AMD 在今年發佈的 Ryzen 3000 系列處理器憑藉全新的 7nm 工藝製程及 Zen2 架構，性能更勝同級別 Intel 處理器一籌，而功耗控製表現出色，不過 AMD Zen 架構的後續發展依然非常強勢，根據 AMD 官方路線圖，7nm+工藝的 Zen 3 架構已經“設計完成”，預計 AMD 將於下月舉行的 CES 2020 大會上透露更多訊息，而 Ryzen 4000 處理器及新一代的 X670 晶片組將會在 2020 年 Q3-Q4 上市。

據之前的消息，AMD Ryzen 4000 台式機處理器將基於增強版的 7nm + Zen 3 核心架構，7nm + EUV 技術將在提高整體電晶體密度的同時提高基於 Zen 3 的處理器的效率，但是 Ryzen 4000 系列處理器的最大變化將來自 Zen 3 核心架構，該架構有望為該架構帶來全新的核心設計，從而獲得約 8% 至 15% 的 IPC 增益，同時有望實現更快的時脈速度及更高的核心數目。

AMD 在推出 Ryzen 4000 台式機處理器的同時帶來新的 X670 晶片組，不過傳言指出新的 X670 不再是 AMD 自家設計，而是外包給 ASMedia。由於傳統供應商沒有設計 PCI Express 4 兼容晶片組的專業知識，因此 AMD 必須內部開發 X570 晶片組。隨著 PCIe 4.0 技術開始成熟加上 AMD 展示其完成方式，明年將不再是問題，在交由 ASMedia 代工之後，AMD 就可以再次離開晶片組市場，專心研發新的架構及處理器產品。

英國《金融時報》報導，中國大陸北京當局已經下令政府辦公室與公共機構在三年內換掉外國電腦設備和軟體，這對 HP、Dell 及 Microsoft 等廠商將是一大衝擊，然而，有分析師則認為中國要將國內的「自家產品」來替代現有軟件有一定的難度。

這項新的指導方針算是第一個被媒體知道、針對特定目標的採購指示，旨在促進中國大陸本國科技供應鏈，回應了美國特朗普政府努力在美國境內與盟國家限制使用中國大陸科技的市場態勢。

中國證券（China Securities）分析師估計，配合這項指導方針，大約 2,000 萬到 3,000 萬件的電腦設備及軟件需要被換掉，大規模的「替換政策」將從明年展開。「替換政策」有“3-5-2”的綽號，目標進度為：明年換掉 30%、2021 年換掉 50%、2022 年換掉剩餘的 20%。

MSI 近年積極拓展旗下的電競產品線，當中電競遊戲顯示器產品自推出首款至今已兩年多時間，而在不久前，有外媒報導稱 MSI 的一款 240Hz 便攜顯示器還未上市，就已經獲得 CES 2020 創新獎。然而，CES 介紹頁面似乎出現了錯誤，該產品型號為「MSI Optix MAG 161V」，採用了 15.6 吋設計、支援 1080p、60Hz 更新率，售價為 250 美元。

MSI 「Optix MAG 161V」是一款便攜且功能強大的電競螢幕，讓遊戲玩家和專業人士聰明工作、盡情玩樂。「Optix MAG 161V」 為 60Hz 的 15.6 吋 IPS 顯示器，解像度為1080p，其特點是 5.1mm 超薄機身，並支援 USB Type-C 及 Mini HDMI 連接，重量不到 1kg，非常適合放在背包裡。

Intel CEO Bob Swan 日前受邀出席瑞信集團年度科技峰會，在技術會議上被問到 10nm 延期的相關問題，Bob Swan 回答 Intel 對自己超過行業標準的能力過於自信，因此影響 10nm 進度，並承受了後果，同時亦有提到 7nm、5nm 的進度，預計 7nm 2021 年第 4 季、5nm 2024 年下半年就緒。

關於 10nm 的進度延遲，Bob Swan 解釋主要是因為在多重曝光工藝等技術上太過激進，導致了很多量產難題，不過現在已經解決了量產問題，目前每週的產能都比之前要提升一些。

在今年 6 月份，Intel 已經開始量產 10nm 工藝，Ice Lake 十代 Core 處理器陸陸續續出貨，不過主要面向移動市場，桌面版要到 2020 年之後。

Intel 之前給出的時間表，在 2020 至 2021 年桌面 CPU 至少還會有 Comet Lake 及 Rocket Lake 兩代 14nm 處理器，不過 Comet Lake-S 桌面版核心數從最多 8 個增加到了 10 個，並會使用新的 400 系列晶片組，根據上游渠道最新的消息稱，為了配會新一代的 Comet Lake處理器，Intel 主機板將在 2020 年迎大更新，所有晶片組都將更新一遍，最先上市的是高階的 Z490，明年 4 月發售。

據了解，Intel 下一代 400 系列晶片組主機板的命名方面應該會延續現有的產品命名規則，即針對高階平台的 Z490 晶片組、針對中階平台的B460 晶片組和針對入門級平台的 H410 晶片組。同時，此次推出的 400 系列晶片組主機板將會是專門針對 Comet Lake 處理器訂製的，那麼新的主機板預計將難以與現有的處理器相兼容。

上游消息稱，Intel 主機板將在 2020 年迎大更新，最先上市的將會是高階的 Z490，接替目前的 Z390 系列，預計在明年 4 月份發售。