MCM L3 共享技術 RDNA 3 性能升 50% AMD RX 7000 系列新卡可追上 NVIDIA !?
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AMD 早前提交了新 GPU 專利,透露了更多下代 RDNA 3 GPU 微架構、晶片代號 Navi 3x 的新計設計,除了會加入類似 Ryzen CPU 的 MCM 多晶片架構,還會加入全新多晶片 L3 緩存共享設計能有效降低晶片之間的運算延遲,預期下代 Radeon RX 7000 系列運算單元數目將倍增,GPU 架構性能會再提升 50%,進一步追貼與 NVIDIA 之間的性能差距。

據了解,AMD 早前已提供了 GPU MCM 多晶片架構的設計專利,單一封裝具備 2 顆 GPU 晶片,下代 RDNA 3 將 80 CU 單元迅速加倍至 160 CU 運算單元,做到簡單規模翻倍,理論值也能翻倍,同時 RDNA 3 微架構性能亦會較上代 RDNA 2 提升 50%,尤其是 Ray Tracing 性能會有明顯提升。

為了解決多晶片之間的傳輸延遲問題,AMD 同時提交了名為 Active Bridge Chiplet with Integrated Cache 主動式整合 L3 緩存接橋技術,實現不同晶片共享相同 L3 Cache 並作為接橋用途,令晶片之間實現超低延遲。
不用再破解了 追加支援至 GTX 600 舊卡 NVIDIA RTX Voice 變 GTX Voice 降噪技術
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NVIDIA RTX Voice 降噪技術終於屈服不再限 RTX 新卡支援,新版 RTX Voice 應用程式再配搭 GeForece Gam Ready 驅動程式 410.18 版本或以上,基本上舊有 GTX 顯示卡都能支援,最低門檻是 9 年前 GeForce GTX 600 系列,雖然變成 GTX Voice 了但軟體名字並不會改變。

據 NVIDIA 指出, RTX Vioce 軟件是運用 AI 人工智能技術對語音進行主動降噪,能夠去除音頻中的背景噪音,從而提升相關用戶在語音聊天、音頻錄製方面的質量,運用了 GPU 內的 Tensor Core 單元,因此僅支援 GeForce RTX 20/30 新卡、Quadro RTX 系列及具備 RTX 技術的 Titan 專業繪圖卡。

不過,RTX Voice 推出不到數天已人用家破解,發現 RTX Voice 僅是利用 CUDA 進行運算,與 RT Core 及 Tensor Core 一點關係都沒有,經過不同網友的測試,多款型號的 NVIDIA 卡例如:Turing 架構的 GTX 16 系列、Pascal 架構的 GTX 10 系列都可以正常使用「RTX Voice」,而且效果與 RTX20 系列繪圖卡上是毫無分別的。
代號 Raphael、5nm Zen 4 微架構 AMD Ryzen 7000 將首次內建 GPU 晶片
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據 Twitter 爆料大神們的消息指,AMD 近日更新了 Desktop CPU 最新路線圖,在 Zen 3 與 Zen 4 之間確定會有代號 Warhol、 6nm 制程的 Zen 3+處理器,同時代號 Raphael、5nm 的 Zen 4 處理器將會內建 Navi 2 GPU 晶片。

現時已可確定,Zen 3 與 Zen 4 之間會新增 Zen 3+ 半代更新,它是 Zen 3 的 6nm 制程升級版本、代號 Warhol,雖然內部設計不會有很大的變化,但仍會有少量微調及修正,預計 IPC 性能只有輕微提升,很大機會在 2021 年底上市,成為 AM4 主機板最後支援的 CPU 型號。
打破 ASUS 9 年 10 個月的連勝紀錄 ASRock 主機板首嘗日本銷量 No. 1 !! 市調機構 BCN 公佈日本主機板銷量報告,ASRock 在 2021 年 2 月首次超越 ASUS 成為主機板銷量第一,打破 ASUS 自 2011 年 4 月至起連續 9 年 10 個月的領先優勢,雖然這僅是單月數據,但對 ASRock 來說絕對是得來不易。

報告指出,ASUS 自 2018 年 7 月取得接受 50 % 市佔後,隨後銷情一直在持在 40%水平,2021 年 2 月首次跌至 34%,相反 ASRock 一直在日本市佔不俗,自 2019 年 4 月起,市場一直保持在 30% 以下,雖然 2020 年 Q4 曾經回落自 30% 以下,但 2021 年 2 月卻做出了 37.9% 的佳績。

BCN 排名在日本擁有非常好的公信力,它是一個實際的銷售數據庫,每天收集來自日本全國主要家用電器零售及網上商店的電子產品的實際銷售數據,約佔全日本商店約 40% 市場。
傳 Intel 考慮修改制程節點命名方式 2023 年 7nm 制程可能改名成 5 nm !!
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不能否認,Intel 制程命名相較 TSMC、SAMSUNG 都更為嚴謹,就連光刻機龍頭 ASML 都表明,從技術指標來說 Intel 的 7nm 制程規格相等於 TSMC、SAMSUNG 的 5nm 制程,但從市場推廣來說卻非常不利,市場傳言 Intel 正考放棄以節點名的方式,以迎合行業慣例。

現時,Intel 正量產 10nm 行動 / 伺服器處理器,其電晶體密度高達 100.76MTr/mm²,其實遠超過 TSMC 7nm HPC 的 66.7MTr/mm²、TSMC 7nm FF+ 的 96.5MTr/mm² 及 SAMSUNG 7nm 的 96.5MTr/mm²,但使用制程節點來命名做法對於 Intel 來說相當不利。

據消息人仕指出,Intel 正考慮修改制程命名方式,不再使用制程節點作命名的做法以迎命行業慣例,其中一個原因是 Intel 未來將會接代工訂單,如果再使用舊有命名方式做營銷會非常被動。