在過去幾個月不斷有Intel 新晶片組的資訊傳出，由一開始官方發佈 300 系列 Desktop 處理器的「PCH HSIO」的規格表更新透露了Z390 晶片組的詳細資訊，後來又突然將文件刪除，之後再傳出新 Z390 只會是一個「重新貼名」推出的 Z370 晶片組，最新在網上就出現了 Intel 的新路線圖，確認了 Z370 晶片組即將退役，全新的 Z390 晶片組將會接任。

此前的消息提到，Intel 新一代的 Z390 晶片組在技術上仍會屬於「Coffee Lake」300 系列的一部分，將會是有 Z370 的加強版本，Z390 晶片組整體的 PCIe 及USB 3.1 Gen 2介面兼容性得到了改善，新的 Intel 晶片提供了 6 個 USB 3.1 Gen2 及 4 個USB 3.1 Gen1 ( 與 PCIe 3.0 互換 ) 的控制器，至於 Intel Z370 晶片組所有可用的接口都是 USB 3.1 Gen1，在 USB 3.1 Gen2 的情況下傳輸速度可提升至 10 GBit/s ，而 USB 3.1 Gen1 速度僅為 5 GBit/s，Z390 亦提供了 8 組SATA 3.0連接器 ( 可與 PCIe 3.0 互換 ) 和 12 組 PCIe 3.0 線路。

同時， Z390 將升級為全新的 Wi-Fi 802.11ac 2x2 MIMO 160 MHz 無線傳輸，並支援藍芽 5.0 技術，但是需要額外的 CNVi 系統，很可能是會由主機板製造商提供，因此一些主機板廠商透露新的 Z390組基本上是「重新貼名」的Z370 晶片組。

Intel 與 Micron 在今年 1月宣佈將會在 2020 年後終止 NAND Flash 合作夥伴關係，但在此前將不會對雙方的製程提升、產品規劃產生重大影響，Intel 最新就更新了他們的 3D XPoint 聯合開發合作夥伴關係，兩家公司已同意完成第二代 3D XPoint 技術的聯合開發，預計將於 2019 年上半年完成。

3D XPoint 架構的非揮發性記憶體運作原理是以快閃記憶體單元的選擇器和儲存部分採用硫族化物作材料，使用電阻並且是位元可尋址，基於「 bulk 材料的電阻變化」，從而比傳統的快閃記憶體於讀寫運作上更快、更穩定，而且各個資料單元不需要電晶體，因此封裝密度將是 DRAM 的 4 倍。

3D XPoint 於存取速度及延遲值上將有著可媲美 DRAM 的性能表現，但價格卻是 DRAM 的一半左右，速度上相較傳統 NAND 快閃記憶體快 1000 倍及耐用可高達 1000 倍，即最少一百萬覆寫次數，比起 NAND 快閃記憶體能耐的 3000 至 10000 覆寫次數高出很多，即使有 Trimming 跟 Over Provisioning 的提升也只是接近十萬覆寫次數，但價格方面會比 NAND 快閃記憶體貴 4 至 5 倍。

根據現時的狀況，相信在未來一年半時間內都不會看到 Intel 大規模量產 10nm 桌面級處理器，讓不少用家大感失望，但 Intel 表明新一代的旗艦級處理器將在核心數提升至 8 核心 16 線程，雖然之前的消息指 Intel 計劃在 9 月份左右才發佈新一代的處理器，但外媒 Pcbuildersclub 最新爆出收到 Intel 的 NDA 時間為 8 月 1 日，比原先的時間提前 1 個月。

Intel 的下一代主流處理器的消息在近期不斷傳出，幾乎可以肯定全新處理器亦非基於10nm 工藝，而是沿用 14nm 工藝的 Coffee Lake Refresh，因此在技術上確實沒甚麼亮點，唯一的進步就是旗艦級 Core i9-9900K 將會具有 8 核心、16 個線程，用作對抗 AMD Ryzen 2700X 處理器。

至於外界一直猜測 Intel 大概是秋季發佈新一代的處理器，但 Pcbuildersclub 卻指，最新收到的消息為目前一份 Intel 資料表明 NDA 將會在 8 月 1 日，但是爆料人仕提到未有收到新產品可以從 Intel 訂購得到，因此很有可能會在 8 月 1 日推出其中一部份，至於零售時間則會在較後的時間。

Intel 的主機板合作夥伴最新已為當前的 Z370 系列主機板發佈了 BIOS 更新，然而在 7 月份發佈的最新 BIOS 版本不但可提高系統性能及更新 Intel Management Engine 管理引擎之外，同時還透露了一項獨特的新功能，就是當前 Z370 產品將增加對下一代 Core 系列處理器的支援。

根據外媒的資料，現時至少有兩家主機板製造商已經為現有的 Z370 主機板添加了 BIOS 更新，分別為 MSI 及 ASUS，在 MSI 官方網站可見其 Z370 主機板最近有 BIOS 更新，包括了「Z370 Tomahawk」及「Z370 Godlike Gaming」，MSI 在 7 月 13 日上傳了一個更新的 BIOS 文件（7B47v151），並表明將 “ 支援新一代 CPU”，因此 BIOS beta 版本更新很有可能就是為傳聞中的 Coffee Lake Refresh 系列而設 。

至於 ASUS 方面，同樣有為其 Z370 主機板推出更新的 BIOS 軟件，查看 ASUS「ROG Strix Z370-E Gaming」的支援頁面，顯示了 ASUS 在 7 月 6 日上傳了新 BIOS ( 1002 版本 )，但只說明兩個項目：“提高系統性能”及“支援最新的第 8 代 Intel Core 處理器”。

為了推動在雲端、網絡及邊緣運算解決方案的需求，Intel除了擴展旗下的產品，並在儲存器、調製解調器、專用 ASIC、視覺處理單元及 FPGA 現場可程式邏輯閘陣列方面引入了突破性創新，最新更宣佈將收購位於加州聖塔克拉拉的小型晶片廠商 eASIC，進一步強化 FPGA 可編程架構及擴展其 FPGA 業務發展。

eASIC 總部位於加利福尼亞州聖克拉拉，成立自今已有 19 年歷史，是一家領先結構化的 ASIC 供應商，將其可編程解決方案組合擴展到包括結構化 ASIC，收購後 eASIC旗下 120 名員工將加入 Intel 可編程解決方案部門，並會配合 Intel 在2015年收購的Altera 推動Intel旗下FPGA可編程架構發展模式，相信在加入 ASIC 運算模式後，將能為 Intel 未來的雲端服務、數據中心等市場發揮重要作用。

Intel 表示，匯集了eASIC及Altera兩家公司的一流技術，為客戶提供更多選擇、更快的上市時間和更低的開發成本。無線網絡及IoT物聯網等市場的客戶亦續步開始使用FPGA進行部署，以加快產品上市速度和靈活性，在未來更為遷移到稱為結構化ASIC的設備，結構化ASIC是FPGA和ASIC之間的技術，提供了更接近標准單元ASIC的性能和功效，但設計時間相對亦更短。具體而言，擁有結構化ASIC產品將有助於 Intel更好地解決高性能和功耗受限的應用，並可以提供從FPGA到結構化ASIC的低成本自動轉換過程。