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據了解,Gregory Bryant 週日發文貼上造訪 Intel 以色列研發中心,無意間在相片中拍攝到 USB 80G PHY Technology 的測試平台,圖中提及下代 Thunderbolt 5 將會沿用 USB-C 接口,但速度將會提升至 80Gbps。
為了達成 80Gbps 高速,Thunderbolt 5 將會採用全新的 PAM-3 三級脈波振幅調變訊號技術,相較傳統 NRZ 編碼每個訊號只能傳輸 0 或 1,每個週期能傳統 1 bit,PAM-3 則可以有 -1、0 或 +1,只要將 2 個 PAM-3 傳統訊號合併後,就能每 2 週期傳統 3 bit 資料。

Intel 最新公佈的路線圖中,Intel 7 ( 即原有來 10nm Enhanced SuperFin ) 製程在完成任務之後,重任就由 Intel 4 接手。Intel 4 將會是 Intel 首個完全採用 EUV 光刻技術的製程,因此對比上一代的 Intel 7,Intel 4 每瓦性能將可提升 20%,首批應用 Intel 4 的產品將會是消費級的第 14 代 Core 系列 Meteor Lake 處理器及 Xeon Scalable 家族的 Granite Rapids 系列處理器。
路線圖中更重點介紹了第 14 代 Core 系列 Meteor Lake 處理器,據稱 Meteor Lake 將會採用第二代 Foveros 封裝技術,雖然與第一代的 Lakefield 同樣採用混合式封裝的處理器架構,不過第二代 Foveros 封裝將會有明顯的升級,Meteor Lake 處理器將會集成更多的模組,主要包括核心運算模組、GPU 模塊及 SoC-LP 三個部分。

Intel CEO Pat Gelsinger 在Intel Accelerated 2021 大會上表示,目前半導體整個行業包括 Intel 在內都使用著不相同的製程節點命名和編號方案,不統一的命名已不能具體顯示到製程的量度方式,也無法全面展現該如何實現效能和性能的最佳平衡。為此,Intel 想要更新自己的命名體系,以創建一個清晰、一致和有意義的框架,來幫助我們的客戶對整個行業的製程節點演進有一個更準確認知,進而做出更明智的決策。
基於這個思路,繼去年推出 Intel 有史以來最為強大的單節點性能增強的 10nm SuperFin 節點,目前採用的 10nm SuperFin 製程仍會保持原有的名字不變,而下一代 10nm SuperFin 製程之後,就會換上全新的 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 等命名方式。

第一宗走私案在 6 月 16 日檢獲,港珠澳大橋海關關員在對一輛粵澳兩地跨境客貨車進行查驗時,發現該名司機行動異常、神色緊張,經進一步查驗後,海關人員在其上身兩肋、小腿等處發現綁藏了多粒 CPU。
而在海關上傳的一條影片中可以看到,關員在被捕司機身上先後拆下共計 256 粒 CPU,並可以看到本次查獲的 CPU 中包括多粒 Intel Core i7- 10700 及 Core i9-10900K。

據 Intel 指出,CPU 記憶體寬頻嚴重不足,就算是 8 Channel DDR4-3200 記憶體也只能提供約 204GB/s 頻寬,根本無法滿足 CPU 大約 1TB/s 的吞吐量需求,就算升級至 DDR5 記憶體也不足夠,因此 Intel 將會在部份 Sapphire Rapids 處理器型號中加入 HBM2e 記憶體。
HBM2e 記憶體單顆最大容量為 16GB,並且可提供最高 460GB/s,Sapphire Rapids 最多可內建 4 顆 HBM2e 記憶體,最大容量可達 64GB、最高提供 1.84TB/s,完全可滿足 HPC 與 AI 運算加速需求。
