台積電在矽芯片製造工藝方面一直非常積極，這兩年來的動作頻頻超前，在研發方面也投入了很多資金，目前已達到或超過了 Intel 的資本支出。在 7nm 世代取得「大成功」後，之前有媒體報導稱台積電將於 2020 年第 2 季初量產的 5nm 製程已經獲得 Apple、華為、Qualcomm 等企業的訂單，上週台積電在的財報會議上表示，5nm 的進度比 7nm 更順利，產能也會提至新高，同時 3nm 工藝晶圓廠已經開始建設，預計將於 2023 年量產。

台積電在日前的第三季度財務報告會議上宣佈，將今年的開支由原本的 100 億美元提升至 140~150 億美元，增加的開支有很大部分將投資於生產設備上面，5nm 將使用比現在 7nm EUV 更多的 EUV 掩膜層數，在生產流程上會更加複雜。

台積電在 7nm 製程技術與良率領先，6nm 製程計劃在 2020 年第 1 季進入試產，同時位於台南科學園區的 5nm 廠目前已接近完工，5nm 製程預計將於 2020 年第 2 季初量產；而廠區對面的滯洪池與公園，用地約 30 公頃，將用於興建台積電的 3nm 廠。據了解，台積電原預計 2020 年 4 月才會啟動南科 30 公頃用地，但近日台積電已向南科管理局發出提早啟用訊號，預計 2019 年底前即可完成交地。

目前，AMD 大賣的 Ryzen 3000 處理器及 Navi 繪圖卡都是使用 TSMC 台積電現時最著名的 7nm 晶片，另外在早前亦有消息提到 NVIDIA 可能會與台積電及 Samsung 合作製造下一代 GPU，代表兩大繪圖卡廠將會爭奪台積電的 7nm 晶片。據 DigiTimes 獲得業內人仕的消息，由於需求量暴增，台積電的 7nm 晶片供貨時間由兩個月增加到六個月，增長了兩倍，7nm 晶片很大機會出現供不應求的問題。

2019年被外界稱之為“7nm工藝元年”，作為全球晶圓第一大廠的台積電當然是充當著最重要的角色，台積電可以說是現在這個時間點上面製程最為先進的半導體代工廠，訂單已包括 Apple A13 應用處理器、AMD Zen 2 架構處理器及Navi 繪圖晶片，華為海思的手機用晶片等等。

供應鏈業內人仕較早前提到，台積電為 Apple 新手機提供的晶片已在 8 月開始上量，9 月全線量產，將成為台積電下半年 7nm 最大客戶，台積電下半年不僅 7nm 產能全線滿載，就連 16/12nm 產能亦供不應求。

摩爾定律在電腦界無人不識，由 Intel 名譽董事長 Gordon Moore 經過長期觀察發現得之，摩爾定律是指：IC 上可容納的電晶體數目，約每隔 18 個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，不過如何以最有經濟效益的方法將數十億個電晶體放在一顆晶片中，成為現時晶片製造遇到最大的挑戰，所以近年來有不少人認為摩爾定律逼近物理極限並開始放緩。然而，作為晶圓代工龍頭的 TSMC 台積電卻表示摩爾定律未來10~15年應依然適用，並公開了到 2050 年的前瞻。

根據內地媒體 mydrivers 的報導，就摩爾定律的發展，TSMC 研發負責人、技術研究副總經理 Philip Wong 黃漢森在本週開幕的第 31 屆 HotChips 大會專題演講中表明：“毋庸置疑，摩爾定律依然有效且狀況良好，它沒有死掉、沒有減緩、也沒有帶病。”

在現場的幻燈片中，TSMC 甚至前瞻到了 2050年，晶體管來到氫原子尺度，即 0.1nm。

有別於以往間隔多年推出一代全新工藝，兩大晶圓代工廠 TSMC 台積電及 Samsung 都改變打法，一項重大工藝進行部分優化升級之後，就會以更小的數字命名。作為韓系晶片組大廠龍頭的 Samsung 在工藝方面非常激進，6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢如破竹準備量產，至於對手 TSMC 在較早前就宣佈的 3nm 製程發展相當順利，後續的 2nm 研發亦開始啟動，預計 2024 年能夠投產。

儘管 10nm 以下晶片製造工藝的突破已經愈加艱難，但 TSMC 台積電作為晶片組領先企業並沒有因此而放緩研發的步伐。在 7 月時已宣佈 3nm 製程的開發進展順利，並且已經與早期客戶就技術定義進行了接觸，預期 3nm 制程可進一步鞏固 TSMC 在行業的領導地位。

為了滿足未來工藝製程的發展及投產，TSMC 董事會已批准撥款拓展新工藝研發與升級、新工廠建設與產能擴充等，投資額約 65 億美元。另外由於 7nm 工藝產能已獲 AMD、Apple、華為、Qualcomm等多家大客戶都會積極採納，年底前將擴招 3000 人，並加速推進5nm工藝。

台積電在週五證實由於製造工廠中一批不良化學品的影響，導致其 12nm / 16nm Fab 14 工廠約有數十萬片晶圓需要報廢，台積電稱預計將使第一季營收減少約 5.5 億美元，當中受影響的客戶不計其數，最大的影響可能是圖形晶片製造商 NVIDIA。

台積電對此事進行了調查，並在 15 日發表聲明指出，「化學原料供應商的一批光阻原料中某特定成分因被處理的方式與過去有異，導致光阻液中產生異質的聚合物，而此異質聚合物對晶圓 14B 廠生產的 12nm / 16nm 晶圓產生了不良影響。」

據了解，12nm / 16nm 是台積電的旗艦工藝，雖然它已經開始被下一代 7nm 工藝所取代，但它仍然為台積電帶來了大部分收入。消息指，目前 NVIDIA 所有的 GeForce 繪圖卡都是在這些生產線上製造，由於製造事故可能導致大量的 NVIDIA GPU 晶片被廢棄。