Intel 預計會在下月低發佈代號為 Comet Lake-S 的桌面版第 10 代 Core 系列處理器，搭配全新的 400 系列晶片組、主機板接口亦將會換為新的 LGA1200，以上這些訊息已經並不算新鮮了，而最新就有外媒放出了一張疑似為 Intel 500 系列平台的規格圖，洩露了第 11 代 Core Rocket Lake-S 的大量有關訊息，其中主要有 CPU 直連的 PCIe 通道數量將上升至 20 條，並正式升級支援 PCIe 4.0。

之前亦曾有少量關於 Intel 第 11 代 Core 系列 Rocket Lake-S 處理器的資料傳出，據了解，Rocket Lake-S 會接替快將推出的第 10 代 Core Comet Lake-S 系列，將仍然使用 Intel「最長壽」的 14nm 工藝（!!!），核心數將從10 個減少到 8 個，支援 DDR4-3733MHz、TDP 達到 125W，不過 Intel 可能會為 Rocket Lake 升級新 CPU 及 GPU 架構，搭載最新的 Xe 架構 GPU。

根據 Videocardx 爆料圖片上給出的訊息，500 系晶片組將搭配代號為 Rocket Lake-S 的桌面級處理器，與 Comet Lake-S 一樣兼容 LGA1200 接口，雖然 Rocket Lake-S 還是 14nm++ 工藝製程工藝，不過據了解 Rocket Lake-S 將是 Intel 在工藝與微架構相互脫鉤後的首款產品，採用了 Sunny Cove 甚至是 Willow Cove 架構，IPC 相比現在 6-9 代 Core 的 Skylake 架構有極大的提升，同時也支援 AVX-512 指令集。

在本月初的 Morgan Stanley 分析師會議上，Intel 首席財務長 George Davis 雖然坦言目前已落後競爭對手台積電至少兩年的時間，但公司正在調整步伐加快 10nm、7nm 晶片的量產速度，George Davis 更表示會在 5nm 時代重新奪回製程領先的地位，之前 Intel 曾透露 5nm 工藝已在研發中，日前的爆料稱在 5nm 工藝上 Intel 將會放棄目前使用中的 FinFET 晶體管，轉向使用更先進的 GAA 環繞柵極晶體管。

半導體工藝發展是一個永恆的話題，從摩爾定律誕生之後，半導體產品技術的發展、性能的進步和普及速度的快慢，最終幾乎都和工藝相關。沒有好的工藝，半導體產業幾乎無法快速前行。不過，隨著工藝快速進步，技術難度越來越大，由 28nm 開始傳統的 Bulk Planar 製程就開始面對物理極限的問題，尤其是在晶體管的尺寸縮小到 25nm 以下，傳統的平面場效應管的尺寸已經無法縮小，而 FinFET 的出現就解決了 Planar 的物理限制，成功地延續了 22nm 以下數代半導體工藝的發展。

Intel 就是最早使用 FinFET 工藝的半導體廠，在 2011 年率先推出使用 22nm FinFET 工藝的第三代 Core 處理器，目前的 14nm 製程柵極距為 70nm、10nm 工藝下柵極距為 54nm，而在製程達到 5nm 甚至 3nm 時柵極距仍會縮小，當柵極距縮小到 FinFET 技術的 42nm 極限時，無論是鰭片距離、短溝道效應、還是漏電和材料極限也使得晶體管制造變得岌岌可危，甚至物理結構都無法完成，再好的法寶都會有失效的一日。

Hikvision 海康威視 SSD 產品近期風波不斷，它的一款「C2000」型號 SSD 以高性價比幫作招來，被國內知名博主指控換上次級 NAND Flash，另一款消費級 C160 SSD 竟然使用從 WD 回收的 NAND Flash 顆粒，並有不少用家影片實測，導致 HiKvision 海康威視 SSD 國內形象大插水。

據了解，HiKvision 不僅是 C2000 系列 SSD 深陷「顆粒門」的事件飽受外界質疑，近日再爆出另一款針對消費級市場的 C160 SSD 同樣存在問題，上週一位知名數碼博主@Blood 旌旗在微博中爆料，指出 HiKvision「打著愛國的旗號瘋狂斂財，是有史以來最缺德的硬件廠商」，更爆出使用 WD 回收的 NAND Flash 顆粒的傳聞，事件成為了近期國內最火熱的 IT 新聞。

國內知名博主 VirtualMOD 早前製作了一條影片，列舉了多個證據指控 HiKvision 使用 WD 回收的 NAND Flash 顆粒，為了證明自己只是吃飽了撐著沒事找事，VirtualMOD 從淘寶、京東網店共購買了 5 隻 HiKvision C160 SSD 進行測試。

在 3 月份 Intel、AMD 的處理器才先後被爆出在 CSME 聚合式安全與管理引擎及 L1D Way Predictor 一級數據緩存路預測器存在安全漏洞，而在日前研究人員又再發現 Intel 處理器存在一個名為 LVI ( Load Value Injection ) 的漏洞攻擊，Intel 表示受影響的處理器只有關閉 Hyper-Threading 才能規避此漏洞，當然官方亦有提供了修復漏洞的更新，可惜的是，經實測後修復更新或將導致處理器性能大跌 77%!!

目前所有名為 Transient-Execution 暫態執行的漏洞都源於 Speculative Execution 推測執行，後者是 CPU 試圖調用未來指令前猜測優化機制，其中在 2018 年發現的「Meltdown」及「Spectre」就是第一批被披露的 Transient-Execution 漏洞，隨後 ZombieLoad、RIDL、Fallout 及 Foreshadow 等攻擊開始橫行，其中 Foreshadow 也會對 Intel 的 SGX ( Software Guard Extensions ) 軟件保護擴展指令集不利。

SGX 在 2015 年隨著第六代 Intel Core 處理器推出，存在於 Intel 的 Core 及 Xeon 處理器並支援各種硬體，SGX 是 CPU 指令集的架構擴展，用來保護資料不被洩露或修改，是讓應用程式能夠分區和分配記憶體區域，加密內容（如密碼、使用者資料）及限制對它們的存取。這是種非對稱保護，也就是說，作業系統或使用者應用程式不能存取安全區（enclave，Intel 稱為指定位址空間）資料，但安全區（enclave）可以存取外部虛擬空間。

武漢肺炎疫情在全球肆虐，病毒的快速傳播能力令許多歐洲國家在幾天內成為重災區，目前全球確診病例已超過 19.3 萬宗、遍佈 146 國家及地區，令人「憂心忡忡」，受疫情的影響不少在科技界的大展包括 MWC、Facebook F8、Google IO、GDC 遊戲開發者大會、E3 Expo、NVIDIA GTC 2020、Apple WWDC 開發者大會、Microsoft Build 2020 開發者大會等等都先後宣佈延期或取消，台灣中央流行疫情指揮中心在 18 日發出公告，基於國人至當地有感染風險，指揮中心宣佈在台灣時間 3 月 19 日零時起，非台灣國籍人仕一律限制進入台灣境內，而所有入境者需居家檢疫 14 天，因此將在 6 月份舉行的「台北國際電腦展 COMPUTEX 2020」或需要取消。

台灣中央流行疫情指揮中心在 18 日公佈國內新增 23 例 COVID-19 武漢肺炎病例 (其中 21 例境外移入、2 例本土 )，台灣累計確診個案達 100 例，隨著武漢肺炎病例的確診病例數量激增，台灣疾病預防控制心目前已將美國、加拿大、澳洲及紐西蘭 4 國(皆含轉機) 旅遊疫情升至第三級警告，國人應避免至當地所有非必要旅遊，自第三級國家及地區入境者，需進行 14 天居家檢疫。

另外，桃園國際機場亦發出公告，為配合中央流行疫情指揮中心政策，自台灣時間 3 月 19 日零時起，所有非台灣國籍人仕一律限制進入台灣境內，而所有入境者需居家檢疫 14 天。