TSMC 21 日於宣佈達成新里程碑，7nm 制程自 2018 年 4 月正式量產，至今已接到數十家客戶、合共超過 100 款不同的晶片，截至今年 7 月共生產了 10 億顆沒有缺憾、功能完好的 7nm 晶片，相等於鋪滿 13 個美國曼哈頓市中心

據 TSMC 指出，使用 7nm 制程的晶片通常都是 10 億電晶體以上的架構，所以從晶體管的角度，累計也超過了百億億的規模，首批下單 TSMC 7nm 的客戶包括 AMD、Apple、Xlinx、Huawei 等等。

TSMC 透露，已率先將 EUV 極紫外光刻 技術導入 7nm 生產並為未來 5nm 作出準備，另外 7nm 的改良版 6nm (N6) 已經開始量產，其電晶體密度提升接近 20%，對比 Intel 7 月宣佈將 7nm 量產延至 2023 年 .................

據《Bloomberg》的報導，TSMC 台積電在 7 月 16 日晚的業績說明會上正式對外宣佈，在遵從美國新頒布的出口管制法規由 5 月 15 日起已經暫停接收華為的新訂單，若果美國政府對華為的製裁不變，公司將在 9 月 14 日之後停止對華為的供貨。

按照美國商務部日在 5 月 15 日宣佈的新出口管制規定，限制中國華為使用包含美國技術、軟體或材料所進行生產或設計的晶片。規定還要求如果晶圓代工廠向華為提供使用了

由於台積電生產晶片過程中運用的晶圓刻蝕、清洗等工藝步驟，都需要採用美國的技術，因此，在沒有向美國政府申請及獲得許可的情況下，由 5 月 15 日起不能再處理任何來自華為以及華為旗下的海思半導體公司的新訂單，並且必須在 9 月 14 日之前將原有的訂單完成。

「有競爭才會有進步」不但可以在「Intel vs AMD 處理器市場」及「NVIDIA vs AMD 繪圖卡市場」的競爭中可見，其實 TSMC 台積電及 Samsung 兩大晶圓代工廠亦在正在「制程工藝競賽」，目前台積電在晶圓代工行業已把競爭對手的差距拉得非常大，老大的地位毋庸置疑，不過日前有消息指 Samsung 將採用降價策略搶客，而兩廠之爭更延續到 3nm、2nm 工藝，在最樂觀的情況下在 2024 年 2nm 工藝將會正式量產，可惜的是即使解決 2nm 工藝技術研發的難題，但由於成本直線上漲，恐怕全球也沒幾家用得起。

有別於以往間隔多年推出一代全新工藝，兩大晶圓代工廠 TSMC 台積電及 Samsung 都改變打法，一項重大工藝進行部分優化升級之後，就會以更小的數字命名。作為韓系晶片組大廠龍頭的 Samsung 在工藝方面非常激進，6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢如破竹準備量產，至於對手 TSMC 在較早前就宣佈的 3nm 製程發展相當順利，後續的 2nm 研發亦開始啟動，預計 2024 年能夠投產。

儘管 10nm 以下晶片製造工藝的突破已經愈加艱難，但 TSMC 台積電作為晶片組領先企業並沒有因此而放緩研發的步伐。在去年 7 月時已宣佈 3nm 製程的開發進展順利，並且已經與早期客戶就技術定義進行了接觸，預期 3nm 制程可進一步鞏固 TSMC 在行業的領導地位。

憑藉著 7nm 產能的優勢，台積電不僅為 Apple 及 Qualcomm 等公司生產了大量的移動處理器，另一個受惠的當然是 AMD，在轉向與台積電合作後，其 7nm Ryzen 3000 系列處理器在市場上保持領先，獲得大量的用家支持。以現時台積電的進度，其他的晶圓代工廠要超越它並不容易，7nm 及改良版 7nm EUV 工藝如火如荼，下一代的 5nm 工藝進展也非常順利，最新的消息指台積電 5nm 良品率已經達到了 50%，已經可以開始小批量生產了，其中首批用戶就包括 Apple、華為及 AMD 等。

由於分工的明確化，台積電從起家就一直專注於晶片代工，不僅工藝升級非常快，而且在良品率上也很讓人滿意，很少會有失敗的案例，相信即使是第一次製造 X86 處理器應該也不會翻車，只是台積電在業界的要價也是比較高的。

台積電多年來從來沒有涉及過晶片設計，對 AMD 這類客戶晶片的保密工作也是做的非常好，因為只有專注於晶片製造台積電才有精力和財力把業務做好做大，這也符合未來晶片行業的分工趨勢，亦讓 AMD 及台積電兩家公司「合作無間」，取得非常大的成功！

在 8 月底 GlobalFoundries 分別於美國和德國控告台積電侵害 16 項晶片專利技術，並禁止台積電所生產的相關侵權產品輸入至美國市場，在 9 月份台積電則反控 GlobalFoundries 侵犯其 25 項專利權，禁止 GlobalFoundries 生產及銷售侵權之半導體產品，全球兩大晶圓代工廠正式對簿公堂，不過在專利互訴不到三個月，雙方竟然迅速達成和解，在 10 月 28 日，台積電及GlobalFoundries 發佈共同聲明，將撤銷兩家公司相互之間的以及涉及任何客戶的全部訴訟，雙方已經簽署了一項交叉授權協議，結束了他們之間的所有法律糾紛。

台積電及 GlobalFoundries 的共同聲明稱將撤銷訴訟，包括雙方之間的和涉及到所有客戶的訴訟。同時，針對雙方現有的和未來十年將要申請的半導體專利，將給予對方寬泛的專利有效期交叉許可，這意味著兩方可以在專利有效期內使用對方的專利，至於交叉授權的專利數量、費用等細節，台積電、GlobalFoundries 均未公佈。

根據協議條款，兩家公司將相互許可對方迄今為止授予的半導體相關專利，以及未來 10 年內提交的任何專利，同時兩家公司均將持續並大量投入半導體技術的研發。