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抗衡IBM!! 7nm 製程競賽揭序幕  ARM 及 TSMC 成長期戰略伙伴
文章索引: 半導體 TSMC IT要聞
ARM 及 TSMC 17 日發佈將成為長期合作伙伴,就發展 7nm FinFET 製程技術進行深度合作,率先向最下一代工藝制程進行部署,兩大科技龍頭是次組成戰略伙伴共同進行研發,加快半導體工業生產製程技術腳步。

日前, ARM 及 TSMC 共同宣佈兩家企業已達成一項長期合作協議,主要針對 7nm FinFET 製程技術進行深度合作,其建基於 ARM Artisan Physical IP Solutions ,能夠高效實現複雜的 SoC 設計,為每家代工廠及處理器技術進行專門優化,其處理技術範圍可 250nm 至 10 nm 製程技術,全新協議將進一步深化至 7nm 製程。

繼 IBM 於去年中表示與 GlobalFoundries 、 Samsung 及 SUNY Polytechnic Institute's Colleges 納米科技工程部攜手打造全體首枚僅 7nm 晶片,各大廠商亦急起即追,恐錯失先機,現 ARM 及 TSMC 進入此領域進行良性競爭,相信製程技術將飛速發展。
Huawei 旗艦處理器 Kirin 950 將亮相 tsmc 宣佈 16nm 制程處理器如期生產
文章索引: 處理器 Huawei TSMC IT要聞
Huawei 近年十分積極拓展市場,除了推出一系列智能手機及平板電腦外,更備有自家設計的 Kirin 系列流動處理器,其主要由 tsmc 半導體生產商代工生產,近日 Kirin 系列 950 高階處理器疑因 tsmc 尚未能準備量產 16nm 工藝制程的制品,讓 Kirin 950 未能按照產品 Road Map 進行量產,令 Huawei 處理器未能跟上市場步伐。

日前, tsmc 正式公佈亮麗業績,其收入高達 809 億左右新台幣,較去年同期增長約 24.7% ,並宣佈 16nm 工藝制程技術能重回 Road Map 上所預定的時間,於今年第三季正式量產,對於 Huawei 來說鼓舞。

現時流動處理器市場上,除了 Samsung 己備有 14nm 工藝制程技術,憑此更獲得生產 Apple A9 處理器的大部份訂單,是次所公佈的消息除了令 tsmc 能更有談判能力爭取 Apple 處理器訂單外,對 Huawei 來說,能帶來更強競爭力。
追趕 Samsung 步伐 決戰 10nm 製程 tsmc 明年年底前量產 10nm 處理器
文章索引: 處理器 TSMC IT要聞
Samsung 近年在研發處理器方面明顯較其他競爭對手領先,日前已率先宣佈於明年底開始量產 10nm 工藝制程處理器,在 Samsung 的壓制下台積電 tsmc 亦不甘示弱,宣佈將投資 100 億美元開發 10nm 工藝處理器,並表示將在明年年底前量產。

據了解, tsmc 正著手進行 10nm 處理器技術的研發,並已開始矽智財驗證程序及完成超過 35 件設計工具的驗證,預定 6 月調集 10nm 研發團隊進駐竹科,在竹科 12 廠安裝 10nm 試產線以及進行相關試產作業,預計今年底開始接受客戶產品設計定案。

縱使 Samsung 14nm 工藝處理器領先對手,但 tsmc 16nm 處理器工藝提高良率成為 A9 處理器大部分訂單的主要供應商,加上 Samsung 率先宣佈 10nm 工藝制程處理器於明年底開始量產, tsmc 未有坐以待斃,投資 100 億美元開發 10nm 工藝處理器,希望下代處理器不會輸給 Samsung 或其他對手。
重用TSMC生產新一代處理器 Apple 「去 Samsung化」腳步加快
文章索引: 處理器 TSMC 業界資訊
Apple 近年積極減輕對 Samsung 硬體生產的依賴,新一代 iPhone 及 iPad 的處理器將改由台灣半導體巨擘 TSMC( 台積電 ) 生產, Apple 此舉除了大大減輕對 Samsung 的過度依賴,而且為 TSMC 帶來龐大的訂單,亦可制衡 Samsung 的版圖擴大。

據了解, TSMC 早於本年度首季已開始量產 Apple 下一代 A 系列流動處理器,其採用先進的 20nm 制程生產工藝,令新一代處理器效能及省電更為優化,而且 TSMC 亦於第二季度將產能提升,配合 Apple 慣例於 9 月份推出的旗艦產品的節奏, TSMC 已開始向 Apple 公司供應新一代流動處理器。

另外, Apple 雖然將部份訂單給與 TSMC ,但一直為 Apple 供應多項硬件的 Samsung 仍然是主要的供應商之一,不過 Apple 似乎希望盡可能與 Samsung 劃清界線,如上一代 iPhone 5S 新增的 TouchID 功能所採用的零組件同樣以 TSMC 生產,互相加強合作深度。
採用20nm製程 加強與Apple合作 台積電將為Apple代工下代A系處理器
文章索引: Apple TSMC IT要聞
引述外電報導指出,台積電近期與 Apple 已達成協議,將於 2014 年為 Apple 提供下代 20nm 製程的 A 系列處理器提供量產。預期, Apple 進一步加強與台積電合作後,有助為 Apple 去 Samsung 化,進而減少受對手出貨的牽制,另一方面台積電則可望於明年獲得 8% 的收入增長。

據了解,台積電會先從 7 月份開始使用 20nm 製程小量為 Apple 生產 A8 系列處理器,並預期於年底開始作正式投產,將會為 2014 年 Apple 推出的產品所採用。

預期,憑藉是次獲得 Apple 訂單,台積電 2014 年的總收入增長 8% , 2015 年達到 15% ,更可望讓台積電市值進一步提升。另一方面, Apple 加強與台積電合作後,相對減少對 Samsung 代工處理器的依賴,進而加速 Samsung 化的戰略,免被對手牽制。
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