Intel 早前推出全新 Z68 晶片組，除提供超頻能力，以及配合處理器提供顯示輸出介面之外，更加入 Smart Response Technology 混合硬碟技術，令系統效能得到升提，而且更支援 Virtu 虛擬繪圖技術，可配合內置繪圖核心和獨立繪圖卡進行切換，減低功耗，此次將為讀者介紹四款採用 ATX 規格的 Z68 主機板。

針對企業級 SSD 固態硬碟市場， Intel 推出全新的 710 系列和 720 系列固態硬碟，其中 710 系列 SSD 固態硬碟代號為「 Lyndonville 」，為 2.5 吋硬碟規格，採用 SATA 介面；而 720 系列代號則為「 Ramsdale 」，採用 PCI-Express 介面，能支援 PCI-Express x8 接口使用，以滿足不同的用家需求。

全新 Intel 710 系列固態硬碟並推出了 100GB 、 200GB 、 300GB 容量選擇，搭載 25nm MLC NAND Flash 快閃記憶體，內建 64 MB 緩存，最高讀取速度為 270MB/s ，寫入速度為 210MB/s ，而 4K 隨機讀取效能最高為 36,000IOPS ，寫入則為 2400 IOPS ，並支援 AES-128 bit 加密。

Intel 720 系列固態硬碟則採用 PCI-Express 介面，提供 200 GB 和 400 GB 容量選擇， SSD 搭載 34nm SLC NAND 快閃記憶體，內建 512MB 緩存，最高讀取速度最達 2.2GB/S ，寫入速度則可達到 1.8GB/s ， 4K 隨機讀取效能最高可達到 180,000 IOPS ，寫入則達到 56,000 IOPS ，並支援 AES-256 bit 加密。

Intel 財務長 Stacy Smith 26 日於倫敦出席有關財務投資者會議時表示，公司正考慮推出非 IA 架構的手持裝置處理器，以迎合未來市場對智能手機及 Tablet 產品的龐大需求，暫時未有具體的資料公佈，但 Stacy Smith 明顯地表示並不會回到 ARM 處理器市場。

據 Stacy Smith 表示， Intel 針對手持式裝備提供了不同的解決方案，目前有不少客戶均對 Intel 即將推出的 IA 架構手持式裝置深感興趣，同時 Intel 亦樂意為業者提供客制化的 SoC 晶片， 22nm 將會是 Intel 未來最大的優勢，相信將可吸引不少廠商的合作提案。

Stacy Smith 指出，如果廠商們樂意採用 Intel 架構手持式架構，廠商或可向 Intel 談洽授權並放進晶片之內， Intel 將歡迎這個做法並且能夠毫不猶豫地同意此方案。不過，假如廠商們希望 Intel 為其生產非 Intel 架構而成的客制化晶片，無疑對 Intel 來說也能提供良好的利潤， Intel 正考慮為其他公司提供晶片代工業務，不過管理層仍在深入討論中。

Intel 宣佈將正式量產全新 22nm 制程 3D Tri-Gate 電晶體，再次向宣示其半導體領域的領導地位，回首半導體技術發展，首顆電晶體成品非常大，甚以可以用手直接進行組裝，與全新 22nm 制程 3D Tri-Gate 電晶體相較， 1 個英文句號已擁有 600 萬個電晶體，形成強烈對比。

世界上首顆電晶體是由 William Shockley 、 John Bardeen 和 Walter Brattain 於 1947 年 12 月 16 日在貝爾實驗室完成， 1950 年 William Shockley 開發出雙極結型電晶體，正是現在通行的 2D 標準電晶體，但要直至 1954 年 10 月 18 日，首款採用電晶體技術產品「 Regency TR1 」收音機才正式上市，內含四顆鍺電晶體。

最初的電晶體技術對收音機和電話而言已經足夠，直至 1961 年 4 月 25 日羅伯特諾伊斯獲得首個積體電路專利，令人們對電晶體設備要求開始提高，正式進入積體電路時代。