無論是技術製程還是桌面級處理器，Intel 都被對手 AMD「撳住嚟砌」，為了作出抗衡 Intel 一直在研究基於 Coffee Lake 的 8 核心和 16 線程處理器，最新在 SiSoft Sandra 數據庫中出現了一款 8C / 16T CF-S 處理器的資料，代表 8 核心的處理器已準備就緒即將要推出市場。

Intel 全新 8 核心處理器同屬 Coffee Lake 系列主流桌面級處理器的一部份，架構上沒有改變，根據 SiSoft Sandra 數據庫的資料，最新有一款 8C/16T CF-S CPU 的工程樣本悄然現身，基礎時脈相當低只有 2.60 GHz，擁有 2MB L2 Cache，L3 Cache 則提高到 16MB ( 8700K 是 12MB ) 。

資料上未有提及產品的 TDP，預計應為標準的 95W，在較早時 Intel 的數據庫已經展示了至少兩款八核心 Coffee Lake 處理器，顯示為 TDP 95W 及 80W，按以往的經驗桌面部分將是 95W 型號，80W 版本則屬於 Xeon 型號。

Intel 官方最新發出公告，首席執行長 Brian Krzanich 與一位 Intel 公司員工曾經發生過兩情相悅的辦公室戀情(consensual relationship)，違反了公司的規條，經調查後 Brian Krzanich 已立即提出了辭呈及離開董事會，首席財務長 Robert Swan 將擔任臨時 CEO 一職，由即日起生效。

Brian Krzanich 的職業生涯的大部分時間都在 Intel，他早在 1982 年就加入 Intel 擔任程序工程師，而 Brian Krzanich 在 2012 年 1 月擔任 Intel 首席運營長之前，他讓 Intel 製造部門的隊伍得到很大提升，在負責 Intel 製造業期間，他對工廠和供應鏈進行重組，並最終降低了成本又提高了產量。在 2013 年 5 月 Intel 董事會選舉 Brian Krzanich 擔任公司新 CEO 首席執行長職位，成為 Intel 歷史上第六位 CEO。

經過 Intel 的內部調查以及外部的調查機構的協助，確認 Brian Krzanich 與一位 Intel 公司員工曾經發生過 Sonsensual relationship 的關係，這段關係違反了 Intel 全部管理層都應該遵守的非聯誼政策（non-fraternization policy）。CNBC 援引知情人士消息稱，Brian Krzanich 違反的政策規定是他不能與直接向他匯報的員工交往，即使這段關係已是“一段時間以前”的事並已經結束，但確實違反了公司的規條。

Intel CPU 架構不斷被發現存在安全漏洞，針對安全理由等問題，OpenBSD 公佈已經禁用了 Intel Hyperthreading 超線程功能，以便攻擊者不能再使用類似 Spectre 的緩存時間攻擊。

OpenBSD 是廣為流行的 Unix 操作系統變體，OpenBSD 團隊指出，Intel 的 Hyperthreading 超線程功能有機會存在 Spectre 缺陷，Simultaneous Multi Threading (SMT) 通常在線程之間共享 TLB 和 L1 緩存，這可能會讓緩存時間攻擊變得更加容易，讓多個 Spectre 級別的漏洞可被利用，團隊亦表示在同一個內核的多個線程上運行多個安全域從來並非一個好主意，換言之，在配置了 Intel 64 位處理器的 OpenBSD 環境中，並不能開啟比物理核心數量更多的邏輯核心。

開發人員指出，在 OpenBSD 系統上禁用 Hyperthreading 並不一定意味著性能會受到影響，因為經常使用 Hyperthreading 可能會減慢具有兩個或以上核心設備的某些任務，除非代碼是採用超線程編寫的，否則性能優勢並不會很明顯。

面對 10nm 工藝製程上的阻濟，Intel 在今年快將推出的 8 核心的桌面級處理器依舊採用 14nm 製程，讓不少用家大感失望， 原計劃的 Cannon Lake 桌面級處理器依舊推出無期，但其實 Intel 亦開始將 10nm 工藝打造的處理器用於 Mini-PC 及 Notebook 產品，最新在網上就出現了 Cannon Lake 首款 Core i3-8121U 移動處理器的實物圖，搭載於 Lenovo IdeaPad 330 筆記本電腦之中。

消息人士證實，此款「 Core i3-8121U」是 Intel 首款採用 10nm 工藝打造的「Cannon Lake」處理器，正如圖片所見，處理器包含兩個晶體，但第二組並非 GPU，而是一組系統邏輯。整個包裝的尺寸為 45mm x 24mm，CPU 單元面積為 71 mm

)、晶片組晶體為 47mm

據報導，Intel 正開始生產 XMM 7560 LTE Modem 調製解調器晶片，以用於 Apple 即將發佈的新 iPhone 手機之上，將會是 Intel 首款由自家完全製造、亦是該公司首款支援 GSM 及 CDMA 的 Modem 晶片，預計將能夠實現最大 1Gbps 的吞吐量。

回顧一下，Intel 的 Modem 調製解調器晶片首次被 Apple 用於 iPhone 7 及 iPhone 7 Plus 手機之上，當時有部份 iPhone 7/7 Plus 用戶抱怨 Cellular 性能存在差異，並發現 Qualcomm 的晶片明顯較 Intel 的晶片更佳，同時使用 Intel LTE 晶片的電池耗電量亦相對更快，加上台積電為 Intel 製造的晶片由於無法支援 CDMA，因此 Apple iPhone 上所有 CDMA 晶片都依賴 Qualcomm 晶片。

同時，Apple 亦正面對與 Qualcomm 漫長而疲憊的法律糾紛，並計劃放棄 Qualcomm 作為 iPhone 的調製解調器供應商，因此不得不尋找另外的解決方案。在 4 月份的供應鏈報告稱雖然 Qualcomm 將繼續為今年的 iPhone 提供新的調製解調器，但供應量減少了 30%，而 Intel 將提供 70%，外界亦猜測在 2019 年開始 Apple 將續步減少對 Qualcomm 晶片的依賴。