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外界傳聞指出,Apple 今年可能推出新一代 2020 年版本的 MacBook Pro 13 吋筆記本電腦,現在有進一步消息指出,Twitter 用戶@_rogame 最新曝光了全新 13 吋 MacBook Pro 筆記本電腦的規格,新的 MacBook Pro 將升級採用 Intel 10nm Core i7-1068NG7 Ice Lake 處理器,時脈最高可達 4.1GHz,對比 2019 版本的 MacBook Pro 13 吋型號,性能提升了 12%。根據 Twitter@_rogame 曝光的消息,Apple 採用 Intel 第十代 Ice Lake 處理器的 MacBook Pro 13 跑分悄悄地在《3D Mark》現身,透過 Time Spy 基準測試曝光訊息可以得知,處理器型號為 Intel Core i7-1068NG7,採用 4 核心、8 線程設計,基礎時脈為 2.3GHz、Turbo Boost 時脈最高可達 4.1GHz,這款處理器目前尚未在 Intel ARK 上列出,未知是否 Intel 為 Apple 特別定制的產品。
根據基準測試提供的資料,對比同為 13 吋但用上 Intel 第 8 代 Core i5-8279U 處理器的舊款 MacBook Pro,在核心數目、時脈、TDP 等都沒有太大分別的情況下,從 3DMark CPU 測試中可以看到,新的 Core i7-1068NG7 比 Core i5-8279U 高出 12%。
在 2019 年 Intel 特別為桌面級 Core 系列引入了全新的「KF」及「F」版處理器,通通劈走 iGPU 繪圖核心再降低售價,反而又「殺出了一條新血路」吸引到不少用家購買,既然「有市有 Market」Intel 又點會放過唔帶落新的十代 Comet Lake-S 呢? 外媒 InformaticaCero 最新洩露出了 Intel 第十代 Comet Lake-S 桌面級 Core 處理器無內顯版的資料,6 款型號由 Core i5-10400F 到 Core i9-10900KF,除了 Core i5 型號之外,全都都升級支援 DDR4-2933 記憶體。對於一眾「打機」又或者需要額外裝上繪圖卡的用家來說,根本就不需要使用 Intel 處理器的 iGPU 繪圖核心,而且 iGPU 性能越來越雞肋,性能不僅比不上 NVIDIA 的繪圖卡,同時更幹不過 AMD APU 的繪圖核心,因此 Intel 索性在「KF」及「F」版處理器放棄 iGPU 也算是明智之舉,在通過閹割 iGPU 繪圖核心,可以降低 CPU 成本,進而降低售價提升性價比,對於會購買獨立繪圖卡的遊戲用戶來說,更有吸引力。
已知的消息,Intel 亦計劃在第十代 Comet Lake-S 桌面級 Core 處理器中帶來「KF」及「F」版本,而最新西班牙媒體 InformaticaCero 就曝光相關的規格圖,第十代「KF」及「F」家族各有三款,分別是:Core i9-10900F、i7-10700F、i5-10400F、i9-10900KF、i7-10700KF 及 i5-10600KF。
雖然 Microsoft 已經在 2020 年 1 月 14 日終止支援 Windows 7 作業系統,不過仍有不少的「Win7 鐵粉」誓死不上 Win10,不過,最近 Intel 報告的 6 個安全漏洞中的其中一個可能會影響到一眾的「Win7 鐵粉」,該漏洞跟 Renesas Electronics 日本瑞薩電子的 USB 3.0 主控驅動程式有關,存在本地提權的可能性,但由於 Windows 8、Windows 10 及更高版本的系統早已使用 Microsoft 自帶的 USB 3.0 驅動所以不受影響,因此 Windows 7 及之前的系統可能會因為這些漏洞而被攻擊。作為全球最大的 CPU 製造商和電腦零件供應商,Intel 與 Apple 及 Microsoft 達成和解之後就徹底退出了移動晶片領域,多項移動專利技術已出售,更加專注於自身在 PC 業務上的領導地位。
不過,日前一個存在於 Renesas Electronics 日本瑞薩電子的 USB 3.0漏洞就與 Intel 有關,雖然目前 Intel 的晶片組在 7 系開始就集成原生的 USB3.0 主控晶片,不過在 7 系晶片組之前 Intel USB3.0 仍是使用的日本瑞薩電子的主控設計,所以該漏洞亦將影響到部份 Intel 的用家。
Intel 在 1 月初舉行的 CES 2020 期間展示了基於 Xe 架構的 DG1 繪圖卡,目前的消息已知 DG1 繪圖卡並不是旗艦產品,只是 Intel 為中階市場推出的產品,預計性能不會太強、TDP 亦不會很高,日前就有外媒曝光稱 Intel 另一款計劃為數據中心推出的超高階繪圖卡,即之前曾聽過代號為「Arctic Sound」的產品,消息指這款繪圖卡擁有 512 個 EU 單元 、4096 顆流處理器,配合獨特的 Tile 小晶片堆疊設計,若果組成 4 Tile 結構的話就會擁有 2048 個執行單元、16384 個流處理器單元,不過功耗就達到 500W,規格恐怖得很。根據之前的報導,Intel 的計劃是將 Xe 架構繪圖卡分為了 LP、HP、HPC 三個等級,分別面向不同的應用領域,雖然架構相同但規格上是有區別的。Intel 官方表示,在設計 Xe 架構之初就非常嚴緊地去分析 NVIDIA 及 AMD 的繪圖卡產品,甚至打算與 NVIDIA 及 AMD 在圖形繪圖卡領域進行全方位地對位,即同樣會推出遊戲繪圖卡、專業繪圖卡及低功耗設備用的繪圖卡。
日前就有外媒拿到一份來自 Intel 數據中心集團的 PPT 資料,揭示了 Intel Xe 架構繪圖卡的一些核心細節,其中在 Intel 計劃為數據中心打造代號為「Arctic Sound」的繪圖卡將採用了一種 Tile 小晶片堆疊Chiplet 設計,每片 Tile 具備 128 個 EU 執行單元,基於 Foveros 3D 封裝技術最高可組成 4 Tile 結構。