NVIDIA 13 日正式公佈 GeForce RTX 3060 顯示卡細節，將會採用 GA106 繪圖核心、擁有 3584 個 CUDA Cores，高達 12GB GDDR6 記憶體比 RTX 3080 還要多，性能將會是 GTX 1060 的 2 倍，售價為 US$329美元，暫定 2021 年 2 月底上市。

NVIDIA 在 CES 大會上正式公佈 GeForce RTX 3060 新卡，被寄望可取代 GeForce GTX 1060 成為新銷量之皇，擁有 3,584 個 CUDA Core，核心時脈為 1.32GHz Base Clock、1.78GHz Boost Clock，支援 192bit 記憶體頻寬、12GB GDDR6 記憶體容量，最高功耗為 170W，建議使用 550W 或以上電源供應器。

在第 10 代 Core 系列「Comet Lake-S」發佈的半年後，Intel 在今日正式發佈第 11 代 Core 系列「Rocket Lake-S」處理器，雖然「Rocket Lake-S」已是第 6 代基於 14nm 製程的 Desktop 產品，不過就正式升級採用全新的「Cypress Cove」CPU 架構，即使在相同的 14nm 製程下，「Rocket Lake-S」比上代「Comet Lake-S」仍有不少的性能提升，IPC 最多增加 19%、GPU 性能最多增加 50%，同時更是首次在 Intel Desktop 消費級平台上支援 PCIe 4.0 傳輸。

在網上舉行的 CES 2021 大會上，Intel 首次公佈即將面世的第 11 代 Core 系列「Rocket Lake-S」處理器，Intel 官方表示，「Rocket Lake-S」標誌著 5 年來的首次重大的 CPU 架構革新，在 14nm 製程搭配全新的「Cypress Cove」 架構後，IPC 性能將比現有的「Comet Lake-S」提升了 19%，並支援 AVX -512 指令集。

全新的「Rocket Lake-S」處理器可以提供最多 8 核心、16 線程設計，在單核時脈上最高可達 5.3GHz，而在 All-Core 多核時脈上最高可達 4.8GHz，記憶體部份亦有目前的 DDR4-2933 升級為支援最高的 DDR4-3200。繪圖核心部份，「Rocket Lake-S」將升級內建第 12 代 Xe 的 UHD Graphics 繪圖架構，將比現有的 UHD Graphics 提升最多 50% 的性能，Xe Graphics 更引入對高階視頻解碼器的支援，例如 4：4：4 HEVC、VP9、AV1 解碼及 Always On Quick Sync Video 功能，同時允許最多 3 x 4k60 解像度的顯示輸出。

之前多方消息都指 Intel 將會在即將舉行的 CES 2021 大會上發佈第 11 代 Core 系列「Rocket Lake-S」處理器，在過去一段時間已有不少「Rocket Lake-S」系列的規格、跑分成績先後出現，近日一位來自台灣的玩家

就放出了一條「技嘉內部不知名 CPU 超頻影片流出，應該是 Z590 搭 11 代 CPU?」的影片，有超頻玩家就在 Core i9-11900K 未發佈前提早偷跑，在 Z590 平台上使用 LN2 進行極限超頻，不僅成功將記憶體超至 6666.66MHz，同時更將 CPU 時脈超至 6.92 GHz！

放出的影片，曝光了有超頻玩家在 Intel 即將發佈的第 11 代「Rocket Lake-S」CPU 進行 LN2 液氮超頻，在影片中可以看在 GIGABYTE 的主機板上進行測試，雖然片中沒有表明「Rocket Lake-S」的型號，不過 CPU-Z 訊息中透露了是一款 8 核心、16 線程設計的處理器，擁有 8 x 48KB L1 Cache、8 x 512 L2 Cache 並支援 AVX512F、SHA 指令集，猜測在超頻玩家手上的很大機會就是旗艦型號的 Core i9-11900K。

鍾情水冷 PC 的玩家一定會知道 Thermaltake 非常有名的全景直立式 E-ATX 機箱「The Tower 900」，不過對於家中環境有限沒有足夠空間放置 E-ATX 機箱的玩家，Thermaltake 最新推出的「The Tower 100」Mini-ITX 機箱就非常適合你，「The Tower 100」 正正就是The Tower 900 的縮小版，延續了 The Tower 900 的經典元素及設計風格，最重要的是在 Mini-ITX 機箱的細小空間內能夠容納 NVIDIA 全新 RTX 30 系列顯示卡，追求迷你、高透視零件可視化的 PC 玩家不要錯過。

Thermaltake 全新「The Tower 100」Mini-ITX 機箱延續了 The Tower 900 的設計，不過在尺寸上就縮小到 462.8 (H) x 266 (W) x 266mm (D)，「The Tower 100」備有雪白及極致黑兩款色調，採用直立式設計可大幅度縮小機箱放置所需要的空間，同時直立式設計的概念利用煙囪效應，可以確保機箱內部冷熱空氣的進出，將內部溫度控制在理想範圍內。

為了讓配玩家可以盡情展示內部的配件，「The Tower 100」採用了三面 4mm 厚度的強化玻璃，全景視覺讓內部配置一覽無遺，強化玻璃較壓克力材質更可保護 PC 內部硬體。在移除上方面板和三面強化玻璃後，組裝硬件更輕鬆，「The Tower 100」從側版、支架到安裝插槽都用上全模組化設計，讓玩家能完整享受從零開始組裝的樂趣，盡情打造專屬自己的獨特系統。

在 2020 年 DRAM 晶片因供多於求的情況價格一直持續穩定，甚至在年中還有些微下降，不過在上個月開始各種各樣的 PC 硬件產品都陸續出現加價潮，日前韓國媒體 businesskorea 報導，Samsung 計劃每月減少 1 萬片 DRAM 晶圓產能，目的是盡快消化早前過多的 DRAM 庫存，預計整體 DRAM 的平均銷售單價將止跌回穩，甚至會有上漲的可能。

在日前的一篇報導中提到，Samsung 在 DRAM 產業上將採取相對保守的策略，原定在 2021 年實行每月 4 萬片 DRAM 晶圓產能計劃，現在決定將更改計劃每月減少 1 萬片，變成每月 3 萬片產能，預計可進一步減少對 DRAM 的投資成本。

有分析師指出，由於晶圓代工生意太好，Samsung 會將一座 DRAM 廠的產能轉為生產 CIS 晶片，以應付目前出現的全球 CIS 晶大缺貨的問題 ，同時 Samsung 更可藉機獲取 CIS 龍頭 Sony 的市佔。