Intel Core i9-9900K、Z390 平台上市傳聞滿天飛，究竟是明年 Q1 還是今年 Q3 呢? 根據 Intel 最新 Launch Update 文件顯示，全新 Intel Core i9-9900K、Core i7-9700K、Core i5-9600K 及 Intel Z390 晶片組將會於 Q4 10 月登場，大家就別再亂猜了。

有台灣主機板業者指出，Intel Desktop 產品推出時程在過去半年不斷更改，根據第 26 週或更早的 Intel Roadmap 文件內容，Intel Coffee Lake Refresh 處理器與 Intel Z390 晶片組原定 2019 年 Q1 才上市，但面對 AMD Ryzen 處理器的市場壓力，第 30 週 Intel Roadmap 將上市時程提早至 2018 年 Q3 上市，只可惜計劃永遠趕不上變化。

由於晶片組制程修改加上需要主機板廠商配合，Intel 早已將 Intel Coffee Lake Refresh 及 Intel Z390 晶片組延後至 2018 年 Q4，剛更新的 Intel Launch Update 文件更確認為 2018 年 10 月登場，Intel 亦已向主機板廠討論發佈流程事宜，因此不會再有改動。

Intel 為了應付對手 AMD 的Ryzen 八核心處理器，早早已揚言會推出一款旗艦級的 Core i9-9900K 作抗衡，兩款同樣為 8 核心的處理器在效能上那一款較為優勝? 在 3D Mark 數據庫最新就出現了 Core i9-9900K 處理器的首個性能基準測試，確認 了基礎頻率是3.1 GHz、Boost 時脈可達 5GHz。

Intel 全新 Core i9-9900K 屬於第 9 代家族的旗艦處理器，將是首款在主流台式處理器上擁有 Core i9 部份，同樣亦是 Intel 第一款採用 8 核心、16 線程的產品。在緩存方面，Core i9-9900K 將採用 16 MB L3 Cache，並配備 Intel UHD 620圖 形核心。時脈方面，之前的消息提到 Core i9-9900K 的基礎時脈為 3.6GHz，單核及雙核 Boost 時脈為 5.0GHz，4 核 Boost 時脈為 4.8GHz，6核、8 核 Boost 時脈 4.7GHz，功耗為 95W TDP。

根據網上最新曝光的 3D Mark 跑分資料，Core i9-9900K 在 Time Spy 測試中獲得了 10,719 的 CPU 分數，總體為 9,862，測試平台採用了ASUS ROG Strix Z370-F Gaming 主機板上，配備 16GB（2x8GB）G.Skill DDR4-2666 記憶體、Samsung 960 Evo 、500GB SSD 及 GeForce GTX 1080 Ti 繪圖卡。

近期網上開始傳出不少 Intel 下一代處理器的新消息，除了旗艦型號 8 核心 16 線程的 Core i9-9900K 之外，在 SiSoftware 數據庫亦出現了另一款 Core i7-9700K 的初步規格，證明新一代處理器發表的日期亦不遠矣，最新在網上就出現了一張 ASRock H310CM 主機板的圖片，在包裝盒上竟然貼上了支援 8 核心處理器的貼紙，莫非低階 H310 主機板都可以支援新處理器?!

根據 VideoCardz 分享了的圖片，顯示了一塊 ASRock H310CM-HDV / M.2 主機板的包裝盒，在常見的 Intel 功能及內置 HDMI 貼紙的上方，可以看到另一張寫上 “8 Core CPU Support ”的貼紙。VideoCardz 分析了兩個重點：入門級主機板或能夠支援 8 核心 CPU，因此將不會是全新 Z390 晶片組獨有，同時 8 核心的 CPU 確實存在。

眾所周知，Intel 將會準備全新的 Z390 晶片組用作支援新一代的 8 核心處理器，雖然不少的消息提到 Z390 實際上與 Z370 分別並不大，但可以肯定的是新 Z390 晶片組主機板主要是針對高階市場而設，因此售價一定比 Z370 主機板高。

Intel 最新公佈了 2018 年 Q2季度財報，當季營收達 169.62 億美元，同時 Intel 亦進行了收益電話會議，關於 10nm 製程方面 Intel 表示正低量生產 10nm 晶片，現階段良率不高但將持續為 10nm 工藝作出改善，消費級 10nm 首批產品將會在 2019 年年底問世。

Intel 首席工程師Murthy Renduchintala 在收益電話會議表示，公司對於正在使用的 14nm 工藝仍然感到滿意，在 4 年前最初發佈至今性能已經提升了 70%，並確認將在 “今年和明年” 繼續改良 14nm 產品。因此，14nm 節點生產的處理器仍會繼續使用一段時間，直到 2019 年，即將推出的第 9 代 Intel Core 處理器將繼續採用 14nm 製造，全新型號將會進一步優化，在不同方面亦會帶來更好的表現。

在電話會議中雖然未有具體透露的 Intel 將在過渡期間採用何種處理器架構，然而，在 Computex 2018 時 Intel 透露其 “Whiskey Lake” 和 “Amber Lake” 晶片將於今年秋季推出，並會基於“14nm ++”工藝技術。Intel 表明處理器產品的更新需要全方位考慮各種因素以達到平衡，為了確保在其它技術領域更加明顯地保持領導地位，因此技術換代的周期需要延長。

眾所周知 Intel 由於在 10nm 製程上極大阻礙，因此無論是主流級處理器、高性能運算處理器、晶片組等通通都會延遲推出，需要在現時正在採用的 14nm 製程臨時加入各種過渡性產品。近日在網上就出現了 Intel 高性能運算及伺服器平台的最新路線圖，除了之前提及過的「 Ice Lake-SP」之外，在路線圖上 Intel 將會帶來之前未曾出現的新「Cooper Lake-SP」處理器，至於基於 10nm 製程的新平台則會延期至 2020 年才會推出。

根據網上最新的路線圖，透露了 Intel 在伺服器及 HPC 運算處理器的未來動向，由於 10nm 工藝技術將會推遲，「Ice Lake-SP」伺服器平台將會由原定的 2019 年推遲到 2020 年。路線圖中最新發現的是，除了代號為「Ice Lake-SP」的處理器之外，Intel 還準備了代號為「Cooper Lake-SP」的 CPU，並預期「Cooper Lake-SP」將比「Ice Lake-SP」產品較早時間推出，至於「Cooper Lake-SP」相信將會沿用 14nm 工藝，但具體規格未有獲得確認。

「Cooper Lake-SP」和「Ice Lake-SP」處理器同樣將支援「Barlow Pass DIMM」技術，這很可能是 Intel 下一代 Optane DC Persistent Memory DIMM，運行下一代 3D XPoint 非易失性儲存器。同時，「Cooper Lake-SP」和「Ice Lake-SP」還都支援八通道記憶體，並會在 OmniPath 總線方面有重大變化。