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Intel Fall Desktop Launch Event 發佈 9 代 Core 系列、28 核 Xeon W-3175W
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Intel 8 日在美國紐約舉行了「Intel Fall Desktop Launch Event」秋季桌面發佈會,正式發佈了全新的第 9 代 Core 處理器 i9-9900K,Core i9-9900K 擁有 8 核心、16 個線程,同時 Intel 還發佈了其新的第 9 代 Core 處理器系列的其他幾款產品,並宣佈新處理器採用 STIM 焊接熱介面技術,旗艦產品 Core i9-9900K 售價為 488 美元,即日起公開接受預訂。

正如預期的那樣,Intel 在「IntelFall Desktop Launch Event」正式發佈全新第 9 代 Core 處理器,除了 Core i7 及 Core i5 型號之外,Intel 重點介紹了首次亮相的新款 8 核 Core i9 系列。與往常一樣,所有 Intel “K” 系列處理器都提供解鎖倍頻器,新的處理器陣容還帶有針對 Spectre 和 Meltdown 漏洞的內置晶片緩解。

旗艦產品 Core i9-9900K 配備 8 核心、16 個線程,基礎時脈為 3.6GHz,Boost 時脈單個內核可提升高達 5GHz,i9-9900K 每個內核配備 2MB L3 緩存,總計 16MB。
Intel 10nm「Ice Lake」將具備 Gen 11 iGPU 實現 5K@60Hz 及 8K@60Hz 影像輸出
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在最近結束的 XDC 2018會議上,Intel Linux Graphics Kernel 開發人員 Manasi Navare 談到了對即將推出的下一代 Intel iGPU 的將支援 DisplayPort 1.4a 及 Display Stream Compression 功能,全新 10nm「Ice Lake」處理器將具備Gen 11 iGPU,可提供 5K (5120 x 2880) @120 Hz 或 8K@60 Hz 的顯示器輸出,預計 Gen 11 iGPU 將於 2019 年推出。

Intel Linux Graphics Kernel 開發人員 Manasi Navare 的演講討論了 DisplayPort 當前的挑戰和頻寬限制,以及如何最大限度地提高吞吐量。當前 High Bit Rate 2 (HBR 2 ) DisplayPort 1.2 支援 4K @ 60Hz 輸出、提供 17.28 Gbps ( 每通道 5.4 Gbps ) 的有效頻寬。VESA 於 2016 年 4 月宣布推出採用 HBR 3 標準的 DisplayPort 1.4,支援 32.4 Gbps 頻寬,可以利用 HDR 驅動 5K @ 60Hz 及 8K @ 60Hz 影像輸出。

要輸出 5K @ 120Hz (每秒 1769 萬像素)和 8 bpc RGB 數據(每像素24 bit),需要的有效頻寬為 42.4 Gbps,比 DisplayPort 1.4a 需要的 32.4 Gbps 最大頻寬高出約 10 Gbps。然而,VESA 的 Display Stream Compression (DSC) 應用可以通過將每像素 24 bit RGB 數據壓縮為每像素 8 bit,而在該標准上實現 5K @ 120Hz,這相當於僅約 14Gbps 的頻寬要求。
【好消息】Intel 10nm 處理器生產早於預期 預計最快 2019 年 6 月可推出市場
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Intel 最新對外公告將比預期更快地提高 10nm 處理器量產,讓投資者對 Intel 的前景感到樂觀,隨即股價在今日大漲近 5%,是自三月份以來漲幅最大的一次,然而對手 AMD 的股價則下跌近 4%。

在上週 Intel 臨時首席執行長 Bob Swan 發表公開信,表明近年 PC 市場的需求增長為工廠帶來了壓力,加上 10nm 生產工藝技術延遲的困境,導致了市場上處理器出現價格上漲,晶片組更需要重新由 14nm 遷回至 22nm 工藝,多項不利的消息導致 Intel 的股價由 6 月份開始一直下跌至今。

早前分析師亦提到,Intel 晶片供應短缺可能使 AMD 在伺服器及高端商用台式機市場受益,讓 AMD 的股價在過去四個月幾乎上升了一倍,即使 Intel 正在努力解決處理器短缺問題,但由於 AMD 的產品以高性價比作青睞,不少用家開始趨向改用 AMD 處理器取代 Intel 的舊款處理器。
Amazon 網站現身!! 售價 582 美元 Intel Core i9-9900K 包裝盒首度曝光
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根據之前曝光的資料 Intel 將會在 10 月正式發佈新一代的 Core 9000 系列處理器,最矚目的當然是旗艦型號 Core i9-9900K,以 8 核心設計作號召正面迎戰同為 8 核心的 AMD Ryzen 7 2700X,在過去幾星期就多次有 Core i9-9900K 處理器的規格曝光,最新在 Amazon 就出現了這款處理器的購買頁面,同時其包裝盒的外觀亦首次曝光。

根據 Amazon 網站的圖片,全新的 Core i9-9900K 採用了十二面及半透明的包裝盒,明顯與以往 Intel 處理器的包裝盒風格完全不同,加上色彩鮮豔的配色確實引人注目。該頁面亦顯示了這款處理器擁有 8 核心、16 線程,板載 16MB Cache 緩存,最高可達 5GHz 的速度(取決於使用的核心數量),並支援超頻及 Intel Hyper-Threading 技術。

Core i9-9900K 將與另外兩款第 9 代 Core 處理器 Core i7-9700K 及 Core i5-9600K 一同推出,並能夠支援 Intel 即將推出的 Z390 晶片組平台,暫時已知三款第 9 代 Core 處理器的規格如下:
Intel HEDT 發燒級平台新規劃曝光 22 核 Z399、 28 核 X599 兵分兩路出擊
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Intel 過往幾年一直處於龍頭的位置,然而在 2017 年開始對手 AMD 強勢回歸,當中在 HEDT 市場 AMD 更憑藉 Ryzen Threadripper 系列處理器成功搶攻,令到 Intel 大亂陣腳,為了能夠鞏固 HEDT 市場的地位,最新有消息指 Intel 將會推出全新的 Z399 晶片組及 X599 晶片組,拆分其 HEDT 平台。

近年來,晶片組的命名一再成為 AMD 與 Intel 之間的衝突,AMD 在過去兩年不斷追擊 Intel ,除了在工藝製程、處理器核心數目等都超越了 Intel 之外,亦都是晶片組命名故意壓過對方,最明顯的就是 B350、X399 直接斷了 B250、X299 的後路,逼得 Intel 不得不改用 B360 晶片組去命名。之前還有傳聞稱 AMD 在準備新的 Z490、X499 晶片組,明顯地 Z490 就是用作抗衡 Intel 即將發佈的 Z390,X499 則是 X399 的延續版本,但 Z490、X499 晶片組推出的相關消息後來又沒有再出現。

根據網上最新的消息,Intel 即將為發燒級市場推出兩款新的 HEDT 平台,第一款是 Z399 晶片組,支援 LGA2066 插槽,是目前 X299 平台的改良版,至於第二款則是 X599 晶片組,支援 LGA3647 插槽,主要是為伺服器平台而設。
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