為了讓遊戲畫面不會出現間斷與撕裂的情況，AMD 、NVIDIA 各自推出 Adaptive 及G-Sync 技術，透過 GPU 與顯示器之間的通訊，可解決及避免影像撕裂和斷斷續續的情形。至於近年表明想發展繪圖卡市場的 Intel ，其實早在 3 年前就提過會支援 Adaptive Sync 技術，但一直沒有下聞，Intel 市場營銷總監 Chris Hook 最新就表示，Intel 將會在 GPU 中增加對 VESA Adaptive Sync 自適應同步 ( 即 AMD FreeSync ) 的支援。

作為 iGPU 最大的製造商，Intel 在市場上佔據了很大的份額，隨著 Intel 正積極研發獨立 GPU 繪圖卡，預計市場份額將繼續增長。其實，早在 2015 年，當時擔任 Intel 圖形軟件首席架構師的 David Blythe 曾公開確認未來將為 GPU 添加 Adaptive Sync 支援，然而 3 年的時間過去都還未兌現。

最新來自 Reddit 的一位網友 dylan522p 就爆料，在他與前 Radeon 品牌經理、現時任職 Intel 視覺和圖形集團營銷經理 Chris Hook 的對話中就再次確認 Intel 對 Adaptive Sync 仍然有著濃厚的興趣，雖然 Chris Hook 未有進一步提到何時會支援該技術，但網上不少消息就猜測需要在新一代 GPU 架構才能實行，除了會採用在未來新的 GPU 產品中之外，在 Intel 處理器的 iGPU 相信最快要到 Gen 10/11 核顯才開始支援 ( 第 8 代 Core 是 Gen 9.5 核顯 ) 。

面對製程上出現的阻滯，在較早前 Intel 已宣佈將會延期推出 10nm CPU，無論是主流級處理器、高性能運算處理器、晶片組等最快要到 2019 年下半年才會問世，因此 14nm 工藝將會持續多 1 年的時間，然而 Intel 疑似又出現問題，最新來自 Digitimes 的消息，Intel 新一代 14nm 處理器出現供不應求的狀況，預計 2018 年下半年 PC 市場處理器的出貨量可能受到嚴重影響。

Intel 10nm 新的製造節點在生產上存在困難及良率偏低，不得不將 14nm 的壽命延長，在日前就發佈了兩款基於“14nm ++”工藝的全新低功耗移動處理器 Whiskey Lake Core U 及 Amber Lake Core Y ，在 10 月份就會發佈新一代同樣基於 14nm 的 9000 系列桌面級處理器，填補 10nm CPU 發佈前中間存在的空檔期。

Acer 全新 Swift 5 行動電腦將內建 Intel 最新第 8 代 Core i5/i7 處理器

根據網上最新的消息，Intel 與 Micron 合資的企業 IMFlash Technologies ( IMFT ) 公司現面臨著巨大的障礙，用於生產新一代 SSD 產品的 3D QLC NAND Flash 良率低於 50%，估計之下只有一半的晶圓核心可以用於製造 SSD，並將直接影響到 QLC NAND 的成本價格，以每 $/GB 計算的成本比當前一代 3D TLC NAND 更貴。

在 2018 年，各大 NAND Flash 供應商包括 Samsung、Micron、SK Hynix、Toshiba、WD、Intel 等都先後宣佈正打造基於 3D QLC NAND 的產品，當中 Micron 就先拔頭籌在 5 月入份發佈了全球首款為數據中心而設的QLC NAND SSD「Micron 5210 ION 」，至於其合作夥伴 Intel 則在 8 月發佈面向消費用家的 64 層 3D QLC NAND SSD「660p」，並以低於每 GB 0.20 美元的價格發售作青睞。

根據 Intel 兩星期前發佈的資料，全新 Intel SSD 660p 是業界第一款基於 QLC 客戶端的 PCIe SSD， SSD 660p 提供了 512GB、1TB 及最大的 2TB 容量，採用 M.2-2280 外形尺寸及 PCIe Gen 3 x 4 接口，相比 PCIe x2 接口帶來更寬的總線，因此可提供更高的傳輸速率。

Intel 在昨日正式發佈針對筆電與二合一裝置而設的 Core U 與 Core Y 系列移動處理器，不僅在連線能力、電池續航力等作出優化之外，最新的消息指 Intel Whiskey Lake 的 Core U 系列處理器將會率先修復了 Meltdown 及 Foreshadow 安全漏洞，成為第一批消費級的 Intel 處理器獲得 in-silicon 修復。

Intel 在今年先後爆出處理器中存在 Meltdown、Spectre、Foreshadow 等安全漏洞，受影響的產品涵蓋桌上型 PC 產品的 Core i3、i5、i7 系列、Intel Core 移動處理器系列、E3、E5、E7、Xeon Processor Scalable 伺服器處理器系列、Celeron J、Celeron N 嵌入式處理器系列等。在過去的半年，Intel 與其合作夥伴亦為各平台釋出了微代碼更新，雖然微代碼更新等措施有助緩解安全漏洞，但卻令處理器在效能方面出現明顯下降，讓人失望。

Intel 雖然曾指出將會在新一代的 Cascade Lake 處理器在物理層面上修復 Meltdown、Spectre 等漏洞，但在兩星期前的 Hot Chip 大會上卻重申新的 Cascade Lake 系列在硬件底層依然存在漏洞，基於硬件的緩解措施仍有機會在性能損失上產生影響，因此即使有微代碼更新及修復補丁，仍然是治標不治本。

Intel 特別為第 8 代 Core 系列推出了 300 系列晶片組平台，率先推出的是採用 22nm 工藝的 Z370 晶片組，但實際上就是前代的 Z270 翻版，至於後續推出的 H370、B360、H310 等晶片組及即將推出的 Z390 就基於 14nm 工藝。然而，計劃總來不及變化，在早前爆出 14nm 工藝生產能力過於緊絀低於預期，H310 晶片組在 4 月份推出不久就暫停供應，Intel 新的計劃是將 H310 由原定的 14nm 改為 22nm 工藝生產，並改用另一個 H310C 晶片組的名稱推出市場。

雖然我們還未能看到 H310C 晶片組的新品，但最近來自 Twitter 的用戶 Momomo_US 就曝光了疑似 H310C 晶片組的圖片，並提供了 H310 晶片組作對比，根據圖片可見編號 SRCXT 的是 H310C 晶片組，封裝面積是 7mm x 10mm ，編號為 SRCXY 的則是 H310 晶片組，封裝面積約為 6.5mm x 8.5mm，兩組晶片尺寸大小完全不同，對比之下 H310C 晶片組核心面積明顯更大。

由圖片可見 H310C 晶片組核心面積更大，相信製造工藝真的如之前的消息所說由 14nm 改為 22nm 工藝生產，至於功耗方面， H310 的功耗為 6W，新的 H310C 暫時有資料，但相信可能會介乎在 6W 左右的水平。