由於可提供高速傳輸頻寬，目前 USB 3.0 介面已漸受廣泛使用，而市場上不少主機板亦已採用相關控制器提供 USB 3.0 介面，其中 Intel 將於下周舉行 IDF 開發者論壇，並將會宣佈於新一代 Sandy Bridge 平台主機板的參考設計中，納入 USB 3.0 控制器，令 USB 3.0 更加普及。

為配合下一代 Sandy Bridge 處理器， Intel 推出採用代號為 Cougar Point 的全新 6 系晶片組，支援 SATA 6Gb/s ，雖然在 Courgar Point 規格白皮書中並無提及支援 USB 3.0 規格，但據了解， Intel 將會於下周舉行 的 IDF 開發者論壇中，宣佈 Sandy Bridge 主機板參考設計將直接納入 USB 3.0 控制器。

早前 Intel 有意推動 Light Peak 為傳輸介面主流，但由於要推行新規格甚為困難，而 USB 3.0 介面則在推出後已漸受廣泛使用，因此有意將獨立 USB 3.0 控制晶片納入至 Sandy Bridge 主機板之中，主機板廠商可自行決定是否採用，同時亦表示 Light Peak 連接器將與 USB 3.0 兼容。

目前 iPhone 4 在全球各地大賣，不過下一代 iPhone 5 已消息不斷，早前不少報導有指 iPhone 5 將於明年初推出市場，但據業者透露， Apple 有意計劃把下代 iPhone 5 計劃於明年中上市，其中，由於 Intel 已與 Infineon 達成協議收購 Infineon 無線通訊晶片部門，儘管該部門會獨立運作，但據消息指出， Apple iPhone5 基頻晶片組的訂單，已由原來的 Infineon 轉移至 Qualcomm 身上，令不少業者估計 Intel 收購 Infineon 無線業務帶來的收益將會大減。

據了解， Apple 有意計劃下一代 iPhone 5 於明年中上市，應用程式處理器繼續由 Apple 自行開發，而基頻晶片組則由別家廠商提供，其中據消息指下一代 iPhone 5 的基頻晶片組供應商，將由 Qualcomm 取代由第 1 代到第 4 代均為 iPhone 提供基頻晶片組的 Infineon ，據業者估計此次供應商轉移，與早前 Intel 與 Infineon 達成收購無線業務協議不無關係。

由第 1 代 iPhone 至則推出市場的 iPhone 4 手機的基頻晶片組均由 Infineon 提供，由於 iPhone 銷售量高，令 Infineon 無線通訊晶片業務於去年第 2 季開始轉虧為盈，而吸引廠商進行洽購，最終 Intel 早前宣佈以 14 億美元達成收購協議，比外間估計略高 1-2 億美元。

Intel 30 日正式於官方網站宣佈，以 14 億美元收購 Infineon 無線業務，其將以現金交易預計將在明年一季度完成交易事宜，屆時無線業務部門將會獨立運作，並將會繼續為原 Infineon 無線業務客戶提供服務。

Infineon 目前為多款智慧型行動電話供應處理器，其中包括 Apple iPhone 和 Samsung Galasy S 等。據 Intel 表示，引進 Infineon 3G 技術可加速 Intel 旗下 LTE 計劃進行，同時，達成收購協議後， Intel 將可為旗下 Intel Core 處理器和 Atom 處理器的行動電腦、平板電腦和嵌入式電腦加入新技術。

據 Intel 首席執行官 Paul Otellini 指出，全球無線業務解決方案需求正急促增長，今次成功收購 Infineon 旗下的無線業務，可以為 Intel 旗下 WiFi 、 3G 、 WiMAX 和 LTE 等互聯網無線技術業務帶來正面影響。

Intel 下一代 Sandy Bridge 處理器除了將於 2011 年第一季起推出市場外，來自台灣 PC 業者指出有消息指出，為針對低階市場， Intel 亦將於 2011 年第三季推出 Celeron 品牌的 Sandy Bridge 處理器產品，售價為每千顆單價 49 美元，將主攻平價低階市場。

據了解， Intel 除了於明年首季發佈採用 Core i7 、 Core i5 和 Core i3 品牌的 Sandy Bridge 處理器外，為針對低階市場，亦會於明年第三季推出採用 Celeron 品牌的平價版，為採用 32nm 製程的雙核心處理器，集成繪圖核心，但目前其詳細規格亦有待進一步公佈。

Intel 24 日宣佈與 Nokia 建立首個聯合實驗室，將聘用 20 多位研發人員，成為 Intel 歐洲研究院的全新成員，將致力於移動應用體驗，包括了在 MID 產品中使用更自然和直觀性的介面，如何栩栩如生運用 3D 效果，提供現代遊戲及電影的最佳體驗，此一計劃主要是支援 MeeGo 作業系統，研究將會於奧盧大學，它是一所專門研究電信解決方案的學院。

據 Intel 首席技術長 Justin Rattner 表示，研究包括電子及光子學，同時會研究來電時顯示對方 3D 立體影像的技術，這是以往要在電影才會出現的場面，此技術將令通話更具現場感，現時奧盧大學在這方面已有一定的研究基礎，相信這均技術很快會出現在日常生活中。

除了此一合作， Intel 與 Nokia 將會建立更多聯合實驗室，延續了產業界與學術界的成功合作模式，包括西班牙加泰羅尼亞理工大學合作的英特爾巴賽隆納實驗室、與德國薩爾蘭大學合作的英特爾視覺計算實驗室以及位於美國加州大學伯克利分校的英特爾伯克利實驗室，究竟 IN 聯線能否成功稱霸電訊業界成為未來市場焦點所在。