成為「全世界最強企業」在過去幾年都是華為的目標，所以一直都示行業領導的 Apple 為競爭對手，未知是否深深受到 Apple 的影響，華為很多產品都具有「Apple Style」的影子、產品名稱亦都非常相似，而華為在深圳開設的首間全球旗艦店更用上酷似 Apple 旗艦店的設計，難道真是要以行動向 Apple「致敬」?! 未知是否看到 Apple 新一代 AirPods Pro 無線耳機在全球大賣，最新有消息指華為最近申請了名為“MatePod”的新商標，看來華為正在開發要比得上「AirPods Pro」的新耳機。

據了解，華為在 2020 年 1 月 6 日向 EUIPO 歐盟專利局及英國 IPO 知識產權局申請了名為「MatePod」的商標，在「MatePod」商標申請上說明產品的分類屬於：「headsets; earphones; speakers; computer hardware; tablet; smartphones; handheld digital electronic devices capable of providing access to the internet and for sending, receiving, and failing telephone calls, electronic mail, and other digital data」。

從華為遞交的申請商標說明上就可以知道「MatePod」無線耳機適用於 PC 電腦系統、平板電腦、手機等，能夠提供發送、接聽來電、掛斷電話、電子郵件和其他電子設備的支援功能。

在短短 1 小時的 CES 2020 發佈會上，AMD 就為我們正式發佈了幾款新產品，處理器就移動版的 Ryzen 4000 系列 APU 及 Threadripper 3990X，雖然兩款產品都相當給力大幅超越對手，不過此次發佈會的仍是採用 Zen 2 架構的產品，實際上都並非特別“新”，所以在發佈會後的採訪環節上被問到今年 AMD 的新產品，「蘇媽」回答得非常明確：你會在 2020 年看到 Zen 3！。

「蘇媽」一如以往在 CES 2020 發佈會後舉辦了一個小型的採訪環節，有媒體就問及最新發佈的移動版 Ryzen 4000 系列 APU 為何仍使用 Vega 繪圖核心而不升級為最新的 Navi 圖核心，「蘇媽」解釋因為 Vega 繪圖核心已經是一個非常成熟的方案，而且 AMD 亦特別為 Vega 進行了優化，所以目前 APU 的計劃中暫時仍會使用 Zen 2 + Vega 的組合，不過內建 Navi 繪圖核心的 APU 正在研發中，在不久的將來大家就會看到。

當然亦有被問到大家最關心下一代的 Zen 3 處理器何時會推出，「蘇媽」表明目前 Zen 3 架構進展良好，並對此感到非常滿意，在 2020 年大家會聽到更多關於 Zen 3 的訊息。

作為摩爾定律的提出者及最堅定的支持者，Intel 之前曾表示在 10nm 節點後恢復 Tick-Tock 戰略，亦即是 2 年升級一次工藝、間隔年升級架構的方式，為摩爾定律續命。但是 Intel 可能會改變了摩爾定律的內涵，未來除了升級工藝之外，還將推動 EMIB 技術，讓處理器擁有更高的集成度。

Intel工藝及產品集成總監 Ramune Nagisetty 早前接受了外媒 Aandtech 的採訪，被問到未來公司如何優化處理器，Ramune Nagisetty 就特別談到先進封裝技術的進展及發展方向，即 Intel 的「EMIB 封裝」技術，由單晶片過渡到 Chiplet 及堆疊式矽，不僅是處理器設計上的改變，在其他的硬件、軟件部份都是一個非常大的轉變。

Ramune Nagisetty 提到，Intel 每一項封裝技術都有一個路線圖，在 2008 年為「EMIB 封裝」申請了專利並開始研發，並在 2017 年正式發佈。「EMIB 封裝」技術的原理是在同一處理器的內部嵌入多組不同架構的製程組件並互相連結，未來將會拓展這種先進的封裝技術，在處理器性能與成本價格兩者之間取得平衡。

「賊船粉」要砌一組完美又無遺和感的 CORSAIR 平台，基本上都會要上水冷散熱器，不過由今日開始就多了一個選擇，在 CES 2020 期間 CORSAIR 正式發佈了旗下首款塔式風冷散熱器 A500，採用了磁懸浮雙 12cm 散熱風扇搭配四枝熱導管，最高可提供 250W 的散熱能力，除了 TRX40 平台之外，基本上大部份的消費級平台都能夠支援，官方定價為 100 美元、1 月 23 日正式賣街。

CORSAIR 全新 A500 風冷散熱器的底座採用了黑色鍍鎳銅，散熱片為黑色鍍鎳鋁，散熱器的體積非常大，整體尺寸為 173mm x143.5mm x168.7mm，重量約 1.5kg，採用雙風扇構造，通過四枝銅底熱導管 HDT 直觸方式能為高達 250W TDP 的處理器進行散熱。

A500 採用了 CORSAIR HoldFast 固定系統易於安裝並保持穩固，能夠兼容 AMD AM4、AM3、FM2、Intel LGA115x 及 LGA20xx 平台的處理器，不過由於最高只可下壓 250W ，所以就不適用於 TDP 280W 的 sTR4 平台 Threadripper 3000 系列處理器，同時深色拉絲鋁塔架還具有滑動鎖扣式的風扇安裝設計，用家可以調節風扇高度以提高 DRAM 的兼容性。

每年的 CES 美國消費性電子展除了可以看到各品牌、廠商來年將會推出的新產品之外，同樣亦會有不少的概念產品展示，一向在機箱上都富有創新設計的 InWin 在 CES 2020 大會上展出了第十代的概念機箱「蝶 Diéy 」，「蝶 Diéy 」用上吊燈型設計，外面用上 80 片藍色的有機玻璃包裹，圓球型的外觀提供 360 度全方位的視覺效果，機箱附著在機械臂上，可以進行機械控制開合，每塊有機玻璃上都帶有 RGB 燈。

InWin 指出，從第一代開放式形象機 X-Frame 到今年的「蝶Diéy 」，每一代迎廣推出的形象機都帶來不同思維與話題性，「蝶Diéy 」延續 2019 台北電腦展發表的第九代形象機 「Yǒng 蛹」，在孕育一段時間後幻化成蛹而蛻變成「蝶Diéy 」的概念，將機箱的設計與創新帶向不同的領域。

全新「蝶Diéy 」將機箱的設計與創新帶向不同的領域，採用懸掛式吊燈設計，包覆在 80 片藍色有機玻璃中，提供 360 度全方位視角，內建豐富的 ARGB 燈效可以隨內建音樂播放而律動，或是搭配語音聲控進行變化展演，能在活動場合中帶來氣氛並與參與者互動。