Intel 早前宣佈將於 2022 年 Q1 推出 ARC 顯示卡，並且在最新的 LINUX 驅動更新中透露 DG2 將搶先支援 DisplayPort 2.0 顯示輸出規格，NVIDIA 與 AMD 亦會在 2022 年下半年跟進，具備 80Gbps 頻寬是 HDMI 2.1 的 1.8x，能可實現 8K60 HDR 無壓縮顯示輸出。

據了解 DisplayPort 2.0 早於 2019 年 6 月正式發佈，只是一直沒有顯示卡與顯示器使用，不過 Intel 早前向 LINUX 提供驅動更新文件中，就透露了 2022 年 Q1 推出的 Intel ARC (DG2) 顯示卡會支援 DisplayPort 2.0，此外 AMD 亦表明下代 RDNA3 顯示卡架構同樣支援 DisplayPort 2.0，雖然 NVIDIA 並沒有公佈但下代 Ada Lovela 很大機會具備 DisplayPort 2.0 支援。

究竟 DisplayPort 2.0 有什麼優勢呢，理論值高達 80Gbps 相較 HDMI 2.1 的 48Gbps 更高，更重要是換上全新 128b/132b 編碼技術，令實際頻寬高達 77.4Gbps 接近 DisplayPort 的 3 倍。

Intel 第 12 代 Core 系列處理器近期消息頻出，傳聞指 Intel 有望在 10 月~ 11 月期間發佈代號 Alder Lake-S 系列產品，Alder Lake-S 將會採用 Intel 7 製程( 即 10nm Enhanced SuperFin ) 及換上新的混合 CPU 核心架構，最新又有更多 Alder Lake-S 的資料曝光!!來自

Intel 近日公佈主機板 12V2 PSU 供電需求，當中竟然有一款之前未曾出現 165W TDP 的處理器。

根據 FCPOWERUP 曝光一份「PSU 12V2 Capability Recommendations-ALD-S」的文件，提及 Intel 第 12 代 Core 系列 Alder Lake-S 的功耗情況，Alder Lake-S 分別有 35W、65W、125W 及 165W 四個 TDP 級別，比 第 10 代及第 11 代 Core 系列增加了 165W TDP 型號 ( 雖然文件上 Intel 曾建議 Comet Lake 或 Rocket Lake 會推出 165W 型號，但最終沒有出現。)

Intel 資深副總裁暨運算部門總經理 Gregory Bryant 昨日在 Twitter 發文，卻意外地透露了尚未公佈的 Thunderbolt 5 接口規格，下代 TB5 的頻寬將採進一步提升至 80Gbps、採用全新 PAM-3 訊號技術，這個貼文發出後不足一小時已被刪除。

據了解，Gregory Bryant 週日發文貼上造訪 Intel 以色列研發中心，無意間在相片中拍攝到 USB 80G PHY Technology 的測試平台，圖中提及下代 Thunderbolt 5 將會沿用 USB-C 接口，但速度將會提升至 80Gbps。

為了達成 80Gbps 高速，Thunderbolt 5 將會採用全新的 PAM-3 三級脈波振幅調變訊號技術，相較傳統 NRZ 編碼每個訊號只能傳輸 0 或 1，每個週期能傳統 1 bit，PAM-3 則可以有 -1、0 或 +1，只要將 2 個 PAM-3 傳統訊號合併後，就能每 2 週期傳統 3 bit 資料。

自 14nm 產能不足問題解決之後，Intel 變得很樂意公佈自家的產品路線圖了，而在 Intel Accelerated 2021 大會上除了公佈將會大改 CPU 製程命名方式之外，其實 Intel 亦高調曝光了 Intel 7 及 Intel 4 甚至 Meteor Lake 的消息。

Intel 最新公佈的路線圖中，Intel 7 ( 即原有來 10nm Enhanced SuperFin ) 製程在完成任務之後，重任就由 Intel 4 接手。Intel 4 將會是 Intel 首個完全採用 EUV 光刻技術的製程，因此對比上一代的 Intel 7，Intel 4 每瓦性能將可提升 20%，首批應用 Intel 4 的產品將會是消費級的第 14 代 Core 系列 Meteor Lake 處理器及 Xeon Scalable 家族的 Granite Rapids 系列處理器。

路線圖中更重點介紹了第 14 代 Core 系列 Meteor Lake 處理器，據稱 Meteor Lake 將會採用第二代 Foveros 封裝技術，雖然與第一代的 Lakefield 同樣採用混合式封裝的處理器架構，不過第二代 Foveros 封裝將會有明顯的升級，Meteor Lake 處理器將會集成更多的模組，主要包括核心運算模組、GPU 模塊及 SoC-LP 三個部分。

對於過去因為製程宣傳上過於老實，Intel 經常被取笑製程落後於對手的確吃虧了不少，而在今日舉辦的 Intel Accelerated 大會上，Intel 表示在未來的公司路線圖將會有新的規劃，由 10nm SuperFin 之後將不再採之前行業通用基於 nm 納米製程的節點命名方式，而會換上全新的 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 等命名體系，從而更好地體現製程的實際水平。

Intel CEO Pat Gelsinger 在Intel Accelerated 2021 大會上表示，目前半導體整個行業包括 Intel 在內都使用著不相同的製程節點命名和編號方案，不統一的命名已不能具體顯示到製程的量度方式，也無法全面展現該如何實現效能和性能的最佳平衡。為此，Intel 想要更新自己的命名體系，以創建一個清晰、一致和有意義的框架，來幫助我們的客戶對整個行業的製程節點演進有一個更準確認知，進而做出更明智的決策。

基於這個思路，繼去年推出 Intel 有史以來最為強大的單節點性能增強的 10nm SuperFin 節點，目前採用的 10nm SuperFin 製程仍會保持原有的名字不變，而下一代 10nm SuperFin 製程之後，就會換上全新的 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 等命名方式。