MSI 18 日宣佈推出全新「MEG X570 UNIFY」超頻主機板，主要針對追求性能的進階玩家而生，其中特別強調其 Extreme OC 極限超頻性能，廠方早前成功使用 AMD Ryzen 9 3900X 處理器，在 LN2 極冷下達成 5,857MHz 打破早前由 HKEPC 保持的 5848MHz 紀錄成為世界排名第一。

「MEG X570 UNIFY」隸屬 MEG 系列，純黑設計主打性能與實用性，移除主機板上多數的RGB LED，採用UV噴墨龍紋圖騰反光，更顯蘊涵內斂，廠方針對「MEG X570 UNIFY」這款產品花了許多心力，為熱衷於遊戲的玩家打造一款全新旗艦，不僅在散熱解決方案再次強化，同時提升AMD 第三代 Ryzen 處理器的在全速下的運算能力。

其中特別強調極限超頻性能，「MEG X570 UNIFY」為狂熱玩家締造驚人超頻紀錄。使用 AMD Ryzen 9 3900X 處理器，將 CPU頻率推高至 5857MHz，此紀錄至今仍是世界排名第一，更多訊息請查閱：

Intel 早前曾表示，在 2019 年下半年 CPU 缺貨會有稍微改善的跡象，加上 Intel 開始加速由 14nm 向 10nm 製程進行過渡，可有助緩解供不應求的問題，但看來 14nm CPU 短缺的情況仍未能完全解決。在上週有消息傳出部份 ODM、OEM 廠商開始感受到 14nm 產能短缺帶來的壓力，日前在一次的公開活動上，來自 HP 及 Lenovo 的負責人接受訪問時稱，Intel CPU 短缺不僅限於個別型號，還包括其整個產品線。

自去年 4 月開始，Intel 對告公告了 CPU 出現供不應求的問題，並將會持續到第三季度，隨後再作出了更新表明 14nm CPU 缺貨可能在今年 6 月之前緩解，然而已經踏入了第四季度，Intel 14nm 產能告急的困境仍然沒有得到緩解，而且短缺預計還會持續至少一兩個季度。

雖然較早前 Intel 首席執行長 Robert Swan 聲稱解決了 CPU 持續短缺的問題，但外媒 The Register 在上週於巴塞羅那舉行的 Canalys 渠道峰會上訪問了 HP 及 Lenovo 高層，並公開討論了 Intel CPU 持續處於短缺狀態的情況，得到的消息卻並不一樣。

近期，Windows 10 作業系統頻頻出現怪異的 Bug 及錯誤問題，雖然 Microsoft 已努力不斷去修補及發佈更新，可惜卻出現「一 Bug 離二、二 Bug 離三」的情況，修復好一個問題卻又引發其他的問題出現，有時更出現災難性的大 Bug，就好像去年 10 月發生的 Windows 10 OneDrive 數據丟失問題。

為何 Windows 10 系統頻頻出現大 Bug?! 對此有很多解釋，在較早前 Paul Thurrott 發佈了一個觀點，認為現在最有能力及經驗的開發人員都調到 Azure 及其他雲端企業中工作，而只剩下不擅長在舊版操作系統上工作的人才。

曾為 Microsoft 效力長達十五年的前 Microsoft 開發人員 Jerry Berg 在早前亦發佈了一段視頻博客，解釋了 Microsoft 存在的質量問題，他的博客上的答案非常簡單 - 原因就是 Microsoft 在 2015 年解雇了大批測試人員，意味著終結了該公司的高質量軟件。

一位安全研究人員表示，在 Linux 設備中的 Realtek Wi-Fi 晶片的驅動程式中發現了嚴重安全漏洞，該漏洞可能會讓黑客遠程破壞或危害設備，甚至有可能完全被黑客掌控，而該漏洞竟然可以追溯到 2013 年，即存在了至少 4 年。

Github 的首席安全工程師Nico Waisman 發文稱，Linux kernel 5.3.6 之前版本中的 drivers/net/wireless/realtek/rtlwifi/ps.c 文件的 rtl_p2p_noa_ie 存在緩衝區錯誤漏洞，編號為 CVE-2019-17666。該漏洞源於網絡系統或產品在記憶體上執行操作時，未正確驗證數據邊界，導致向關聯的其他記憶體位置上執行了錯誤的讀寫操。

該嚴重漏洞位於 RTLWIFI 驅動程序中，而該驅動程式用於在 Linux 設備上支援 Realtek WiFi 晶片。據悉，當具有 Realtek Wi-Fi 晶片的系統在惡意設備的無線電範圍內時使用 Realtek（RTLWIFI）驅動程式，漏洞將會在 Linux 內核中觸發緩衝區溢出問題，不僅可以引起操作系統崩潰，而且還允許黑客完全掌控系統，而這一缺陷可追溯到 2013 年發布的 Linux 內核的 3.10.1 版本。

在去年底的 Intel Architecture Day 2018 活動中，Intel 透露了新的 CPU 內核微架構路線圖，包括高性能的「Sunny Cove」以及 Atom 低功耗的「Tremont」架構，最新的消息指，Intel 即將公佈關於 Tremont 超低壓處理器的最新消息，全新 Tremont 架構可能會用於即將推出的 Celeron 及 Pentium處理器，但它也有望用於 Intel Core 及 基於 Atom 的 CPU 內核整合的混合處理器。

據了解，Intel 將會在 10 月 23 日及 24 日於加州聖克拉拉的凱悅酒店舉行「Linley Fall Processor Conference」發佈會，進一步介紹Tremont 微體系結構的詳情。據介紹，「Tremont」是當前 Goldmont Plus 系列處理器的後續產品，適用於平板電腦、物聯網(IoT)組件和微伺服器等超低功耗設備。

「Tremont」採用 Intel 最新的 Foveros 3D 堆疊技術，將會升級到 10nm 製程，搭載 Gen 11 繪圖核心，功耗將會低於 10W，由於採用超低壓設計，「Tremont」可以改善 CPU 的單線程性能、電池壽命和網絡伺服器性能。