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Intel 3 制程是 Intel 4 的改良版本,量產時間會在 2023 年下半年,最大機會應用於第 15 代 Core、Arrow Lake 處理器。
緊接 2024 上半年推出 Intel 20A 制程,將會進入突破性的 Angstrom (1Å = 0.1nm) 時代,採用全新 RibbonFET 環繞式閘極(Gate All Around)電晶體技術,很大機會用在第 16 代 Core、Lunar Lake 處理器。

據市調機構 Mercury Research 公佈 2021 年 Q4 Desktop CPU 市佔,Intel Desktop CPU 份額升至 83.8%,相較上季 2021 年 Q3 的 82.9% 上升 0.9%,相較 2020 年 Q4 的 80.7% 上升了 3.1%,主要原因是 Intel 11 代、12 代 Core 處理器續漸收復失地,尤其是 12 代 Core 處理器推出後,情況更為明顯。
2021 年 Q4 AMD Desktop CPU 市場下降至 16.2%,是近兩年半以來的新低點,但情況很可能在 2022 年 Q1 變得更壞,綜合多家 PC 廠及主機板廠商的數據, Intel 推出 12 代 Core Non-K 處理器與 H670 / B660 / H610 晶片組後,AMD 銷情下滑更為明顯。
2022-02-10

TDP 的英文全稱是“Thermal Design Power”,也就是熱設計功耗,簡稱熱功耗,裝機的時候把 CPU、繪圖卡等等配件的 TDP 值累加起來,再留一點餘量,然後按照這個功率值來購買電源,這種方法稱之為 TDP 估算法。
然而,TDP 估算法在近年已經開始不合時宜了,現在的 CPU 多帶有時脈自動調節的功能,這意味著其功耗是在一定範圍內浮動的。例如在 Turbo Boost 的情況下,硬件的功率要遠遠高於 TDP。而 TDP 是一個基於 CPU 運行在默認時脈下並且不運行 AVX 指令時的平均值功耗,CPU 進入 Turbo Boost 狀態之後,隨時突破 TDP 值。

以往 Intel 官網中只會呈現 TDP (Thermal Design Power) 數值,TDP 主要提供給計算機系統廠商、散熱器廠商及機箱廠商進行系統設計時使用,散熱器必須保證在處理器 TDP 最大的時候,處理器的溫度仍然控制在設計範圍之內,但由於 Turbo Boost 技術的出現實際功耗一般會大於 TDP,已無法真實代表 CPU 的真實功耗。
以 Intel Core i9-12900K 處理器為例,以往的做法是單純標示 TDP 功耗設計,但現在這個數據會用 Base Power 取代,代表著 Base Clock 時脈下的最高功耗值為 125W,同時標示Maximum Turbo Power 為 241W ,這是 CPU 的 PL2 功耗限制數值,該功耗數值為 CPU 持續最大功耗,持續時間可由主機板廠商定義。
