Ampere 在數據中心處理器領域正式與 AMD 及 Intel「開戰」，在近日推出了業界首個基於 Arm 架構的 80 核心 64-bit 伺服器處理器「Ampere Altra」，「Ampere Altra」採用了台積電 7nm 工藝，運行時脈為 3GHz，單路最高支援 4TB 記憶體及 128 條 PCIe 4.0 通道，Ampere 稱 Altra 的處理性能比 AMD 最強的 EPYC 7742 處理器高 1.04 倍，更是 Intel Xeon Platinum 8280 處理器的 2.23 倍。

對於 Ampere 公司可能大家都不太熟識，Ampere 其實是一間新的創企公司，成立於 2017 年 10 月，總部位於美國加利福利亞州聖克拉拉，專注於雲端運算及邊緣運算方面所用高性能微處理器的研發，致力於 Arm 架構伺服器處理器的設計，在成立初期由 Carlyle Group 凱雷投資集團提供資金支持，而在 2019 在 4 月份，甲骨文向 Ampere 投入 4000 萬美元的資金。

至於 Ampere 的 CEO Renee James 更大有來頭，Renee James 在未加入 Ampere 公司之前，其實在 Intel 是已工作了 28 年，一路從研發工程師升到了僅次於當時的 CEO Brain Krzanich 的二把手，並最終成為了總裁，直到 2016 年才離開 Intel。

今日要教大家「燒北海道黑毛和牛」，做法非常簡單，首先準備好食材，然後就準備煮食的爐具「AMD Phenom II X4 970 CPU 平台」及打開電腦，吓........燒和牛無啦啦又要 AMD CPU 又開電腦係咩玩法?! 係，你無聽錯，日本一位 Youtuber 在日前就上載了一條烹飪影片展示「如何用 CPU 燒和牛」。

CPU 在正常運行的時候會釋放出大量的熱力，釋放的溫度分分鐘可以達到攝氏 100ºC，所以在組裝平台時都需要搭配良好的散熱器才能讓處理器保持在穩定的運作環境，是過去 30 年來不變的定理，不過由於平台會提升了過熱保護，幾乎所有處理器的溫度接近攝氏 100ºC 就會自動降頻，並會出現過熱保護直接關機，而近期不少網民就嘗試透過 CPU 釋放出的熱力去煮食，用食材吸收處理器廢熱達到烹調效果。

日本 Youtuber「たれみみ」親衛隊長久不久就會上載一些「别出心裁」的影片，過去多年都迷上用電腦主機的 CPU 烹調食物，之前曾嘗試過煎蛋、煮 Pancake、蒜片、烤肉甚至煲熱滾水沖咖啡等等，都能在一夥小小的 CPU 上完成，另外亦曾在 GTX570 繪圖卡上煮火腿，「たれみみ」的烹飪技術非常“高超”，可以稱得上「暗黑料理」烹飪教室。

「兒夜姨野以夜儀野～♪

」SORRY，唔好意思係小編睇錯，其實張新卡應該是叫「Radeon RX 590 GME」至真。針對中階至主流級市場，AMD 在剛過去的 12 月及 1 月分別發佈 RX 5500 XT、RX 5600 XT 兩款繪圖卡後，忽然又推出了一款之前未曾見過的「Radeon RX 590 GME」， 單看產品名應該都估到是與 RX 590 有關係的，不過新的「Radeon RX 590 GME」在時脈上比 RX 590 低 120MHz - 200MHz 左右，可以說就是降頻版的 RX 590 ，當然售價亦會比 RX 590 更便宜，看來 AMD 又想清走 12nm 嘅舊貨?!

在 2018 年即使對手 NVIDIA 已經推出了支援光追的 RTX 20 系列繪圖卡，不過 AMD 就擺出一副「懶懶閒」的姿態，在 2018 年 11 月發佈了「Radeon RX 590」霸佔中階至主流級市場，RX 590 沿用 AMD 舊有的「Polaris」GPU 微架構，繪圖核心規格與RX 580 完全相同，但改用更先進的 12nm FinFET 制程並改良封裝物料，令 GPU 可以運作於更高時脈，Base Clock 為 1,469MHz、Boost Clock 為 1,545MHz，對標的是 NVIDIA GeForce GTX 1660 等級的產品。

由於在核心數目上已經「唔夠 AMD 打」，所以 Intel 在第 9 代 Core 系列處理器就改以「全核 5GHz」為賣點，除了桌面級的 Core i9-9900KS 之外，在移動處理器產品目前最強的型號 Core i9-9980HK 亦可以「超上 5GHz」，當然 5GHz 並不是 Intel 處理器的頂峰，近日，十代旗艦級的 Core i9-10980HK 在 GeekBench 數據庫中現身，雖然這次並非 Core i9-10980HK 第一次曝光，但重點來了.....Turbo Boost 時脈終於再創新高達 5.27GHz!! 相比上代 Core i9-9980HK 提高多 300MHz，正式誇過 5GHz 的門檻。

Intel 在 CES 2020 大會上正式發佈了代號「Comet Lake-H」的第十代 Core H 系列標壓高性能移動版處理器，雖然製程工藝依然是 14nm，但當時在發佈會上 Intel 宣稱 Core i7、i9 系列最高 Turbo Boost 時脈會有所提升，將會比第九代 Core 系列擁有更強的性能。

要知新十代 Core 與九代 Core 系列時脈提升有多大，最簡單的就是對比旗艦型號，根據早前曝光的消息，全新十代旗艦級 Core i9-10980HK 採用 8 核心、16 線程設計，基礎時脈為 3.1GHz、Turbo Boost 時脈還是 5.0GHz，竟然與另一款 Core i7-10750H 一樣最高只有 5.0GHz，相信不少用家都會心諗：Intel「你呃人、你講大話」!!

由於在研發 10nm 工藝上遇到技術困難，導致 Intel 的進度一直拖延，在過去五年不得不靠 14nm 撐場面，在 2019 年 Intel 終於量產首款 10nm 了，CEO Bob Swan 日前在採訪中表示 10nm 產能已經連續增長 5 個季度，並對未來 10nm 處理器量產充滿信心，至於在 14nm 產能仍然緊拙的情況下，Bob Swan 亦提到今年將會有 25% 的產能增長，最新再有消息指出，Intel 解決 14nm 產能的方案竟然是重啟在 2014 年已關閉位於哥斯達黎加的封裝廠。

Intel 在世界各地的 10 個地點有 15 個晶圓廠，除了位於美國亞利桑那那州 Chandler、麻塞諸塞州 Hudson、新墨西哥里約熱內盧 Rancho、俄勒岡州希爾斯伯之外，同時亦在愛爾蘭 Leixlip、以色列耶路撒冷、以色列 Kiryal Gat 及中國 Dalian 設有晶圓廠，在處理器核心生產完成後就將從美國、以色列以及愛爾蘭工廠再運到各地的封裝廠。

至於 Intel 的封裝廠目前就分別設於中國、馬來西亞、越南等發展中國家，不過其實在 1997 年開始 Intel 曾在北美洲哥斯達黎加投資半導體封裝廠，哥斯達黎加封裝廠領土面積 5.1 萬平方公里，跟愛爾蘭差不多，在 2013 年 Intel 哥斯達黎加封裝廠封裝的 CPU 出口佔了該國的 21%。