配 GeForce RTX 5070 等效繪圖核心,並支援 Windows 11 作業系統,直擊手提電腦市場,與 AMD、Intel、Qualcomm 及 Apple 展開正面交鋒。據外媒《Tom's Hardware》流出的技術文件顯示,該系列晶片將劃分為鎖定主流市場的「N1」以及主打極致效能的「N1X」兩大產品線,全面覆蓋不同的效能與預算需求。雖然核心資料源自 2024 年度的規劃文件,最終上市規格仍須以官方公布為準,但其展露的硬件規格已在業內引發高度關注。
在定位頂級的「N1X」系列中,規格最高的一款晶片與目前 DGX Spark 所搭載的「GB10」晶片極為相似。其頂級 20 核心版本採用 10 個大核心與 10 個小核心的配置,並整合高達 6,144 個 CUDA 核心,此繪圖核心規模已與目前桌面級顯示卡 RTX 5070 相當。
2026-06-01
【價格大戰 😱】全球半導體光刻設備市場將迎來新一輪價格戰。日本光學大廠 Nikon 新任社長兼行政總裁大村安弘表示,該公司計劃以低於市場龍頭 ASML 的價格,銷售氟化氬(ArF)浸潤式光刻機,藉此爭奪並奪回流失的晶片製造商客戶。大村安弘透露:「目前正與數家來自美國及亞洲的大型半導體廠商進行積極洽談,相關訂單已接近最終確認階段。」據《日經亞洲》報道,這項低價策略是 Nikon 面臨連續業務受挫後的重大反擊。在截至 2024 年 3 月的財政年度中,Nikon 僅交付了 11 套 ArF 光刻系統;而在 2025 財政年度的首三季中,其出貨量更直接掛零。相較之下,對手 ASML 則牢牢掌控了全球光刻機市場超過 9 成的市場佔有率,單計 2025 年已交付了 48 套 EUV 系統與 131 套浸潤式 DUV 系統,年度結束時的積壓訂單總額更高達 388 億歐元。
Nikon 這次降價發售的 ArF 浸潤式光刻機,屬於成熟的深紫外光(DUV)技術範疇,這也是 ASML 尚未形成絕對壟斷的細分市場。儘管 ASML 在用於極紫外光(EUV)的最先進製程設備上擁有無可撼動的地位,但即便是製造最先進的 3 納米晶片,大部分的電路圖案化(patterning)工序仍須依賴 DUV 技術。
2026-06-01
【沒想到吧... 🫤】Facebook 的 Marketplace 實在有太多騙案。如果你看見有一張僅售 500 美元(約折合新台幣 16,300 元 / 港幣 3,900 元)的二手 ROG Astral RTX 5080 顯示卡,你又敢買嗎?相信很多人都會認為,這一定又是張沒有 GPU 的假卡吧。然而,一名幸運的 Reddit 用戶卻成為了「撿漏」的超級幸運兒。用戶 Sycosisv 日前發文分享了這段奇遇,他表示自己平時就有在 Facebook Marketplace 瀏覽二手減價貨品尋寶的習慣。日前他偶然發現附近有一張白色的 ROG Astral RTX 5080 顯示卡正在放售,開價僅 500 美元。雖然這是一張二手卡,但對比目前接近 2,000 美元的零售價,相當於以將近 2.5 折的破天荒優惠升級硬件。
他隨即與賣家約好交收,但這趟交易過程並非一帆風順,中途更差點被他人「截糊」。當他正開車前往取貨途中,另一位競爭買家突然向賣家提出 800 美元的高價試圖截標。
2026-05-31
【重大突破 ⚠️】過去半個世紀以來,全球半導體產業主要依靠縮減電晶體體積,並將其更緊密地排列在二維平面晶片上,以推動運算能力的增長。然而,隨著物理極限逼近,這種單純依賴微縮的傳統路徑正面臨嚴峻挑戰。近日,美國 University of Illinois Urbana-Champaign 研究團隊取得重大技術突破,成功透過「單晶片三維整合」(Monolithic 3D Integration)技術,直接在底層電晶體上逐層垂直建構單晶矽電晶體電路。此舉不僅大幅縮短內部連線距離,更有望在無需縮小電晶體元件尺寸的前提下,延續半導體產業長期遵循的「摩爾定律」。這項研究已發表於國際學術期刊。在過去 60 年間,傳統的微電子製造深受摩爾定律引導,該定律指出集成電路上的電晶體密度約每兩年會翻倍。然而,隨著製程逼近原子尺度,傳統平面晶片的微縮正遭遇散熱瓶頸與巨額製造成本的阻礙。
相較於目前市面上將多個獨立晶圓或晶片透過微凸塊(microbumps)進行封裝堆疊的常見作法,伊利諾大學團隊所採取的「單晶片三維整合」技術展現了本質上的不同。該製程是在晶片製造過程中,將每一層元件直接依序建構在上一層電路之上。這種垂直整合方式,能使層與層之間的垂直金屬連線密度提升 10 至 100 倍,顯著縮減層間距離,並實現納米級的精準對齊,進而擴大晶片內部的通訊頻寬,降低寄生電容。
2026-05-31
【青銅時代 😭】病理學家近日在西班牙東南部 Caravaca de la Cruz 的史前遺址中,發現了一座距今約 5000 年、青銅時代初期的亂葬崗,當中埋葬了超過 1300 具兒童遺骸。研究結果顯示,古代人類曾遭受長期且廣泛的呼吸道疾病侵襲,幼童的死亡情況極其嚴重,這亦是為何古時人們普遍多生育的主因,因為許多孩子都無法順利長大。該報告刊登於《國際古病理學期刊》(International Journal of Paleopathology),是目前人類對古代兒童最具系統性的病變研究。研究結果顯示,高達 92% 的兒童個體在生前曾遭遇骨骼病變,其中有 67% 的個體在頭顱骨與下肢骨骼出現明顯的「多孔性病變」(porous lesions)。
研究人員指出,這些骨骼表面的多孔性改變,與急慢性呼吸道感染所引發的系統性生理壓力密切相關。透過 AI 整合分析數據,並與骨骼遺骸的年齡分層數據進行對比,科學家發現年齡越小的幼童,其骨骼病變的特徵越為顯著。這反映出幼童在免疫系統尚未發育完全的階段,對於環境中的病原體極為敏感,因而承受了巨大的生物生存壓力。