AMD 自 2018 年發佈 7nm Zen 2 架構之後，處理器內建的最高核心及線程數目已一直遠遠拋離 Intel，即使 Intel 在 3 月份正式將 全新 10nm 製程帶到新一代的 Xeon Scalable 系列處理器之上，最多仍只由 28 核心增至 40 核心。不過，早前有網友曾拆解下一代 Sapphire Rapids 處理器，發現 4 個 Chiplet 內竟然多達 20 個核心，代表可以最多就可以組成 80 核心、160 線程的處理器，而 Linux 工程師 Andi Kleen 最新就再進一步透露了更多關於 Sapphire Rapids 處理器的資料。

先前有報導稱，Intel 將會在下一代 Xeon 系列 Sapphire Rapids 處理器將會再次增加核心數目，由第三代 Xeon Scalable Ice Lake-SP 的 40 個核心增至 56 個，同時還將支援 PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）及 DDR5/HBM2 記憶體等。

就推測下一代 Xeon 系列 Sapphire Rapids 處理器會提供多於 56 個核心，並把一位內地玩家 YuuKi_AnS 曝光的 Sapphire Rapids 處理器拆解影片中作更深入的分析，Tomshardware 指出被拆解的這款處理器內部是由 4 個 tile 小晶片組合而成，當中每一個 tile 可以清晰看到 4x5 的 CPU Clusters，因此單一 tile 就可以包含多達 20 個核心，4 個 tile 即可組成最多擁有 80 個核心的處理器，當然 Intel 有可能為了提高 CPU 的產量而屏蔽部份核心，在這種情況下，Sapphire Rapids 或會提供 72-80 個核心數目。

在發佈完末代 14nm 的 Rocket Lake-S 之後，Intel 即將就會為 Desktop 產品升級採用 10nm 製程，早前被曝光的一張 Intel CPU 路線圖已幾乎確認下一代的 Core 系列 Alder Lake-S 即將在下半年問世，最新

獲得 Intel 合作夥伴的消息，官方通知 Alder Lake-S 系列處理器計劃 11 月推出。

為了要追趕 AMD 的步伐，Intel 將會在 Alder Lake-S CPU 中升級採用增強版的 10nm ESF 制程，相較現有 10nm SuperFin 功耗再降低 15%，更採用了全新 big.LITTLE 混合式 CPU 架構，大核心將會採用全新的 Golden Cove CPU 核心，小核心將採用 Atom 的 Gracemont 核心，8 大 8 小提供最高 16 核心、24 線程。

Intel 11 日正式發佈第 11 代 Core-H 系列行動處理器，主要針對高性能 Notebook 及 Gaming Notebook 市場，採用 10nm SuperFin 程、Willow Cove 微架構，最高提供 8 核心、16 線程，核心時脈最高可達 5GHz，支援 PCIe Gen 4、Thunderbolt 4 與 Wi-Fi 6E 無線網絡，搶攻高階 Notebook 產品市場。

全新 11 代 Core-H 處理器、代號 Tiger Lake-H，規格與桌面版 Rocket Lake 非常相似，採用全新 10 核心 SuperFin 制程、Willow Cover 處理器核心，性能相較 10 代 Core-H 處理器 IPC 性能最高提升 19%，並且追加 PCIe 4.0 規格，換上新一代 500 系列晶片組，DMI x8 頻寬相較上代增加一倍，雖然性能與頻寬進一步提升，但功耗表現維持低水平。

新平台還增加了 20 條 PCIe 4.0 Gen4 Lanes，用作連接新一代 GPU 與 SSD 產品，記憶體支緩亦提升至 DDR4-3200、具備高速 Thunderbolt 4 連接埠支援 40Gbps 傳輸速度以及次世代 Wi-Fi 6E 無線網絡。

早前曾有業內人仕透露 AMD Zen 4 處理器或受 TSMC 5nm 產能不足的影響略延至 2022 年上市，相反對家 Intel 在擁有自家生產線的情況下，搶先一步在今年底推出全新第 12 代 Core 系列 Alder Lake-S 處理器，更有機會率先在下一代新平台支援 DDR5 記憶體及 PCIe 5.0，日前在 HWiNFO 即將推出的

中，除了解決了已知 Alder Lake 處理器 IMC Gear Mode 及 DDR5 Wrong CRC 等問題之外，同時亦新加入支援部份 ASUS Z690 系列及 ROG MAXIMUS XIV 的主機板，更是 Z690 平台首次公開現身，難度 Intel 今次真係「跑贏」AMD ??

在 HWiNFO 發現到的資料，可以看到硬件識別工具 HWiNFO 公開了即將推出的到 v7.03-4460 Beta 版本，在更新描述中可以看到「Added preliminary support of some ASUS Z690 and MAXIMUS XIV series」、「Fixed reporting of IMC Gear mode on Alder Lake」、「Added workaround for reporting of DDR5 modules with wrong CRC」等關於

據散熱器廠商透露，Intel 第 12 代 Core 處理器 ( 代號 Alder Lake-S) 將會改用 LGA1700 接口，散熱器規格亦有所改變，扣具孔距由原本 LGA115X / LGA1200 的 75mm x 75mm，變成 LGA1170 的 78mm x 78mm，因此現有散熱器需要更改扣具設計，否則無法過渡至 12 代新平台。

據了解，全新第 12 代 Alder Lake-S CPU 將採用增強版的 10nm ESF 制程，相較現有 10nm SuperFin 功耗再降低 15%，更採用了全新 big.LITTLE 混合式 CPU 架構，大核心將會採用全新的 Golden Cove CPU 核心，小核心將採用 Atom 的 Gracemont 核心，8 大 8 小提供最高 16 核心、24 線程，性能表現絕對不能忽視。

Alder Lake 的大核心 Golden Cove 的性能相較 Tiger Lake 的 Willow Cove 核心，在 IPC 性能上有至少 20% ，小核心 Gracemont 則與 Skylake 性能相約，綜合 IPC 性能大慨會有 16~18% 性能長。