Intel 執行長 Pat Gelsinger 昨日展示了針對伺服器市場的 Xe HPC GPU 實物、代號為 Ponte Vecchio，採用 7nm 制程、Foveros 3D 封裝與 EMIB 封裝技術，內建 HBM 高速記憶體，支援 CXL 高速互連協議，提供達 1 百京次及 (ExaFLOPS) FP64 浮點運算能力。

據了解 Ponte Vecchino GPU 採用了 Intel、Samsung 與 TSMC 三家不同的制程技術，並透過 EMIB 封裝技術結合，共有 47 顆晶片合共 1 千億個電晶體，它的定位是超級電腦運算加速，類似 NVIDIA TELSA 與 AMD Instinct，現時已得悉首批將會應用於美國能源部國家實驗室的 Aurora (極光) 超級電腦內。

2 顆 Intel 10nm SuperFin 架構基礎晶片

據顯示卡業者透露，NVIDIA 內部再次修改了 GeForce RTX 3080 Ti 的發佈日期，由原定 4 月中旬延至 5 月中旬，這張卡早在 12 月已出現在 NVIDIA 的路線圖上，但由於 Radeon RX 6900 XT 不爭氣，導致 NVIDIA 沒有推出 RTX 3080 Ti 的迫切性。

其實 NVIDIA 很早就規劃 GeForce RTX 3080 Ti，原先是打算推出 GA102-250 版本，即運算單元與 RTX 3090 一樣但記憶體降至 20GB 320bit GDDR6X，但由於 AMD 新卡 Radeon RX 6900 XT 表現實在太弱，加上 GDDR6X 顆粒非常缺貨，最終變成 GA102-225 版本。

老黃近期推出的 GeForce RTX 3060 確實為大家帶來不少的「驚喜」，先有謠言指遭人破解 ETH 掘礦限制，之後就有 NVIDIA 自制「笑料」不小心發佈了沒鎖的驅動程式自破掘礦限制，然而經多方實測後證實只有用於單張 RTX 3060，運行多卡就會失效。日前又有另一個破解 RTX 3060 消息傳出，有礦工指出已成功破解 RTX 3060 多卡同時掘礦的 ETH 限制，只要靠一個 HDMI Dummy 模擬器就可以騙過顯示卡檢測。

據了解，NVIDIA 刻意在 RTX 3060 顯示卡加入了檢測接口輸出能力，只有檢測到 HDMI 或者 DP 接口輸出畫面的時候，RTX 3060 才會正常運作，同時還需要 PCIe x8 以上頻寬，否則掘礦的算力會被減半。

不過，NVIDIA 以輸出接口檢測限制性能的方法又被礦工輕易破解了，其實市面上一直有出售一款名為 HDMI Dummy 模擬器 / 虛擬插頭的配件，只要將這種虛擬插頭接駁到顯示卡的 HDMI 接口上，就能夠輕易欺騙顯示卡有連接輸出到屏幕上。

Intel 執行長 Pat Gelsinger 於 24 日清晨舉辦了「Intel Unleashed: Engineering the Future」視像直播，會後問答環節中透露 Intel 正重拾 Tick-Tock 策略讓架構、制程隔年交替，並預期 Intel CPU 將會於 2024 / 2025 年可重返昔日巔峰地位。

在 2006 年 Intel 提出了 Tick-Tock 戰略，其中的 Tick 一環是指 CPU 製程升級，Tock 則是 CPU 架構升級，兩者輪流交替，兩年為一個週期，這樣的發展對手 AMD 完全喘不過氣來，不過進入 10nm 時卻遇上困難，若果按照 Tick-Tock 戰略發展的話，Intel 10nm 製程應該早在 2015 年底就量產了，結果14nm 節點轉到 10nm 就用差不多 5 年的時間。

Pat Gelsinger 揚言 Intel 可以重拾 Tick-Tock 策略讓架構、制程隔年交替，公司已重新確立了 2021 至 2023 年的產品路線圖，並且在 2024 至 2025 年重拾無可爭議的 CPU 領先地位 "unquestioned CPU leadership performance"。

Intel 執行長 Pat Gelsinger 於 24 日清晨舉辦了「Intel Unleashed: Engineering the Future」視像直播，透過了更多 Intel 最新 7nm 制程進度及未來晶片生產委外代工及提供代工等，現時 Intel 已成功將 EUV 極紫外光刻引入其 7nm 制程，預期 2021 年 Q2 首度流片 CPU 晶片。

據了解，首次 7nm 制程、代號 Meteor Lake 的 Intel 14 代 Core 處理器進展順利，預計 2023 年上半年可以向客戶出貨，同時針對伺服器市場的 Granite Rapids 亦會在 2023 年交付，根據 ASML 的消息指 Intel 的 7nm EUV 制程技術與 TSMC 5nm 相約。

執行長 Pat Gelsinger 在直播中透露，14 代 Meteor Lake 將會使用 Foveros 3D 封裝技術，,將 CPU、GPU、I/O 晶片及 PCH 晶片整合於單一封裝，能進一步減少裝置所需 PCB 空間。